压铅封装置的工作头及使用该工作头的压铅封装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及压铅封装置的工作头及使用该工作头的压铅封装置。其中压铅封装置的工作头包括工作头本体和吸嘴，还包括同轴套设在吸嘴上的压套，所述压套与所述工作头本体固定连接且前端具有用于顶压铅封的顶压端，所述吸嘴的前端与所述顶压端的端面平齐或伸出所述顶压端的端面设定长度。这样，铅封仍然被吸嘴吸附固定，而压装铅封时压装作用力能够完全由压套的顶压端承担或者由压套的顶压端和吸嘴共同承担，从而避免吸嘴受力或减小吸嘴受力，能够有效提高吸嘴的使用寿命，吸嘴不易损坏，维护频率大大降低，有利于提高生产效率、降低生产成本。

The working head of the lead-pressing packaging device and the lead-pressing packaging device using the working head

The invention relates to a working head of a lead-pressing packaging device and a lead-pressing packaging device using the working head. The working head of the lead-pressing packaging device includes a working head body and a suction nozzle, and also a pressure sleeve coaxially sleeved on the suction nozzle. The pressure sleeve is fixed and connected with the working head body, and the front end has a top pressing end for the lead-pressing sealing. The front end of the suction nozzle and the end face of the top pressing end are level or extend the end face of the top pressing end. In this way, the lead seal is still adsorbed and fixed by the suction nozzle, and the pressure acting force can be totally assumed by the top pressure end of the pressure sleeve or by the top pressure end of the pressure sleeve and the suction nozzle together, thus avoiding the force on the suction nozzle or reducing the force on the suction nozzle, effectively improving the service life of the suction nozzle, not easy to damage the suction nozzle, greatly reducing the maintenance frequency, which is conducive to improving production efficiency and reducing production. Cost.

【技术实现步骤摘要】
压铅封装置的工作头及使用该工作头的压铅封装置
本专利技术涉及压铅封装置的工作头及使用该工作头的压铅封装置。
技术介绍
为防止用户私自拆改电能表，电能表在生产时需要压制铅封。目前PC铅封应用的越来越多，PC铅封即均碳酸脂铅封，如图1、图2所示，一般为回转体结构，后端为封闭端91，前部为空心结构，使用时直接压进电能表上的铅封位上，与铅封位处的预留孔过盈配合，安装方便，绿色环保。目前PC铅封一般采用自动化生产线压装，自动化生产线包括供料部分和压装部分，供料部分包括振动盘、设有导轨的移动块安装座、装配在导轨上的移动块和用于驱动移动块导向移动的供料驱动装置；压装部分包括机架、横向导轨、竖向导轨和工作头，工作头依靠横向导轨和竖向导轨能够实现横向移动和竖向移动。压铅封作业的常规设计是：振动盘将铅封振动到移动块上的铅封承载位上，移动块在气缸带动下沿导轨左右移动，移动到一固定位置后，压铅封装置的工作头在气缸运动下吸取铅封，丝杠驱动工作头连同铅封运动到电表铅封位正上方，然后气缸动作，驱动工作头下行将铅封向下压入，完成一个压铅封动作。其中工作头包括工作头本体和设置在工作头本体上的吸嘴，工作时依靠吸嘴来吸附铅封，为了保证吸附效果，吸嘴采用柔性材质制作，以更好地与铅封的封闭端配合。但是，将铅封压入铅封位的动作也是由吸嘴完成，因此吸嘴需要承担传递作用力的功能，长时间工作很容易出现变形和破损，需要频繁更换，影响了生产效率，有损坏发生时，也容易造成吸附不可靠，影响产品品质，提高了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种压铅封装置的工作头，以解决现有技术中工作头的吸嘴容易损坏的问题，同时，本专利技术还提供了一种使用该工作头的压铅封装置。本专利技术中压铅封装置的工作头采用的技术方案是：压铅封装置的工作头，包括工作头本体和吸嘴，还包括同轴套设在吸嘴上的压套，所述压套与所述工作头本体固定连接且前端具有用于顶压铅封的顶压端，所述吸嘴的前端与所述顶压端的端面平齐以由压套的顶压端完成承受压装作用力，或者所述吸嘴的前端伸出所述顶压端的端面以和压套的顶压端共同承受压装作用力。所述压套的外周面为外径由前向后逐渐增大的阶梯形结构。所述吸嘴的前端为前大后小的锥台型结构，前端开口的内壁面为前大后小的锥形面。所述压套为钢套。本专利技术中压铅封装置采用的技术方案是：压铅封装置，包括用于承载铅封的移动块和用于吸附、顶压铅封的工作头，所述工作头包括工作头本体和吸嘴，所述工作头还包括套设在吸嘴上的压套，所述压套与所述工作头本体固定连接且前端具有用于顶压铅封的顶压端，所述吸嘴的前端与所述顶压端的端面平齐以由压套的顶压端完成承受压装作用力，或者所述吸嘴的前端伸出所述顶压端的端面以和压套的顶压端共同承受压装作用力。所述压套的外周面为外径由前向后逐渐增大的阶梯形结构。所述压套为钢套。所述吸嘴的前端为前大后小的锥台型结构，前端开口的内壁面为前大后小的锥形面。所述移动块上用于承载铅封的铅封承载位，所述铅封承载位上设有用于吸附固定铅封的真空吸附孔。本专利技术采用上述技术方案，工作头还包括同轴套设在吸嘴上的压套，所述压套与所述工作头本体固定连接且前端具有用于顶压铅封的顶压端，所述吸嘴的前端与所述顶压端的端面平齐以由压套的顶压端完成承受压装作用力，或者所述吸嘴的前端伸出所述顶压端的端面一定长度以和压套的顶压端共同承受压装作用力，这样，铅封仍然被吸嘴吸附固定，并且对应地使得压装铅封时压装作用力能够完全由压套的顶压端承担或者由压套的顶压端和吸嘴共同承担，从而避免吸嘴受力或减小吸嘴受力，能够有效提高吸嘴的使用寿命，吸嘴不易损坏，维护频率大大降低，有利于提高生产效率、降低生产成本。附图说明图1是铅封的主视图；图2是图1的侧视图；图3是本专利技术中压铅封装置的一个实施例中供料部分的结构示意图；图4是本专利技术中压铅封装置的一个实施例中压装部分的结构示意图；图5是图4中的工作头的结构示意图；图6是图2中的移动块的结构示意图；图7是光敏传感器的安装位置示意图；图8是图7的俯视图。图中各附图标记对应的名称为：1-振动盘，2-移动块，3-工作头，4-吸嘴，5-压套，6-铅封承载位，7-真空吸附孔，8-真空接头安装孔，9-真空通道，10-移动块安装座，11-传感器支架，111-固定部分，112-连接部分，113-插装部分，12-光敏传感器，13-铅封，14-固定螺母，91-封闭端。具体实施方式本专利技术中压铅封装置的一个实施例如图3~图8所示，包括供料部分和压装部分。供料部分包括振动盘1、移动块安装座10、导向移动装配在移动块安装座10上的移动块2和用于驱动移动块2导向移动的供料驱动装置。压装部分包括机架、横向导轨、竖向导轨和工作头3，工作头3依靠横向导轨和竖向导轨能够实现横向移动和竖向移动。工作头3包括工作头本体、吸嘴4和同轴套设在吸嘴4上的压套5，压套5为阶梯钢套，外径由前向后成两阶逐渐增大，后端固定在工作头本体上。压套5采用阶梯形结构能够减小移动时所需的空间，避免干涉，并能够保证整体刚度。吸嘴4的前端伸出压套5的顶压端的端面，伸出的长度根据吸附时吸嘴4的变形量确定，优选该长度与吸附时吸嘴4的缩短量相等，在保证吸附牢固的同时最大限度地减小吸嘴4的受力。吸嘴4的前端为前大后小的锥台型结构，前端开口的内壁面为前大后小的锥形面，该结构有利于吸嘴4吸附时变形以更好地与铅封贴紧，保证吸附的牢固性。移动块2上设有铅封承载位6，铅封承载位6是由设置在移动块2的棱边处的缺口槽形成，缺口槽包括朝向振动盘设置的缺口和用于对铅封沿水平方向进行定位的侧定位壁。为了避免移动块2移动时铅封发生移位而导致被吸嘴4吸取的铅封不能准确地压在铅封位上，侧定位壁上设有用于吸附铅封的真空吸附孔7，移动块2上设有真空接头安装孔8和连接在真空接头安装孔8与真空吸附孔7之间的真空通道9，真空气源通过气管及接头与真空接头安装孔8连接。移动块安装座10上固定有传感器支架11，传感器支架11包括与移动块安装座固定连接的固定部分111、设有传感器插装孔的插装部分113和连接在固定部分111和插装部分113之间的连接部分112，固定部分113和连接部分112设置在铅封承载位6的侧方，插装部分113悬伸在铅封承载位上方以避开铅封承载位6上供铅封从侧向进入的缺口，保证铅封正常从振动盘1上进入铅封承载位。对应的光敏传感器12插装在传感器插装孔内，光敏传感器12外周设有外螺纹，能够通过固定螺母14固定在传感器支架11上，便于调整光敏传感器12探头与铅封之间的距离。如图7所示，光敏传感器12倾斜设置在移动块2上方，其探头朝向铅封承载位6，采用倾斜设置的方式能够避免对光线的遮挡，提高检测准确性。工作时，铅封到位情况下与未到位情况下铅封承载位处的反射光线会出现明暗差异，光敏传感器12能够检测到明暗差异并输出相应的电信号，实现对铅封是否到位的感应。如果检测到铅封未到位，压装部分将不会动作，有效避免铅封未到位而无法正确压铅封。该装置的硬件成本只有几十元，成本低，与现有技术中在压铅封完成后采用CCD检测的方式相比，能够大大降低成本。使用时，铅封由振动盘1排到移动块2上并由真空吸附孔7吸附固定，保证铅封的定位；若光敏传感器12检测到铅封已到位，移动块2移动，带动铅封从光敏传感器12下方转移到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.压铅封装置的工作头，包括工作头本体和吸嘴，其特征在于：还包括同轴套设在吸嘴上的压套，所述压套与所述工作头本体固定连接且前端具有用于顶压铅封的顶压端，所述吸嘴的前端与所述顶压端的端面平齐以由压套的顶压端完成承受压装作用力，或者所述吸嘴的前端伸出所述顶压端的端面以和压套的顶压端共同承受压装作用力。

【技术特征摘要】
1.压铅封装置的工作头，包括工作头本体和吸嘴，其特征在于：还包括同轴套设在吸嘴上的压套，所述压套与所述工作头本体固定连接且前端具有用于顶压铅封的顶压端，所述吸嘴的前端与所述顶压端的端面平齐以由压套的顶压端完成承受压装作用力，或者所述吸嘴的前端伸出所述顶压端的端面以和压套的顶压端共同承受压装作用力。2.根据权利要求1所述的压铅封装置的工作头，其特征在于：所述压套的外周面为外径由前向后逐渐增大的阶梯形结构。3.根据权利要求1或2所述的压铅封装置的工作头，其特征在于：所述吸嘴的前端为前大后小的锥台型结构，前端开口的内壁面为前大后小的锥形面。4.根据权利要求1或2所述的压铅封装置的工作头，其特征在于：所述压套为钢套。5.压铅封装置，包括用于承载铅封的移动块和用于吸附、顶压铅封的工作头，所述工作头包括工作...

【专利技术属性】
技术研发人员：易鑫，刘永光，张涛，常琦，歹志阳，耿伟鹏，楚占锋，姜涛，郝长征，贾海亮，
申请(专利权)人：河南许继仪表有限公司，许继集团有限公司，国家电网公司，
类型：发明
国别省市：河南,41