【技术实现步骤摘要】
一种用于高频头的连体罩子结构
本技术涉及高频头
，更具体地涉及一种用于高频头的连体罩子结构。
技术介绍
高频头的结构通常包括波导管、与波导管的一端连接的波导口、与波导管的另一端连接的线路板盒，线路板盒包括具有容纳槽的承载板及与承载板扣合的密封罩，线路板被密封容纳在承载板与密封罩扣合的空间内，其中高频头还包括与电路板电连接的胶芯组件，通常现有技术的胶芯组件与承载板采用螺纹连接的方式锁紧，再通过点胶的方式达到密封防水的目的，其防水性能较差，且胶芯组件一个一个用电动工具锁紧和一个一个点胶防水，操作复杂，人工成本高。
技术实现思路
为了解决所述现有技术的不足，本技术提供了一种装配方便、节省成本的用于高频头的连体罩子结构。本技术所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种用于高频头的连体罩子结构，该连体罩子用于与电路板盒的承载板扣合形成密封的线路板盒，其中线路板盒内用于装载高频头的线路板，所述连体罩子包括罩底和罩面，所述罩底和罩面扣合连接，其中罩面上一体形成有容纳胶芯组件的顶柱，胶芯组件压入顶柱内并与顶柱过盈配合实现密封连接。优选地，所述胶芯组件包括上盖、胶筒、针芯和簧片，所述上...
【技术保护点】
1.一种用于高频头的连体罩子结构，该连体罩子用于与电路板盒的承载板扣合形成密封的线路板盒，其中线路板盒内用于装载高频头的线路板，其特征在于，所述连体罩子包括罩底和罩面，所述罩底和罩面扣合连接，其中罩面上一体形成有容纳胶芯组件的顶柱，胶芯组件压入顶柱内并与顶柱过盈配合实现密封连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于高频头的连体罩子结构，该连体罩子用于与电路板盒的承载板扣合形成密封的线路板盒，其中线路板盒内用于装载高频头的线路板，其特征在于，所述连体罩子包括罩底和罩面，所述罩底和罩面扣合连接，其中罩面上一体形成有容纳胶芯组件的顶柱，胶芯组件压入顶柱内并与顶柱过盈配合实现密封连接。2.如权利要求1所述的一种用于高频头的连体罩子结构，其特征在于，所述胶芯组件包括上盖、胶筒、针芯和簧片，所述上盖和胶筒整体均呈空心的筒状结构，上盖与胶筒水平拼接固定，簧片被容纳在胶筒...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁萍，陈章虹，
申请(专利权)人：深圳市平方兆赫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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