【技术实现步骤摘要】
一种拼接式结构的手机主板
本技术涉及手机领域,具体涉及一种拼接式结构的手机主板。
技术介绍
随着社会的发展和技术的进步,整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐,早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板,在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通,并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接,这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时,并且拼板种类多,包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版,生产工艺复杂。手机主板的结构形式先后经历了主板与小板通过柔性电路板、同轴电缆连接的方式,以及使用L型手机主板拼接的方式,但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空间,此外,由于各种形状的板都是批量生产,不同形状的主板损坏率不一致,手机更新换代的时间短,对于同一批手机主板组件而言,必然会造成一定数量的主板成为废品而无法使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种拼接式结构的手机主板,充分利用了主板空间。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种拼接式结构的手机主板,包括连接块以及块 ...
【技术保护点】
1.一种拼接式结构的手机主板,其特征在于,包括连接块(1)以及4块L型主板(2),所述L型主板(2)的一角通过连接块(1)固定在一起,所述4块L型主板(2)形状相同,4块L型主板(2)以连接块(1)为轴心依次旋转90°进行放置,所述L型主板(2)的长端(201)位于外侧。
【技术特征摘要】
1.一种拼接式结构的手机主板,其特征在于,包括连接块(1)以及4块L型主板(2),所述L型主板(2)的一角通过连接块(1)固定在一起,所述4块L型主板(2)形状相同,4块L型主板(2)以连接块(1)为轴心依次旋转90°进行放置,所述L型主板(2)的长端(201)位于外侧。2.如权利要求1所述的拼接式结构的手机主板,其特征在于,所述L型主板(2)的一角设置有安装孔(3),所述连接块(1)...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾德明,
申请(专利权)人:深圳市金讯宇科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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