一种模块化谐振回路结构制造技术

技术编号:21096207 阅读:25 留言:0更新日期:2019-05-11 12:32
本实用新型专利技术公开了一种模块化谐振回路结构,包括柜体,所述柜体的底层设置有高频变压器,所述高频变压器的上方设置有CLL层,所述CLL层的上方设置有CL层,所述高频变压器的原边连接CLL层,所述高频变压器的副边连接CL层;所述CLL层包括一个高频谐振电感和四个CLL层聚丙烯电容,四个CLL层聚丙烯电容并联后与高频谐振电感串联;所述CL层包括两个并联的CL层聚丙烯电容和一个激磁电感,所述激磁电感与高频变压器的原边并联。本实用新型专利技术提供一种模块化谐振回路结构,在确保功能的前提下,对谐振回路中的电气元件进行集成设计,使用铜排类刚性连接,结构紧凑,维护简单。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化谐振回路结构
本技术提供一种模块化谐振回路结构。
技术介绍
目前,谐振回路作为提高DC-DC变换器功率密度和效率的拓扑结构,其具有高效,高开关频率,高功率密度的特点,被重点应用在各类变换器结构中。谐振回路利用电路发生谐振时,电流或电压周期性过零点,使相关器件在零电压或者零电流的条件下开通或关断,从而实现软开关,降低损耗。目前,对于高功率,高电流的变换器,谐振回路电气元件结构选型相比较低功率、低电流换流器更大,在有限的设计空间中,散布设计既浪费空间,也会有较大可能电气元件互相之间产生干扰。另外,散布设计很难使用铜排类刚性连接结构,使用线缆连接各个器件,还需要考虑电缆布置,增加了结构设计的复杂性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种模块化谐振回路结构,在确保功能的前提下,对谐振回路中的电气元件进行集成设计,使用铜排类刚性连接,结构紧凑,维护简单。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种模块化谐振回路结构,包括柜体,所述柜体的底层设置有高频变压器,所述高频变压器的上方设置有CLL层,所述CLL层的上方设置有CL层,所述高频变压器的原边连接CLL层,所述高频变压器的副边连接CL层;所述CLL层包括一个高频谐振电感和四个CLL层聚丙烯电容,四个CLL层聚丙烯电容并联后与高频谐振电感串联;所述CL层包括两个并联的CL层聚丙烯电容和一个激磁电感,所述激磁电感与高频变压器的原边并联。进一步,所述四个CLL层聚丙烯电容通过CLL层电容并联铜排并联。进一步,所述两个CL层聚丙烯电容通过CL层电容并联铜排并联。进一步,所述高频变压器的原边通过CLL层输入输出铜排与CLL层串联后由CLL层聚丙烯电容输出,所述高频变压器的副边通过CL层输入输出铜排与CL层串联后由CL层聚丙烯电容输出。采用了上述技术方案,本技术具有以下的有益效果:1、谐振回路拓扑结构是一个相对独立的整体,高频变压器、CLL层、CL层集成在同一个柜体内,优化了结构,相比于谐振回路电气元件散布设计方便整体拆装维护;2、高频变压器原边和CLL层通过铜排连接,高频变压器副边和CL层通过铜排连接,CLL层四个相同的聚丙烯电容使用铜排并联连接后与高频谐振电感串联,CL层两个相同的聚丙烯电容并联后,激磁电感则与高频变压器原边并联,结构紧凑简洁,铜排刚性连接避免了电缆连接布线复杂,维护困难等缺点;3、谐振回路拓扑结构两侧各有一对输入输出铜排,分布在两侧有利于减少电流磁场对电气元件干扰,同时也方便谐振回路拓扑结构与DC-DC换流器对应触点连接;4、谐振回路拓扑结构两侧无封板,有利于工作人员对其中电气元件和铜排安装维护。附图说明图1是本技术的模块化谐振回路结构的正视图;图2是本技术的CLL层剖视图;图3是本技术的CL层剖视图;图4是本技术的模块化谐振回路结构的轴测图。图中:1、高频变压器,2、CLL层聚丙烯电容,3、高频谐振电感,4、CL层聚丙烯电容,5、柜体,6、CL层,7、CLL层,8、CLL层电容并联铜排,9、激磁电感,10、CL层电容并联铜排,11、CLL层输入输出铜排,12、CL层输入输出铜排。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本技术作进一步详细的说明。如图1~4所示,一种模块化谐振回路结构,包括柜体5,所述柜体5的底层设置有高频变压器1,所述高频变压器1的上方设置有CLL层7,所述CLL层7的上方设置有CL层6,所述高频变压器1的原边连接CLL层7,所述高频变压器1的副边连接CL层6,所述CLL层与CL层分层放置,互相隔离;所述高频变压器1、CLL层7和CL层6集成在同一柜体5中,高频变压器1放置于底层,层高305mm;第二层是CLL层7,层高162mm;第三层是CL层6,层高132mm;所述CLL层7包括一个高频谐振电感3和四个CLL层聚丙烯电容2,四个CLL层聚丙烯电容2通过CLL层电容并联铜排8并联后与高频谐振电感3串联;所述CL层6包括两个通过CL层电容并联铜排10并联的CL层聚丙烯电容4和一个激磁电感9,所述激磁电感9与高频变压器1的原边并联。如图3、4所示,所述高频变压器1的原边通过CLL层输入输出铜排11与CLL层7串联后由CLL层聚丙烯电容2输出,所述高频变压器1的副边通过CL层输入输出铜排12与CL层6串联后由CL层聚丙烯电容4输出。如图2所示,CLL层7放置四个相同的CLL层聚丙烯电容2和一个高频谐振电感3,四个CLL层聚丙烯电容2使用CLL层电容并联铜排8并联,然后一端与高频谐振电感3串联,另一端作为CLL层7的输出端。如图3所示,CL层6放置两个相同的CL层聚丙烯电容4和一个激磁电感9,两个CL层聚丙烯电容4使用CL层电容并联铜排10并联,然后一端连接高频变压器1的副边,另一端作为CL层6的输出端,所述激磁电感9与高频变压器1并联。以上所述的具体实施例,对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本技术的具体实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化谐振回路结构,包括柜体(5),其特征在于:所述柜体(5)的底层设置有高频变压器(1),所述高频变压器(1)的上方设置有CLL层(7),所述CLL层(7)的上方设置有CL层(6),所述高频变压器(1)的原边连接CLL层(7),所述高频变压器(1)的副边连接CL层(6);所述CLL层(7)包括一个高频谐振电感(3)和四个CLL层聚丙烯电容(2),四个CLL层聚丙烯电容(2)并联后与高频谐振电感(3)串联;所述CL层(6)包括两个并联的CL层聚丙烯电容(4)和一个激磁电感(9),所述激磁电感(9)与高频变压器(1)的原边并联。

【技术特征摘要】
1.一种模块化谐振回路结构,包括柜体(5),其特征在于:所述柜体(5)的底层设置有高频变压器(1),所述高频变压器(1)的上方设置有CLL层(7),所述CLL层(7)的上方设置有CL层(6),所述高频变压器(1)的原边连接CLL层(7),所述高频变压器(1)的副边连接CL层(6);所述CLL层(7)包括一个高频谐振电感(3)和四个CLL层聚丙烯电容(2),四个CLL层聚丙烯电容(2)并联后与高频谐振电感(3)串联;所述CL层(6)包括两个并联的CL层聚丙烯电容(4)和一个激磁电感(9),所述激磁电感(9)与高频变压器(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴伟孟佳姚东军顾志斌高飞李杨
申请(专利权)人:常州博瑞电力自动化设备有限公司南京南瑞继保电气有限公司南京南瑞继保工程技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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