壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法技术

技术编号:21096079 阅读:38 留言:0更新日期:2019-05-11 12:29
本申请公开了一种壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法,电子设备具有摄像头,壳体组件包括:壳体和防磨件,摄像头位于壳体的邻近壳体的内表面的一侧,壳体的一部分构成摄像头保护区域,摄像头保护区域与摄像头的镜头相对,摄像头保护区域为透明的,防磨件设在壳体上,防磨件的至少一部分凸出壳体的外表面,防磨件与摄像头保护区域位于壳体的同一侧,且防磨件与摄像头保护区域间隔开设置。根据本申请实施例的电子设备的壳体组件,生产工艺较为简单、生产成本较低且外观简约,同时还可以减少摄像头保护区域的磨损,保证摄像头的拍摄效果。

Manufacturing Method of Shell Components, Electronic Equipment and Anti-wear Parts

【技术实现步骤摘要】
壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法
本申请涉及电子设备
,尤其是涉及一种壳体组件、电子设备及防磨件的制造方法。
技术介绍
相关技术中,手机等电子设备的传统设计是,在壳体上与摄像头对应的部分开孔,以使得光线可以穿过该孔以进入摄像头内。为了保护摄像头和外观装饰效果,通常在孔内装配装饰圈且在装饰圈内安装摄像头保护盖板。该设计增加了壳体组件的生产工艺复杂性,也增加了生产成本,同时不利于电子设备的外观的简约化。
技术实现思路
本申请提出了一种电子设备的壳体组件,该壳体组件的生产工艺较为简单、生产成本较低且外观简约,同时还可以减少摄像头保护区域的磨损,保证摄像头的拍摄效果。本申请还提出了一种具有上述壳体组件的电子设备。本申请还提出了一种上述电子设备的防磨件的制造方法。根据本申请第一方面实施例的电子设备的壳体组件,所述电子设备具有摄像头,所述壳体组件包括:壳体,所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧,所述壳体的一部分构成摄像头保护区域,所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对,所述摄像头保护区域为透明的;防磨件,所述防磨件设在所述壳体上,所述防磨件的至少一部分凸出所述壳体的外表面,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体组件,其特征在于,所述电子设备具有摄像头,所述壳体组件包括:壳体,所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧,所述壳体的一部分构成摄像头保护区域,所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对,所述摄像头保护区域为透明的;防磨件,所述防磨件设在所述壳体上,所述防磨件的至少一部分凸出所述壳体的外表面,所述防磨件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧,且所述防磨件与所述摄像头保护区域间隔开设置。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体组件,其特征在于,所述电子设备具有摄像头,所述壳体组件包括:壳体,所述摄像头位于所述壳体的邻近所述壳体的内表面的一侧,所述壳体的一部分构成摄像头保护区域,所述摄像头保护区域与所述摄像头的镜头相对,所述摄像头保护区域为透明的;防磨件,所述防磨件设在所述壳体上,所述防磨件的至少一部分凸出所述壳体的外表面,所述防磨件与所述摄像头保护区域位于所述壳体的同一侧,且所述防磨件与所述摄像头保护区域间隔开设置。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述防磨件邻近所述摄像头保护区域设置。3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述壳体在长度方向上具有相对设置的第一端和第二端,所述摄像头保护区域邻近所述壳体的第一端,所述防磨件位于所述摄像头保护区域的邻近所述壳体的所述第二端的一侧。4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述防磨件与所述壳体粘接。5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,由所述壳体的内表面至所述壳体的外表面的方向为Z方向,所述防磨件的朝向所述Z方向的端面为所述防磨件的外观面,所述防磨件的外观面形成为朝向所述Z方向凸出的曲面。6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述防磨件凸出所述壳体的外表面的高度为h,所述h满足:h≥0.45mm。7.根据权利要求6所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述摄像头保护区域与所述防磨件之间的距离为d,所述d满足:4mm≤d≤7mm。8.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述壳体上形成有安装孔,所述防磨件的一部分与所述安装孔配合。9.根据权利要求8所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述安装孔为通孔,所述防磨件包括呈柱状的主体和设在所述主体上的翻边部,所述主体与所述安装孔配合,所述主体的第一端凸出所述壳体的外表面,所述翻边部设在所述主体的第二端,所述翻边部与所述壳体的内表面相连。10.根据权利要求9所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述主体的直径为D,所述D满足:2mm≤D≤5mm。11.根据权利要求9所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述翻边部与所述壳体粘接,所述翻边部与所述壳体之间设有粘胶层,所述粘胶层围绕在所述主体的外周侧,所述粘胶层的径向宽度为L,所述L满足:L≥0.7mm。12.根据权利要求9所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述主体和所述翻边部一体成型。13.根据权利要求1所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述防磨件包括本体和颜色功能层,所述本体的凸出所述壳体的外表面的部分为凸出部,所述凸出部的外表面包括第一区域和第二区域,所述颜色功能层设在所述第二区域。14.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述颜色功能层呈环形,所述第一区域的至少一部分凸出于所述颜色功能层的表面。15.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述颜色功能层为镀膜层,所述颜色功能层和所述本体之间设有反射膜层。16.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述第二区域形成有凹槽,所述颜色功能层为填充在所述凹槽内的彩色油墨层。17.根据权利要求13所述的电子设备的壳体组件,其特征在于,所述本体为陶瓷件或金属件。18.一种电子设备,其特征在于,包括:根据权利要求1-17中任一项所述的电子设备的壳体组件。19.一种电子设备的防磨件的制造方法,其特征在于,所述电子设备包括壳体和防磨件,所述壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈明仁
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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