一种差分双霍尔测厚模块控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种差分双霍尔测厚模块控制装置，包括：ARM核心处理器控制电路；差分信号放大电路，所述差分信号放大电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接；DAC转换电路，所述ARM核心处理器控制电路与所述DAC转换电路信号连接，所述DAC转换电路与所述差分信号放大电路信号连接；RS232接口电路，所述RS232接口电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。本实用新型专利技术能对纸币上的胶带、厚度异常进行识别的功能，提高了检测技术的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种差分双霍尔测厚模块控制装置
本技术涉及纸币清分控制系统的
，尤其涉及一种差分双霍尔测厚模块控制装置。
技术介绍
近年来，随着我国经济的快速发展和金融设备的迅速崛起，金融行业对金融设备产品特别是纸币清分机的需求更加的强烈。而市面上经常使用的纸币清分机对纸币是否存在粘贴胶带、厚度异常等情况的检测所采用的方法都是单霍尔、涡流，而单霍尔测厚存在稳定性、可靠性问题，涡流测厚存在机械误差不好控制、成本过高、可靠性等问题，从而使得纸币清分机对存在胶带、厚度异常的纸币容易漏判，使得漏判率过高。纸币清分对于胶带、厚度异常纸币的判断，目前普遍使用的是单霍尔、涡流测厚为主，这就使得对于胶带、厚度异常之类纸币的判断存在稳定性、可靠性问题，从而使得对于胶带、厚度异常之类纸币的判断存在漏洞，因此在纸币清分的过程中必然会产生漏判。
技术实现思路
针对现有的纸币清分机对纸币清分会产生漏判存在的上述问题，现提供一种旨在通过差分双霍尔检测技术对纸币上胶带、厚度异常进行识别，提高检测技术的稳定性和可靠性的差分双霍尔测厚模块控制装置。具体技术方案如下：一种差分双霍尔测厚模块控制装置，包括：ARM核心处理器控制电路；差分信号放大电路，所述差分信号放大电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接；DAC转换电路，所述ARM核心处理器控制电路与所述DAC转换电路信号连接，所述DAC转换电路与所述差分信号放大电路信号连接；RS232接口电路，所述RS232接口电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，还包括：外设电路，所述外设电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，所述外设电路包括位置传感器、编码器和电源转换电路，所述位置传感器与所述编码器信号连接，所述编码器与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，所述电源转换电路分别与所述ARM核心处理器控制电路、所述DAC转换电路信号、所述差分信号放大电路、所述RS232接口电路连接。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，还包括：上位机，所述RS232接口电路与所述上位机信号连接。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，所述ARM核心处理器控制电路的输出端通过IIC总线与所述DAC转换电路的输入端信号连接。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，所述DAC转换电路包括数模转换芯片。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，所述差分信号放大电路包括霍尔传感器。上述的差分双霍尔测厚模块控制装置，其中，所述ARM核心处理器控制电路包括控制芯片。上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是：本技术将ARM核心处理器控制电路、DAC转换电路、差分信号放大电路、RS232接口电路以及外设电路五部分集成一体，实现了使用新技术差分双霍尔测厚对纸币上的胶带、厚度异常进行识别的功能，提高了检测技术的稳定性和可靠性。附图说明图1为本技术一种差分双霍尔测厚模块控制装置的结构框图；附图中：1、ARM核心处理器控制电路；2、DAC转换电路；3、差分信号放大电路；4、RS232接口电路；5、位置传感器；6、电源转换电路；7、编码器。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。图1为本技术一种差分双霍尔测厚模块控制装置的结构框图，如图1所示，示出了一种较佳实施例的差分双霍尔测厚模块控制装置，包括：ARM核心处理器控制电路1、差分信号放大电路3、DAC转换电路2和RS232接口电路4，差分信号放大电路3与ARM核心处理器控制电路1信号连接，ARM核心处理器控制电路1与DAC转换电路2信号连接，DAC转换电路2与差分信号放大电路3信号连接，RS232接口电路4与ARM核心处理器控制电路1信号连接。进一步，作为一种较佳的实施例，差分双霍尔测厚模块控制装置还包括：外设电路，外设电路与ARM核心处理器控制电路1信号连接。进一步，作为一种较佳的实施例，外设电路包括位置传感器5、编码器7和电源转换电路6，位置传感器5与编码器7信号连接，编码器7与ARM核心处理器控制电路1信号连接。进一步，作为一种较佳的实施例，电源转换电路6分别与ARM核心处理器控制电路1、DAC转换电路信号2、差分信号放大电路3、RS232接口电路4连接。进一步，作为一种较佳的实施例，差分双霍尔测厚模块控制装置还包括：上位机(图中未示出)，RS232接口电路4与上位机信号连接。进一步，作为一种较佳的实施例，ARM核心处理器控制电路1的输出端通过IIC总线与DAC转换电路2的输入端信号连接。以上仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围。本技术在上述基础上还具有如下实施方式：本技术的进一步实施例中，请继续参见图1所示，DAC转换电路2包括数模转换芯片。本技术的进一步实施例中，差分信号放大电路3包括霍尔传感器。本技术的进一步实施例中，ARM核心处理器控制电路1包括控制芯片，此控制芯片通过控制电路来控制DAC转换电路2、差分信号放大电路3、RS232接口电路4以及外设电路进行工作。下面说明本技术的工作过程：当本技术正常启动后，步骤S1：ARM核心处理器控制电路1先通过IIC总线发送命令给DAC转换电路；步骤S2：DAC转换电路发出DAC信号对差分信号放大电路进行调制；步骤S3：ARM核心处理器控制电路接收来自差分信号放大电路放大后的采样信号达到一理想值；步骤S4：通过RS232接口电路将采样信号送至上位机。本技术将ARM核心处理器控制电路1、DAC转换电路2、差分信号放大电路3、RS232接口电路4以及外设电路五部分集成一体，实现了通过差分双霍尔检测技术满足对纸币上胶带、厚度异常进行识别判断，为现有纸币清分机测厚技术对纸币上胶带、厚度异常判断存在的漏洞等问题提供了切实可行的解决方案和技术手段，提高了检测技术的稳定性和可靠性。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种差分双霍尔测厚模块控制装置，其特征在于，包括：ARM核心处理器控制电路；差分信号放大电路，所述差分信号放大电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接；DAC转换电路，所述ARM核心处理器控制电路与所述DAC转换电路信号连接，所述DAC转换电路与所述差分信号放大电路信号连接；RS232接口电路，所述RS232接口电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。

【技术特征摘要】
1.一种差分双霍尔测厚模块控制装置，其特征在于，包括：ARM核心处理器控制电路；差分信号放大电路，所述差分信号放大电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接；DAC转换电路，所述ARM核心处理器控制电路与所述DAC转换电路信号连接，所述DAC转换电路与所述差分信号放大电路信号连接；RS232接口电路，所述RS232接口电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。2.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置，其特征在于，还包括：外设电路，所述外设电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。3.根据权利要求2所述差分双霍尔测厚模块控制装置，其特征在于，所述外设电路包括位置传感器、编码器和电源转换电路，所述位置传感器与所述编码器信号连接，所述编码器与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。4.根据权利要求3所述差分双霍尔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云，陈胜，侯耀奇，王乐福，
申请(专利权)人：上海古鳌电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31