一种微电感测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种微电感测量装置，包括标定通路和待测通路，标定通路和待测通路的一端相连接形成节点B，所述标定通路或待测通路的另一端通过与开关相连接形成节点A；标定通路中包括导线和由导线串联的标准电感；待测通路中包括导线和由导线串联的微电感；还包括电感测量装置，用于分别测量标定通路和待测通路中的电感值。本实用新型专利技术通过开关控制标定通路和待测通路的切换，以及将标定通路和待测通路的电感值设计为相等，可有效避免干扰，去除测试装置本身组件和导线所引入的电感，以消除测量误差，获得更准确的微电感的电感值。

【技术实现步骤摘要】
一种微电感测量装置
本技术属于电学测量领域，具体涉及一种微电感测量装置。
技术介绍
在芯片封装过程中，需要进行芯片进行键合工艺，将金属丝线的两端分别焊接于芯片与基板电路或引线框架上，实现与外部电路的连接，被焊接的金属线则为键合线。键合线的线径很小，通常在20μm到50μm，同等线长下小线径会引入较大寄生电感，从而影响了芯片的整体性能。尤其针对半导体激光芯片，当芯片中存在寄生电感时，会导致大电流信号驱动的脉冲激光的上升沿时间变长，进而影响了芯片在测距应用中的性能，因此需要在设计封装时准确掌握芯片上键合线的电感值，以便采取相应措施消除影响。由于被测量的电感值极其微小，为nH数量级，现有电感测量设备采用直接电感测量方法很难达到所需的测量精度。设备在清零后探针稍有振动便会带来几十nH的漂移，即使在静止不动的状态下随着时间推移在几分钟内也会产生几nH的漂移，这种测量方法给测量结果带来很大的误差，因此，迫切需要开发一种新的技术方案解决该技术缺陷，以便精确获取微电感的精确测量值，为芯片封装以及应用时的电路设计和优化提供依据。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于，提供一种微电感测量装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电感测量装置，其特征在于，包括并联的标定通路(7)和待测通路(8)，所述标定通路(7)和待测通路(8)的一端相连接形成导通的节点B，所述标定通路(7)或待测通路(8)的另一端形成断开的节点A；所述标定通路(7)包括第一导线(701)和由第一导线(701)串联的标准电感(702)；所述待测通路(8)包括第二导线(801)和由第二导线(801)串联的微电感(802)；所述标定通路(7)中的第一导线(701)和待测通路(8)中的第二导线(801)电感值相等；还包括基础通路，所述的基础通路包括电感测量装置(1)，用于分别测量标定通路(7)和待测通路(8)中的电感值；电感测量装置(1)上串联有...

【技术特征摘要】
1.一种微电感测量装置，其特征在于，包括并联的标定通路(7)和待测通路(8)，所述标定通路(7)和待测通路(8)的一端相连接形成导通的节点B，所述标定通路(7)或待测通路(8)的另一端形成断开的节点A；所述标定通路(7)包括第一导线(701)和由第一导线(701)串联的标准电感(702)；所述待测通路(8)包括第二导线(801)和由第二导线(801)串联的微电感(802)；所述标定通路(7)中的第一导线(701)和待测通路(8)中的第二导线(801)电感值相等；还包括基础通路，所述的基础通路包括电感测量装置(1)，用于分别测量标定通路(7)和待测通路(8)中的电感值；电感测量装置(1)上串联有开关(5)，开关使得电感测量装置(...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷述宇，
申请(专利权)人：西安飞芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61