一种环网柜电气接点无线测温传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种环网柜电气接点无线测温传感器，包括两端开口的金属外壳，金属外壳内嵌入有环形的PCB板、PCB板内圆表面和外圆表面分别设置有第一导电层和第二导电层，PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，供电模块分别与测温芯片、微处理器、通讯模块电连接；PCB板上还设置有导热块，导热块一端位于PCB板内圆边缘，导热块远离PCB板内圆边缘的一端与测温芯片接触。本实用新型专利技术通过设置导热块来避免测温芯片与待测导体直接接触而受到损坏，延长测温芯片的使用寿命，保持测温芯片检测的精准性。

A Wireless Temperature Sensor for Electrical Contact of Ring Network Cabinet

The utility model discloses a wireless temperature sensor for electrical contacts of a ring network cabinet, which comprises a metal shell with open ends. The metal shell is embedded with an annular PCB board, a first conductive layer and a second conductive layer on the inner and outer surfaces of the PCB board, and a temperature measuring chip, a microprocessor, a communication module and a power supply module are arranged on the PCB board. The output terminal of the temperature measuring chip and a micro-conductive layer are arranged on the inner and outer surfaces of the PCB board. The input end of the processor signal processing is connected with the electrical signal, the input end of the communication module is connected with the output end of the microprocessor signal processing, and the power supply module is electrically connected with the temperature chip, the microprocessor and the communication module respectively. The PCB board is also equipped with a heat conduction block, one end of which is located at the inside edge of the PCB board, and the heat conduction block is far away from the inside edge of the PCB board and contacts with the temperature measuring chip. The utility model avoids the damage caused by the direct contact between the temperature measuring chip and the conductor to be measured by setting a heat conducting block, prolongs the service life of the temperature measuring chip, and maintains the accuracy of the temperature measuring chip detection.

【技术实现步骤摘要】
一种环网柜电气接点无线测温传感器
本技术涉及高压电气接点测温
，尤其涉及一种环网柜电气接点无线测温传感器。
技术介绍
环网柜(RingMainUnit)是一组输配电气设备(高压开关设备)装在金属或非金属绝缘柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备，其核心部分采用负荷开关和熔断器，因此也称为高压开关柜。环网柜结构简单，运行可靠且安全，维修量很小，运行费用低，比起装有断路器的开关柜，优势很突出，被广泛应用于城市住宅小区、高层建筑、大型公共建筑、工厂企业等负荷中心的配电站以及箱式变电站中。环网柜上通常安装有T型电缆接头，T型电缆接头作为电气接点，主要用以在绝缘、密封的条件下连接环网柜的高压母线与外部电缆支线。T型电缆接头内设置有导电杆和连接螺杆，导电杆与连接螺杆中部固定连接形成T型的电气接点，导电杆和连接螺杆均由导电材料制成。电流通过此电气接点进行传输时，在高压电流作用下，导电杆和连接螺杆极易发热，因此在T型电缆接头内的电气接点处容易产生局部高温，需要实时进行温度的测量和监控，防止其温度过高而损坏电缆接头，引发安全事故。目前电气设备接点温度的测量技术有以下两种：人工测量和有线检测，人工测量带有很大的危险性，因为这些被检测的设备都是高压，不易接触的，很容易造成对测量人员的伤害，并且人工检测不能实时操作,检测温度精度低；有线检测即检测温度的传感器与主机是有线连接。这种方式加大了工程师的现场布线难度，测量的灵敏性低，且高低压隔离不彻底，抗干扰性差。为了克服上述两种测温技术存在的缺点，无线测温技术应运而生。无线测温主要是通过无线温度传感器的单片微处理器控制将被测设备温度由温度传感器转换成数字信号，再通过无线发射接收模块传递至处理终端，实时显示监测点的温度变化，具有体积小、安装简便、无需布线、检测结果及时准确等优点。在现有无线测温传感器中，测温芯片与待测导体是紧贴的，在安装和拆卸无线测温传感器时，测温芯片很容易与待测导体进行摩擦，并受到待测导体的挤压，长此以往，测温芯片的检测精准度会下降，且很容易被损坏。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种环网柜电气接点无线测温传感器，在该无线测温传感器中，测温芯片不与待测导体直接接触也可准确检测待测导体的温度，可避免测温芯片受到损坏，延长测温芯片的使用寿命，保持测温芯片检测的精准性。本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：一种环网柜电气接点无线测温传感器，包括两端开口的金属外壳，所述金属外壳内嵌入有PCB板、所述PCB板中部镂空形成环形结构，所述PCB板内圆表面和外圆表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，所述测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，所述通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，所述供电模块分别与测温芯片、微处理器、通讯模块电连接；所述PCB板上还设置有导热块，所述导热块一端位于PCB板内圆边缘，所述导热块远离PCB板内圆边缘的一端与测温芯片接触。测温芯片用于测定待测导体的温度，测定时，待测导体先将其温度传递给导热块，导热块再将温度传递给测温芯片，如此测温芯片不与待测导体直接接触，也能准确检测待测导体的温度，可避免测温芯片受到损坏，延长测温芯片的使用寿命，保持测温芯片检测的精准性。进一步，所述供电模块包括分压电路和整流稳压电路，所述分压电路包括分压器件，所述分压器件正极与第一导电层电连接，负极与第二导电层电连接，所述整流稳压电路输入端与分压器件并联，输出端与微处理器、测温芯片和通讯模块形成闭合电回路。PCB板中部镂空后，其可套入T型电缆接头的连接螺杆上，由于环网柜的高压母线与连接螺杆相连，连接螺杆上将携带高电势，将PCB板连同金属外壳套接在连接螺杆上后，连接螺杆与PCB板内表面的第一导电层接触，并将其携带的高电势传递给第一导电层，而金属外壳将作为电场中的低电势，此低电势传递给第二导电层，因此第一导电层和第二导电层之间形成电势差，即PCB板内表面与外表面形成电压，此电压传递给分压器件，整流稳压电路便可以通过分压器件获取交变电场的能量，并将此能量通过整流和稳压作用转换成用于给微处理器、测温芯片和通讯模块的工作提供电能的直流电。进一步，所述整流稳压电路包括整流二极管、过压保护电路、滤波电容和稳压保护电路，所述整流二极管的正极与分压器件的正极电连接，负极接入微处理器、测温芯片和通讯模块的闭合电回路中，所述过压保护电路与分压器件并联，所述滤波电容正极与整流二极管的负极电连接，滤波电容负极与分压器件的负极电连接，所述稳压保护电路与滤波电容并联。整流二极管将接收到的交流电转化为直流电，过压保护电路防止线路中的电压过高而损坏后续电路，滤波电容滤除电路中的杂波，提高电流质量，稳压保护电路确保整流稳压电路输出的电压稳定，不会过高使微处理器、测温芯片和通讯模块等烧坏。进一步，所述整流稳压电路和微处理器之间还串接有控制电路，所述控制电路包括电压检测芯片、储能电容和第一开关管，所述储能电容与滤波电容并联，所述电压检测芯片与滤波电容并联，所述第一开关管的被控端连接电压检测芯片的控制端，第一开关管的输入端与储能电容的正极电连接，第一开关管的输出端接入微处理器、测温芯片和通讯模块的闭合电回路中。在供电模块无法获取足够电能的情况下，先将收集到的电能存储在储能电容中，足够进行一次通讯以后再对微处理器、测温芯片和通讯模块供电。控制电路能在储能电容能量收集未满时，控制第一开关管将系统供电电源与后级电路完全切断，能量收集满以后接通电路供电，使能量收集工作在更高效的状态。进一步，所述通讯模块包括信号调制器和发射天线，所述发射天线与信号调制器输出端通信连接，所述信号调制器输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，所述金属外壳与发射天线相对的一侧开设有发射缺口，所述发射缺口处嵌入有塑料支架。信号调制器用于将电信号转换成无线电波，发射天线用于将无线电波发射出去，而金属材质的外壳会阻挡、屏蔽无线电波的发射，因此为了使发射天线能够顺利将无线电波高效发射出去，在金属外壳与发射天线相对的一侧开设一发射缺口；在发射缺口处嵌入一塑料支架，该塑料支架既可对发射天线进行保护，避免发射天线裸露在外而容易受到损坏，又不会阻碍发射天线发射无线电波。进一步，所述PCB板上方放置有与PCB板形状相匹配的环形盖板，所述环形盖板上远离发射天线的区域开设有灌胶孔。环形盖板用于密封、保护PCB板，在环形盖板上开设灌胶孔，将金属外壳、PCB板、塑料支架、环形盖板组装好后，便可以通过灌胶孔向PCB板上部空腔内灌入灌封胶，从而将PCB板、塑料支架等零件固定、封装在金属外壳内，形成一个完整的测温传感器，并且灌胶后，金属外壳内部零件的放置、连接方式无法观察出来，有利于对测温传感器这一产品进行保护，防止他人剽窃技术。进一步，所述PCB板上还设置有PIN针，所述PIN针上端连接在环形盖板上，所述PIN针高电势一端与分压器件正极电连接，低电势一端与分压器件负极电连接。PIN针的一个作用是将PCB板和环形盖板稳固连接在一起，另一个作用是边接PCB板和环形盖板内圆表面的高电位，形成电势差，并将此电势差传递给分压器件，获取电能。进一步，所述塑料支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环网柜电气接点无线测温传感器，其特征在于：包括两端开口的金属外壳，所述金属外壳内嵌入有PCB板、所述PCB板中部镂空形成环形结构，所述PCB板内圆表面和外圆表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，所述测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，所述通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，所述供电模块分别与测温芯片、微处理器、通讯模块电连接；所述PCB板上还设置有导热块，所述导热块一端位于PCB板内圆边缘，所述导热块远离PCB板内圆边缘的一端与测温芯片接触。

【技术特征摘要】
1.一种环网柜电气接点无线测温传感器，其特征在于：包括两端开口的金属外壳，所述金属外壳内嵌入有PCB板、所述PCB板中部镂空形成环形结构，所述PCB板内圆表面和外圆表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，所述测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，所述通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，所述供电模块分别与测温芯片、微处理器、通讯模块电连接；所述PCB板上还设置有导热块，所述导热块一端位于PCB板内圆边缘，所述导热块远离PCB板内圆边缘的一端与测温芯片接触。2.根据权利要求1所述的一种环网柜电气接点无线测温传感器，其特征在于：所述供电模块包括分压电路和整流稳压电路，所述分压电路包括分压器件，所述分压器件正极与第一导电层电连接，负极与第二导电层电连接，所述整流稳压电路输入端与分压器件并联，输出端与微处理器、测温芯片和通讯模块形成闭合电回路。3.根据权利要求2所述的一种环网柜电气接点无线测温传感器，其特征在于：所述整流稳压电路包括整流二极管、过压保护电路、滤波电容和稳压保护电路，所述整流二极管的正极与分压器件的正极电连接，负极接入微处理器、测温芯片和通讯模块的闭合电回路中，所述过压保护电路与分压器件并联，所述滤波电容正极与整流二极管的负极电连接，滤波电容负极与分压器件的负极电连接，所述稳压保护电路与滤波电容并联。4.根据权利要求3所述的一种环网柜电气接点无线测温传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴孝兵，吴洪青，杨忠亦，赵国栋，王龙，董胜利，李一航，李雪梅，
申请(专利权)人：杭州休普电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33