一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路制造技术

技术编号:21089477 阅读:50 留言:0更新日期:2019-05-11 09:56
本发明专利技术公开了一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,选用MCU芯片与SOC芯片原有的电路元件,在输出端芯片上设置设于输出端芯片的输出端控制器与输出端芯片的电平输出端之间的开关电路,在输入端芯片上设置设于输入端芯片的芯片电源连接与输入端芯片的电平输入端之间的上拉电阻,通过输出端控制器控制开关电路的通断来控制电平输出端的接地与否,进而控制电平输出端的输出电平。相比于现有技术,无需增加用于电平转换的外围电路,只需利用芯片原有的元件连接成电平转换电路即可,从而大大节约了系统空间,降低了电子器件的成本。本发明专利技术还公开了一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换方法及电子设备,具有上述有益效果。

A Serial Level Conversion Circuit between MCU Chip and SOC Chip

【技术实现步骤摘要】
一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路
本专利技术涉及电子电路
,特别是涉及一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路、串口电平转换方法及电子设备。
技术介绍
微控制单元MCU和系统级芯片SOC是电子器件中常见的芯片,当MCU芯片需要与SOC芯片进行串口通信时,由于MCU芯片的端口逻辑1电平为5V,SOC芯片的端口逻辑1电平为3.3V,由于两者电平不匹配,如果串口直接相连,MCU芯片输出的高电平电压5V会对SOC芯片的接口造成过流危害,而SOC芯片输出的高电平输入MCU芯片时,低于芯片设计的高电平输入电压标准,会造成MCU芯片输入检测高电平错误,所以需要解决两种电平的转换问题。目前常用的方法是在MCU芯片的串口和SOC芯片的串口之间设置电平转换电路,然而随着设备精简化的要求,增设电平转换电路既占用较大空间,又抬高了电子器件的成本。因此,如何简化MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路、串口电平转换方法及电子设备,简化了现有技术中MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,降低了电子器件的成本。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,包括设于输出端芯片的开关电路、输出端控制器,以及设于输入端芯片的上拉电阻、芯片电源;所述开关电路的第一端与所述输出端控制器连接,所述开关电路的第二端与所述输出端芯片的电平输出端连接,所述开关电路的第三端接地;所述上拉电阻的第一端与所述芯片电源连接,所述上拉电阻的第二端与所述输入端芯片的电平输入端连接,所述上拉电阻的第二端还与所述输入端芯片的输入端控制器连接;所述输出端芯片的电平输出端与所述输入端芯片的电平输入端连接;所述输出端控制器通过控制所述开关电路的通断来控制所述电平输出端的接地与否,进而控制所述电平输入端的输入电平;其中,所述输出端芯片为MCU芯片,所述输入端芯片为SOC芯片;和/或,所述输出端芯片为所述SOC芯片,所述输入端芯片为所述MCU芯片。可选的,所述开关电路具体包括MOS管,其中,所述MOS管的漏极与所述输出端芯片的电平输出端连接,所述MOS管的源极接地,所述MOS管的栅极与所述输出端控制器连接。可选的,所述上拉电阻的阻值具体为1kΩ-10kΩ。可选的,还包括:设于所述输出端芯片的电平输出端与所述输入端芯片的电平输入端之间的电阻。可选的,所述电阻的阻值具体为100Ω。为解决上述技术问题,本专利技术还提供一种电子设备,包括MCU芯片和SOC芯片,还包括上述任意一项所述的MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路。为解决上述技术问题,本专利技术还提供一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换方法,基于上述任意一项所述的MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,包括:输出端芯片的输出端控制器接收到输出高电平的指令时,控制所述输出端芯片的开关电路断开;所述输出端控制器接收到输出低电平的指令时,控制所述开关电路导通。本专利技术所提供的MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,选用MCU芯片与SOC芯片原有的电路元件,在输出端芯片上设置设于输出端芯片的输出端控制器与输出端芯片的电平输出端之间的开关电路,在输入端芯片上设置设于输入端芯片的芯片电源连接与输入端芯片的电平输入端之间的上拉电阻,通过输出端控制器控制开关电路的通断来控制电平输出端的接地与否,进而控制电平输出端的输出电平。当输出端芯片要输出低电平时,输出端控制器控制开关电路使电平输出端接地,从而使电平输入端输入低电平;当输出端芯片要输出高电平时,输出端控制器控制开关电路使电平输出端不接地,从而使电平输入端处于外接高阻抗状态,通过上拉电阻将输入电平控制在输入端芯片的适配高电平,从而实现了电平不适配的输入端芯片与输出端芯片之间的串口电平转换。相比于现有技术,在MCU芯片与SOC芯片之间需要通信时,无需增加用于电平转换的外围电路,只需利用MCU芯片与SOC芯片原有的元件连接成电平转换电路即可,从而大大节约了系统空间,降低了电子器件的成本。本专利技术还提供一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换方法及电子设备,具有上述有益效果,在此不再赘述。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的第一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路的电路图;图2为本专利技术实施例提供的第二种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路的电路图;图3为本专利技术实施例提供的第三种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路的电路图;图4为本专利技术实施例提供的一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换方法的流程图。具体实施方式本专利技术的核心是提供一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路、串口电平转换方法及电子设备,简化了现有技术中MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,降低了电子器件的成本。下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。图1为本专利技术实施例提供的第一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路的电路图;图2为本专利技术实施例提供的第二种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路的电路图。如图1所示,MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路包括设于输出端芯片1的开关电路10、输出端控制器11,以及设于输入端芯片2的上拉电阻R1、芯片电源Vcc;开关电路10的第一端与输出端控制器11连接,开关电路10的第二端与输出端芯片1的电平输出端Tx连接,开关电路10的第三端接地;上拉电阻R1的第一端与芯片电源Vcc连接,上拉电阻R1的第二端与输入端芯片2的电平输入端Rx连接,上拉电阻R1的第二端还与输入端芯片2的输入端控制器20连接;输出端芯片1的电平输出端Tx与输入端芯片2的电平输入端Rx连接;输出端控制器11通过控制开关电路10的通断来控制电平输出端Tx的接地与否,进而控制电平输入端Rx的输入电平;其中,输出端芯片1为MCU芯片,输入端芯片2为SOC芯片;和/或,输出端芯片1为SOC芯片,输入端芯片2为MCU芯片。需要说明的是,本专利技术实施例提供的MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,既可以应用于MCU芯片向SOC芯片输出电平时的串口电平转换,也可以应用于SOC芯片向MCU芯片输出电平时的串口电平转换,还可以应用于MCU芯片与SOC芯片互为输出端芯片和输入端芯片时的串口电平转换。输出端控制器11可以采用输出端芯片1原有的控制器,输入端控制器20也可以采用输入端芯片2原有的控制器,当MCU芯片与SOC芯片互换输入输出位置时,相应的控制器属性也可以在输出端控制器11和输入端控制器20之间互本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,其特征在于,包括设于输出端芯片的开关电路、输出端控制器,以及设于输入端芯片的上拉电阻、芯片电源;所述开关电路的第一端与所述输出端控制器连接,所述开关电路的第二端与所述输出端芯片的电平输出端连接,所述开关电路的第三端接地;所述上拉电阻的第一端与所述芯片电源连接,所述上拉电阻的第二端与所述输入端芯片的电平输入端连接,所述上拉电阻的第二端还与所述输入端芯片的输入端控制器连接;所述输出端芯片的电平输出端与所述输入端芯片的电平输入端连接;所述输出端控制器通过控制所述开关电路的通断来控制所述电平输出端的接地与否,进而控制所述电平输入端的输入电平;其中,所述输出端芯片为MCU芯片,所述输入端芯片为SOC芯片;和/或,所述输出端芯片为所述SOC芯片,所述输入端芯片为所述MCU芯片。

【技术特征摘要】
1.一种MCU芯片与SOC芯片之间的串口电平转换电路,其特征在于,包括设于输出端芯片的开关电路、输出端控制器,以及设于输入端芯片的上拉电阻、芯片电源;所述开关电路的第一端与所述输出端控制器连接,所述开关电路的第二端与所述输出端芯片的电平输出端连接,所述开关电路的第三端接地;所述上拉电阻的第一端与所述芯片电源连接,所述上拉电阻的第二端与所述输入端芯片的电平输入端连接,所述上拉电阻的第二端还与所述输入端芯片的输入端控制器连接;所述输出端芯片的电平输出端与所述输入端芯片的电平输入端连接;所述输出端控制器通过控制所述开关电路的通断来控制所述电平输出端的接地与否,进而控制所述电平输入端的输入电平;其中,所述输出端芯片为MCU芯片,所述输入端芯片为SOC芯片;和/或,所述输出端芯片为所述SOC芯片,所述输入端芯片为所述MCU芯片。2.根据权利要求1所述的串口电平转换电路,其特征在于,所述开关电路具体包括MOS管,其中,所述MOS管的漏极与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭洁莹
申请(专利权)人:深圳市路畅科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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