一种一体化卡头电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化卡头电路板，包括缓冲座，所述缓冲座上设有凹槽，所述凹槽的两个侧壁处均设有缓冲槽，所述缓冲槽与凹槽相连通，所述缓冲槽内设有第一缓冲机构，缓冲座上设有装置腔，所述装置腔位于凹槽下端且与之相通，所述装置腔内设有第二缓冲结构，所述凹槽的槽口处设有封口装置，所述缓冲座的侧壁处设有收纳槽，所述收纳槽内转动连接有收纳机构，所述缓冲座的外侧壁处固定连接有防撞垫。本实用新型专利技术结构设计合理，具有减震效果好、便于收纳零件和防止电路板之间产生摩擦的好处。

An Integrated Card Head Circuit Board

The utility model discloses an integrated card head circuit board, including a buffer seat, which is provided with a groove. The two side walls of the groove are provided with a buffer slot, which is connected with the groove. The buffer slot is provided with a first buffer mechanism and a device cavity is arranged on the buffer seat. The device cavity is located at the lower end of the groove and communicates with it. The device cavity is provided with a first buffer mechanism. The second buffer structure has a sealing device at the slot opening of the groove, a receiving groove at the side wall of the buffer seat, a receiving mechanism rotating in the receiving groove, and an anti-collision cushion fixed at the outer wall of the buffer seat. The utility model has the advantages of reasonable structure design, good shock absorption effect, easy collection of parts and preventing friction between circuit boards.

【技术实现步骤摘要】
一种一体化卡头电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种一体化卡头电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。现有的一体化卡头电路板在运输的时候由于批次包装，大量运输，导致在运输的途中由于挤压的原因发生破损，从而产生经济损失，现有的电路板往往都是一起运输，然后再运来相对应的锁紧螺钉，再一一匹配安装到卡头上，十分的繁琐。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种一体化卡头电路板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种一体化卡头电路板，包括缓冲座，所述缓冲座上设有凹槽，所述凹槽的两个侧壁处均设有缓冲槽，所述缓冲槽与凹槽相连通，所述缓冲槽内设有第一缓冲机构，缓冲座上设有装置腔，所述装置腔位于凹槽下端且与之相通，所述装置腔内设有第二缓冲结构，所述凹槽的槽口处设有封口装置，所述缓冲座的侧壁处设有收纳槽，所述收纳槽内转动连接有收纳机构，所述缓冲座的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化卡头电路板，包括缓冲座(1)，其特征在于，所述缓冲座(1)上设有凹槽，所述凹槽的两个侧壁处均设有缓冲槽，所述缓冲槽与凹槽相连通，所述缓冲槽内设有第一缓冲机构，缓冲座(1)上设有装置腔，所述装置腔位于凹槽下端且与之相通，所述装置腔内设有第二缓冲结构，所述凹槽的槽口处设有封口装置，所述缓冲座(1)的侧壁处设有收纳槽，所述收纳槽内转动连接有收纳机构，所述缓冲座(1)的外侧壁处固定连接有防撞垫(6)。

【技术特征摘要】
1.一种一体化卡头电路板，包括缓冲座(1)，其特征在于，所述缓冲座(1)上设有凹槽，所述凹槽的两个侧壁处均设有缓冲槽，所述缓冲槽与凹槽相连通，所述缓冲槽内设有第一缓冲机构，缓冲座(1)上设有装置腔，所述装置腔位于凹槽下端且与之相通，所述装置腔内设有第二缓冲结构，所述凹槽的槽口处设有封口装置，所述缓冲座(1)的侧壁处设有收纳槽，所述收纳槽内转动连接有收纳机构，所述缓冲座(1)的外侧壁处固定连接有防撞垫(6)。2.根据权利要求1所述的一种一体化卡头电路板，其特征在于，所述第一缓冲机构包括分别贯穿转动连接在两个缓冲槽内壁上的两个第一螺钉(4)，两个所述第一螺钉(4)上均贯穿套设有卡头(3)，两个所述卡头(3)相对的侧壁共同固定连接有电路板(16)，两个所述卡头(3)的下端分别与两个缓冲槽通过第一弹簧(2)弹性连接。3.根据权利要求2所述的一种一体化卡头电路板，其特征在于，所述第二缓冲机构包括固定连接在装置腔内壁上的滑杆(12)，所述滑杆(12)上套设有两个滑块(13)，两个所述滑块(13)靠近装置腔内壁的一端均通过第二弹簧(14)与装置腔内壁弹性连接，两个所述滑块(13)上均转动连接有从动杆(26)，两个所述从动杆(26)远离滑块(13)的一端均转动连接有连接块(11)，两个所述连接块(11)共同固定连接有压板(17)，所述压板(17)的上端固定连接有缓冲垫(15)，所述压板(17)位于凹槽内，所述缓冲垫(15)与电路板(16)相...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽翼，
申请(专利权)人：定颖电子黄石有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42