The present invention provides a high precision PUR hot melt adhesive for electronics, whose raw materials include isocyanate, synthetic resin and catalyst. The synthetic resin is prepared from polyols and long-chain dicarboxylic acid under the action of chain extender, and the reaction time is 3 18 hours at 140 240. The mass ratio of polyols and dicarboxylic acid is 100:75 to 100:225. The PUR hot melt adhesive prepared by the invention has good adhesion with most low polarity plastic substrates such as ABS, PA, PET, etc. The product has good flexibility, outstanding low temperature resistance, solvent-free, low melting point, more environmental protection and safety, good process performance, low cost and moderate price, and has broad application prospects.
【技术实现步骤摘要】
一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料
，具体涉及一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法。
技术介绍
反应性聚氨酯热熔胶(PUR)是在抑制化学反应的条件下，加热熔融成流体，以便于涂敷；两种被粘体贴合后胶层凝聚起到粘接作用；之后借助于存在空气中或者被粘体表面附着的湿气与之反应、扩链，生成具有高聚力的高分子聚合物，使粘合力、耐热性等显著提高。它既有热熔类胶粘剂的无溶剂、初粘性高、装配时定位迅速等特性，又有反应型胶粘剂的耐水、耐温、耐蠕变、耐湿和耐介质等性能。目前国内市场上的反应型聚氨酯热熔胶，普遍具有高极性，对金属、玻璃等材质具有良好的粘接力，但对极性较低的材质，如塑料等材质的粘接力一般。电子工业特别是高精密电子行业对PUR与塑料件的粘接要求较高，国内产品在高温或者其他严苛条件下，易出现塑料外壳或线路板脱胶现象，而进口产品价格昂贵，且品种单一，普适性差。
技术实现思路
为了解决上述的技术问题，本专利技术提供一种高精密电子用PUR热熔胶及其制备方法，其目的在于，提供一种高精密电子用PUR热熔胶，通过自主合成一款低极性树脂，做为反应型热熔胶...
【技术保护点】
1.一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，其原料包括异氰酸酯，合成树脂和催化剂；所述合成树脂由多元醇和长链二元酸在扩链剂的作用下，140℃‑240℃反应时间3‑18小时制得，所述多元醇与二元酸质量比为100:75至100:225。
【技术特征摘要】
1.一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，其原料包括异氰酸酯，合成树脂和催化剂；所述合成树脂由多元醇和长链二元酸在扩链剂的作用下，140℃-240℃反应时间3-18小时制得，所述多元醇与二元酸质量比为100:75至100:225。2.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述合成树脂的分子量为1000-5000。3.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述合成树脂的官能度为1.5-4。4.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述扩链剂为二元或三元醇。5.根据权利要求1所述一种高精密电子用PUR热熔胶，其特征在于，所述异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯中的一种或几种，所述异氰酸酯的总摩尔数为羟基总摩尔数的1.01-2倍。6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈华，朱博雅，王轩，
申请(专利权)人：上海灼日新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。