【技术实现步骤摘要】
一种阻抗调节器
本技术涉及高频通讯领域,具体涉及一种用于微带线与连接器焊接的装置。
技术介绍
连接器适用于微波设备和高速数字系统中连接微带线。微带线是通过电介质与接地层隔离开的、位于接地层之上的印制导线,适于制作微波与高速电路的平面传输结构,用于信号的传输。如图1是所示连接器1与PCB板(微带线)2的连接的立体示意图。如图1所示,连接器1的中央信号端子11与PCB板2的顶层中的微带线21连接,连接器1的接地端子12和13与PCB板2的顶层接地焊盘22和23分别连接;在PCB板的上下两侧分别设置有用于屏蔽层,所述屏蔽层将PCB板夹在中间。为了保证在传送过程中信号传输保持稳定,就要保证微带线上各个点的阻抗相同,所以就要保证屏蔽层距离微带线的距离一致,但是由于焊接工艺是手工焊接,焊接处的焊点大小、形状不同,导致微带线和连接器焊接处与屏蔽层的距离与其它微带线处与屏蔽层的距离不同,所以导致阻抗匹配部分处理相当困难,在信号的高速传输过程中会导致严重的信号反射和振铃问题,使信号传输不稳定,品质下降。所以如何能够保证焊点大小不同的焊接处阻抗大小与其它微带线的位置阻抗大小相同是面临 ...
【技术保护点】
1.一种阻抗调节器,用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗,所述微带线设置在PCB板上,所述阻抗调节器包括屏蔽层,所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方,其特征在于,所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔,所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方,所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓,所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度,从而调整焊接处的阻抗大小。
【技术特征摘要】
1.一种阻抗调节器,用于调节微带线与连接器焊接处的阻抗,所述微带线设置在PCB板上,所述阻抗调节器包括屏蔽层,所述屏蔽层装配设置在所述PCB板的上方,其特征在于,所述屏蔽层上设置有贯穿屏蔽层的通孔,所述通孔设置在微带线与连接器的焊接处上方,所述通孔内设置有沿所述通孔轴向移动的调节栓,所述调节栓轴向移动从而调节调节栓底部与焊接处的垂直高度,从而调整焊接处的阻抗大小。2.如权利要求1所述的阻抗调节器,其特征在于,所述通孔包括调节通孔和锁合通孔,所述锁合通孔与所述调节通孔同轴设置,所述调节通孔上安装有调节栓,所述锁合通孔上安装有锁合部...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄建林,陈春雷,
申请(专利权)人:昆山普尚电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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