【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备
本专利技术涉及摄像模组领域，更详而言之，涉及一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备。
技术介绍
在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，CMOS感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以COB封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地...
【技术保护点】
1.一扩展布线封装感光组件，其特征在于，包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。
【技术特征摘要】
2017.10.27 CN 20171102193391.一扩展布线封装感光组件，其特征在于，包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。2.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围，优选通过注塑、模压、传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。3.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件，优选地，所述电子元器以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。4.根据权利要求3所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。5.根据权利要求3所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。6.根据权利要求3所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。7.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。8.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。9.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接，优选地，所述扩展延伸线内埋于所述模制体。10.根据权利要求9所述的扩展布线封装感光组件，其中位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。11.根据权利要求1至10任一所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层，所述电路连接层，优选是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。12.根据权利要求11所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，田中武彦，赵波杰，陈振宇，吴业，郭楠，栾仲禹，梅哲文，方银丽，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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