【技术实现步骤摘要】
机箱组合散热装置及其控制方法
本专利技术涉及机房空调机组，尤其涉及一种机箱组合散热装置及其控制方法。
技术介绍
目前计算机的散热方式主要有风冷和水冷两种形式。风冷为大多数台式机和笔记本所采用，在此种形式下，CPU和GPU的热量由热管传导至冷凝段，最终由冷凝段处风扇吹风带走。由于不同场合各部件发热功率有较大差异，因此在一定风速下容易导致局部元件温度过高。同时为强化散热而提高风扇转速，也会带来噪音和振动等弊端。一旦使用时间增长，风扇易积聚灰尘，散热元件上累积污垢，都使得整体换热效果变差。若在粉尘、潮湿、炎热环境下，非封闭式机箱极易发生故障、散热不佳，甚至引发安全问题。此外市场上高性能主机一般采用水冷散热方式。通过水环路对发热元件降温，该方法一定程度上避免积尘问题，但由于水环路需水泵驱动，无法体现出节能优势。另一方面，复杂的管路也增加了加工难度和机箱体积。同时水环路因涉及水泵、水箱等带来额外的体积占用，并不便携。此外由于不涉及风扇，在机箱长期高强度运行时仅能通过持续水冷为主的形式散热，因而能耗较高。因此，亟待解决上述技术难题。
技术实现思路
专利技术目的：本专利技术的第一目...
【技术保护点】
1.一种机箱组合散热装置，其特征在于，包括机箱主体(1)、分别位于机箱主体(1)两侧的第一散热腔体(2)和第二散热腔体(3)，该机箱主体(1)与第一散热腔体(2)之间隔有第一真空隔热板(4)和平板热管(5)，其中平板热管(5)位于上、下两块第一真空隔热板(4)之间；该机箱主体(1)与第二散热腔体(2)之间隔有第二真空隔热板(6)；所述机箱主体(1)顶部开设有氮气注气口，底部开设有氮气排气口，内腔自下而上依次设有发热元件(7)和蒸发器(8)，该发热元件(7)与平板热管(5)相连；位于所述第一散热腔体(2)内的平板热管(5)上设有散热翅片(9)，该第一散热腔体(2)顶部设有第一...
【技术特征摘要】
1.一种机箱组合散热装置，其特征在于，包括机箱主体(1)、分别位于机箱主体(1)两侧的第一散热腔体(2)和第二散热腔体(3)，该机箱主体(1)与第一散热腔体(2)之间隔有第一真空隔热板(4)和平板热管(5)，其中平板热管(5)位于上、下两块第一真空隔热板(4)之间；该机箱主体(1)与第二散热腔体(2)之间隔有第二真空隔热板(6)；所述机箱主体(1)顶部开设有氮气注气口，底部开设有氮气排气口，内腔自下而上依次设有发热元件(7)和蒸发器(8)，该发热元件(7)与平板热管(5)相连；位于所述第一散热腔体(2)内的平板热管(5)上设有散热翅片(9)，该第一散热腔体(2)顶部设有第一排风扇(10)，底部开设有第一进风口(11)；所述第二散热腔体(3)顶部设有第二排风扇(12)，底部开设有第二进风口(13)，内腔自下而上依次设有压缩机(14)和冷凝器(15)，其中压缩机(14)、冷凝器(15)与蒸发器(8)之间通过制冷剂管路依次闭环连接。2.一种机箱组合散热装置，其特征在于，包括机箱主体(1)、位于机箱主体(1)一侧的第一散热腔体(2)和位于室外的第二散热腔体(3)，该机箱主体(1)与第一散热腔体(2)之间隔有第一真空隔热板(4)和平板热管(5)，其中平板热管(5)位于上、下两块第一真空隔热板(2)之间；该机箱主体(1)上、与第一散热腔体(2)相对的一侧设有第二真空隔热板(6)；所述机箱主体(1)顶部开设有氮气注气口，底部开设有氮气排气口，内腔自下而上依次设有发热元件(7)和蒸发器(8)，该发热元件(7)与平板热管(5)相连；位于所述第一散热腔体(2)内的平板热管(5)上设有散热翅片(9)，所述第一散热腔体(2)顶部设有第一排风扇(10)，底部开设有第一进风口(11)；所述第二散热腔体(3)顶部设有第二排风扇(12)，底部开设有第二进风口(13)，内腔自下而上依次设有压缩机(14)和冷凝器(15)，其中压缩机(14)、冷凝器(15)与蒸发器(8)之间通过制冷剂管路依次闭环连接。3.根据权利要求1或2所述的机箱组合散热装置，其特征在于：所述氮气注气口通过管路依次串联有注气手动阀(16...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱华，周伟煜，郑晓红，梁文清，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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