超声波探头制造技术

本发明专利技术公开了一种超声波探头，包括：外壳，位于外壳内的探头本体，用于散热的风扇；其中，探头本体的两端分别为探头首端和探头末端，风扇与探头末端的端面相对。本发明专利技术公开的超声波探头，通过增加风扇，且风扇与探头本体的探头末端的端面相对，则实现了利用风扇对探头本体进行散热，能够保证整个超声波探头的温度在设定范围内；同时，由于风扇与探头末端的端面相对，则风扇远离了探头本体的探头首端，避免了风扇影响探头本体的探测；而且，由于风扇与探头末端的端面相对，则风扇直接对探头本体的端面进行散热，实现了有效散热。

Ultrasonic probe

【技术实现步骤摘要】
超声波探头
本专利技术涉及超声波检测
，更具体地说，涉及一种超声波探头。
技术介绍
由于超声波技术标准对超声波探头的表面温度做了限制规定，同时，温度过高也会影响电子器件的性能和稳定性，则需要解决超声波探头的发热问题，特别是无线超声波探头。无线超声波探头是超声波探头技术发展的一个重要方向，实现的基本原理是把超声系统集成化到探头端并放置在外壳内，实现系统和探头一体化。高集成化带来的一个明显的副作用就是发热量较大。目前，对于超声波探头的技术进程，对超声波探头进行散热是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超声波探头，能够实现散热，保证超声波探头的温度在设定范围内。为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超声波探头，包括：外壳，位于所述外壳内的探头本体，用于散热的风扇；其中，所述探头本体的两端分别为探头首端和探头末端，所述风扇与所述探头末端的端面相对。优选地，上述超声波探头还包括：位于所述外壳和所述探头本体之间，且用于将所述探头本体的热量传至所述风扇的散热部件。优选地，所述散热部件为散热内壳，所述探头本体位于所述散热内壳内，所述散热内壳位于所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超声波探头，其特征在于，包括：外壳(1)，位于所述外壳(1)内的探头本体(3)，用于散热的风扇(6)；其中，所述探头本体(3)的两端分别为探头首端和探头末端，所述风扇(6)与所述探头末端的端面相对。

【技术特征摘要】
1.一种超声波探头，其特征在于，包括：外壳(1)，位于所述外壳(1)内的探头本体(3)，用于散热的风扇(6)；其中，所述探头本体(3)的两端分别为探头首端和探头末端，所述风扇(6)与所述探头末端的端面相对。2.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，还包括：位于所述外壳(1)和所述探头本体(3)之间，且用于将所述探头本体(3)的热量传至所述风扇(6)的散热部件。3.根据权利要求2所述的超声波探头，其特征在于，所述散热部件为散热内壳(2)，所述探头本体(3)位于所述散热内壳(2)内，所述散热内壳(2)位于所述外壳(1)内，且所述风扇(6)位于所述散热内壳(2)外。4.根据权利要求2所述的超声波探头，其特征在于，所述散热部件(2)为电磁屏蔽部件。5.根据权利要求1所述的超声波探头，其特征在于，还包括安装板(8)，所述风扇(6)安装在所述安装板(8)上。6.根据权利要求5所述的超声波探头，其特征在于，所述安装板(8)为散热板，所述安装板(8)与所述探头末端导热连接。7.根据权利要求6所述的超声波探头，其特征在于，所述风扇(6)位于所述安装板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雄，王长春，邵敏，孙银君，
申请(专利权)人：深圳开立生物医疗科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44