一种基于机械钻孔的PCB板厚度测量方法及测量装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种基于机械钻孔的PCB板厚度测量方法及测量装置，该方法通过在PCB板的上表面和下表面分别带上正电压和负电压，在主轴刀具上带上高频脉冲信号，当主轴刀具在开始钻孔前，接触到PCB板的上表面后，则获取到第一高度值，当主轴刀具继续往下钻孔接触都PCB板的下表面时，则获取到第二高度值，根据第一高度值和第二高度值进行计算得出PCB板当前孔位的高度值。通过在机械钻孔机对PCB加工孔位的过程，将电气结构和机械结构机相结合，在加工孔位的同时对PCB板进行全面的厚度测量，以能够获取PCB板的全面板厚特性，该测量方法不需要在PCB板上另外开设检测孔位，节省测量工序，运用于实际生产中，加工孔位和厚度测量同时进行，大大提高了生产效率。

A Measuring Method and Device for PCB Plate Thickness Based on Mechanical Drilling

The invention provides a PCB board thickness measurement method and measuring device based on mechanical drilling. The method carries positive and negative voltage on the upper and lower surfaces of PCB board respectively, and high frequency pulse signals on the spindle cutter. When the spindle cutter touches the upper surface of PCB board before drilling, the first height value is obtained, and when the spindle cutter continues to drill down. When contacting the lower surface of PCB board, the second height value is obtained, and the current hole height value of PCB board is calculated according to the first height value and the second height value. Through the process of PCB hole position processing by mechanical drilling machine, the electrical structure and mechanical structure machine are combined to measure the thickness of PCB board comprehensively while processing the hole position, so as to obtain the overall thickness characteristics of PCB board. This measurement method does not need to set up another detection hole position on PCB board, thus saving the measuring process. It is applied in actual production, and the measurement of the hole position and thickness is the same. The production efficiency has been greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种基于机械钻孔的PCB板厚度测量方法及测量装置
本专利技术属于PCB板厚测量
，尤其涉及一种基于机械钻孔的PCB板厚度测量方法及测量装置。
技术介绍
在PCB多层板制造工艺中，由于多层PCB和PP料一起进行压合后，会呈现厚度不均匀，多层的PCB板在加工完成后，需要对PCB板的厚度进行测量以获取厚度数据，以便于后续二次开发分析PCB板面厚度分布情况，从而有针对性的对后续PCB加工流程工艺(如背钻、电镀、塞孔等等)作为数据依据。现阶段的PCB厚度测量一般由人工采用厚度测试仪，通过测量每块PCB板的四个角位置以及中间位置或者其他若干点实现对PCB板的厚度测量，这种测量方法只能采集PCB板的局部厚度数据，而这些数据不能代表出整张PCB板的全面厚度特性。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种基于机械钻孔的PCB板厚度测量发方法及测量装置，旨在解决现有技术中仅能对PCB板的厚度局部测量，无法测量出PCB板的全面厚度。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的，一种基于机械钻孔机的PCB板厚度测量方法，适用于至少两层以上的PCB板的厚度测量，包括：将PCB板放至机床台面，在P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于机械钻孔机的PCB板厚度测量方法，适用于至少两层以上的PCB板的厚度测量，包括：将PCB板放至机床台面，在PCB板的上表面带正电压，下表面带负电压；将主轴刀具带上高频脉冲信号并对PCB板进行垂直钻孔操作；当主轴刀具的端部接触到所述PCB板的上表面时，主轴刀具触发发出第一高频脉冲信号并标记第一高度值L1；当主轴刀具接触到PCB板的下表面时，主轴刀具触发发出第二高频脉冲信号并标记第二高度值L2；根据所述第一高度值L1和所述第二高度值L2计算得出所述PCB板的厚度D1：D1＝L2‑L1。

【技术特征摘要】
1.一种基于机械钻孔机的PCB板厚度测量方法，适用于至少两层以上的PCB板的厚度测量，包括：将PCB板放至机床台面，在PCB板的上表面带正电压，下表面带负电压；将主轴刀具带上高频脉冲信号并对PCB板进行垂直钻孔操作；当主轴刀具的端部接触到所述PCB板的上表面时，主轴刀具触发发出第一高频脉冲信号并标记第一高度值L1；当主轴刀具接触到PCB板的下表面时，主轴刀具触发发出第二高频脉冲信号并标记第二高度值L2；根据所述第一高度值L1和所述第二高度值L2计算得出所述PCB板的厚度D1：D1＝L2-L1。2.如权利要求1所述的基于机械钻孔机的PCB板厚度测量方法，其特征在于,所述PCB板的厚度D1为钻孔位置所属PCB板的当前孔位座标的厚度。3.如权利要求2所述的基于机械钻孔机的PCB板厚度测量方法，其特征在于，在PCB板的孔位加工过程中，记录所有钻孔位置所属PCB板的当前孔位座标的厚度，得出PCB板的全面板厚数据并生成数据库。4.一种测量装置，其特征在于，包括：机械钻孔机，包括机床台面(2)以及主轴刀具(3)；夹具装置，将PCB板(1)固定于所述机床台...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈献华，黎勇军，翟学涛，杨朝辉，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳市大族数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44