一种易于分割的CTP版材制造技术

本实用新型专利技术公开了一种易于分割的CTP版材，包括铝基板层，以及自下而上设置于铝基板层上端的粘接层、砂目层、碱熔性树脂层以及成像层，所述铝基板层的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽，各V字形滑槽并排设置，V字形滑槽的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层，所述硅胶密封层的两侧面均与V字形滑槽的内壁粘接固定，硅胶密封层的外侧面与铝基板层的下端面平齐。本实用新型专利技术可自底部撕除硅胶密封层，可自底部开设分割划线，保证划线整齐度，又不会影响整体使用，且具有很好的底部透气性能以及散热性能，又可利用粘接层撕除顶部材料层，重新回收铝基板层，增加经济效益。

An Easy-to-Segment CTP Plate

The utility model discloses an easily segmented CTP plate, which comprises an aluminium substrate layer, a bonding layer, a sand mesh layer, an alkali melting resin layer and an imaging layer at the upper end of the aluminium substrate layer from bottom to top. The bottom of the aluminium substrate layer is arranged side by side with more than one V-shaped chute, each V-shaped chute is arranged side by side, and the bottom opening of the V-shaped chute is all opened, and the bottom opening end is filled. A silica gel sealing layer is provided. Both sides of the silica gel sealing layer are bonded and fixed with the inner wall of the V-shaped sliding groove, and the outer side of the silica gel sealing layer is even with the lower end face of the aluminum substrate layer. The utility model can tear off the silica gel sealing layer from the bottom, and can set up partitioning lines from the bottom to ensure the regularity of the lines, without affecting the overall use, and has good bottom air permeability and heat dissipation performance. The adhesive layer can also be used to tear off the top material layer, recycle the aluminum substrate layer, and increase economic benefits.

【技术实现步骤摘要】
一种易于分割的CTP版材
本技术涉及一种CTP版材，特别涉及一种易于分割的CTP版材。
技术介绍
CTP版材是目前印制质量较高的图文资料的版材。但是，在需要将该CTP版材进行分割以满足不同的印刷尺寸需要时，往往需要切割，切割时，由于表面为一个光滑面，没有一个切割基点，很多时候人工切割时都会出现切入点不准确导致的划痕。再者，CTP版材很多情况下需要很好的通风散热性，挤压后容易变形弯曲，恢复形变困难，而且由于基材为铝基板，当CTP版材不使用时，整个CTP版材便会报废，直接丢弃，导致大量的铝材损耗，不能重新回收利用，造成经济损失。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种易于分割的CTP版材，具有很好的抗压能力，可自底部完成平稳切割，可回收再利用，有效解决现有技术中的诸多不足。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种易于分割的CTP版材，包括铝基板层，以及自下而上设置于铝基板层上端的粘接层、砂目层、碱熔性树脂层以及成像层，所述铝基板层的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽，各V字形滑槽并排设置，V字形滑槽的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层，所述硅胶密封层的两侧面均与V字形滑槽的内壁粘接固定，硅胶密封层的外侧面与铝基板层的下端面平齐。作为优选的技术方案，所述V字形滑槽的底面形成一条向着中间汇聚的划刻线。作为优选的技术方案，所述粘接层采用粘纸层，其下端面为粘接面。本技术的有益效果是：本技术可自底部撕除硅胶密封层，可自底部开设分割划线，保证划线整齐度，又不会影响整体使用；由于底部设置有一条以上的V字形滑槽，因此具有很好的底部透气性能以及散热性能；可利用粘接层撕除顶部材料层，重新回收铝基板层，增加经济效益。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，包括铝基板层5，以及自下而上设置于铝基板层5上端的粘接层4、砂目层3、碱熔性树脂层2以及成像层1，所述铝基板层5的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽7，各V字形滑槽7并排设置，V字形滑槽7的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层8，所述硅胶密封层8的两侧面均与V字形滑槽7的内壁粘接固定，硅胶密封层8的外侧面与铝基板层5的下端面平齐。本实施例中，所述V字形滑槽7的底面形成一条向着中间汇聚的划刻线6。当我们需要人工裁剪时，可自底部撕除硅胶密封层，然后将划线刀伸入于V仔细滑槽内，然后沿着划刻线进行切割，切割过程会更加的平稳，且由于设置于底部，不会影响整体的使用。而镂空的V字形滑槽可以帮助铝基板底部实现更好的透气性以及散热性，并具有横向抗挤压能力。本实施例中，粘接层4采用粘纸层，其下端面为粘接面，由于设置了粘接层，因此在使用后，如果想要回收，即可将整个粘接层以及顶部的材料层一起撕除，即可回收底部的铝基板层。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易于分割的CTP版材，其特征在于：包括铝基板层（5），以及自下而上设置于铝基板层（5）上端的粘接层（4）、砂目层（3）、碱熔性树脂层（2）以及成像层（1），所述铝基板层（5）的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽（7），各V字形滑槽（7）并排设置，V字形滑槽（7）的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层（8），所述硅胶密封层（8）的两侧面均与V字形滑槽（7）的内壁粘接固定，硅胶密封层（8）的外侧面与铝基板层（5）的下端面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种易于分割的CTP版材，其特征在于：包括铝基板层（5），以及自下而上设置于铝基板层（5）上端的粘接层（4）、砂目层（3）、碱熔性树脂层（2）以及成像层（1），所述铝基板层（5）的底部并排开设有一个以上的V字形滑槽（7），各V字形滑槽（7）并排设置，V字形滑槽（7）的底部均开口，底部开口端均填充一硅胶密封层（8），所述硅胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨继光，
申请(专利权)人：广州市八方云科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44