【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用颜色测量的基板的厚度测量
此公开涉及光学测量(例如涉及检测基板上的层的厚度)。
技术介绍
通常通过循序地将导电层、半导电层或绝缘层沉积在硅晶片上的方式而将集成电路形成在基板上。一个制造步骤涉及将填充层沉积在非平面的表面上和对填充层进行平坦化。对于某些应用而言，该填充层被平坦化，直到图案化层的上表面暴露为止。导电的填充层，例如，可被沉积在图案化的绝缘层上以填充在绝缘层中的沟槽或孔。在进行平坦化之后，保留在绝缘层的凸起的图案之间的金属层的部分形成：通孔、插塞以及提供在位于基板上的薄膜电路之间的导电路径的线路。对于其他的应用(诸如：氧化物的研磨)而言，填充层被平坦化，直到预先确定的厚度被留在非平面的表面上为止。此外，光刻法通常需要基板表面的平坦化。化学机械研磨(Chemicalmechanicalpolishing,CMP)是一种可接受的平坦化的方法。这种平坦化方法通常要求：将基板安装在载体或研磨头上。通常将基板的显露的表面放置成与旋转的研磨垫相抵靠。载体头在基板上提供可控制的负载以推进该基板而与研磨垫相抵靠。具有研磨作用的研磨浆料通常被提供至研磨垫的表面。浆料分布...
【技术保护点】
1.一种用于获得代表基板上的层的厚度的测量的度量系统，包含：支撑件，所述支撑件用于固持用于集成电路制造的基板；彩色相机，所述彩色相机被定位以获取由所述支撑件固持的所述基板的至少一部分的彩色图像；以及控制器，所述控制器被配置以：从所述相机接收所述彩色图像，将预先确定的路径存储在具有包含第一颜色通道和第二颜色通道的至少二个维度的坐标空间中，存储函数，所述函数提供代表厚度的数值，作为在所述预先确定的路径上的位置的函数，对于所述彩色图像的像素，从在所述彩色图像中的针对所述像素的颜色数据，确定在所述坐标空间中的所述像素的坐标，确定最靠近所述像素的所述坐标的在所述预先确定的路径上的点的...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.26 US 62/379,9201.一种用于获得代表基板上的层的厚度的测量的度量系统，包含：支撑件，所述支撑件用于固持用于集成电路制造的基板；彩色相机，所述彩色相机被定位以获取由所述支撑件固持的所述基板的至少一部分的彩色图像；以及控制器，所述控制器被配置以：从所述相机接收所述彩色图像，将预先确定的路径存储在具有包含第一颜色通道和第二颜色通道的至少二个维度的坐标空间中，存储函数，所述函数提供代表厚度的数值，作为在所述预先确定的路径上的位置的函数，对于所述彩色图像的像素，从在所述彩色图像中的针对所述像素的颜色数据，确定在所述坐标空间中的所述像素的坐标，确定最靠近所述像素的所述坐标的在所述预先确定的路径上的点的位置，以及从所述函数和在所述预先确定的路径上的所述点的所述位置，计算代表厚度的数值。2.如权利要求1所述的系统，其中所述第一颜色通道和选择的颜色通道是从包含色调、饱和度、亮度、X、Y、Z、红色色度、绿色色度以及蓝色色度的颜色通道的群组中选择的。3.如权利要求2所述的系统，其中所述第一颜色通道是红色色度并且所述第二颜色通道是绿色色度。4.如权利要求1所述的系统，其中所述控制器被配置以通过在所述路径上确定点来确定在所述预先确定的路径上的所述点的所述位置，其中在所述点处对于所述厚度路径的法向量穿过所述坐标。5.如权利要求1所述的系统，其中所述控制器被配置以通过分析与来自所述基板上的给定的物理区域且围绕所述像素的像素相关联的一群集的坐标来解析在所述预先确定的路径中的简并性。6.如权利要求5所述的系统，其中所述控制器被配置以通过确定在所述坐标空间中的所述群集的主轴来解析在所述预先确定的路径中的所述简并性并且选择最为紧密地与所述主轴相平行的所述预先确定的路径的分支。7.如权利要求1所述的系统，其中所述函数包含基于所述点离第一顶点的距离的在针对所述预先确定的路径的所述第一顶点的第一数值与针对所述预先确定的路径的第二顶点的第二数值之间的内插。8.如权利要求7所述的系统，其中所述第一顶点是所述预先确定的路径的起始点并且所述第二顶点是所述预先确定的路径的终点。9.如权利要求1所述的系统，其中所述控制器被配置以针对所述彩色图像的多个像素中的每个像素，从在所述彩色图像中的针对所述像素的颜色数据确定在所述坐标空间中的所述像素的坐标，确定最靠近所述像素的所述坐标的在所述预先确定的路径上的所述点的所述...
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