【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】组件稳定结构
技术介绍
本专利技术涉及一种用于将电子组件(具体地,多层陶瓷电容器(MLCC))安装到电路板的改进系统。更具体地,本专利技术涉及一种用于将电子组件装配件安装到电路板的改进系统,该改进系统同时允许高宽比增加,从而增加与小型化和空间利用有关的持续不断的努力。当表面安装组件的高度与最短宽度比超过3:1时,表面安装组件变得机械不稳定。一旦超过该高宽比,组件可能变得不稳定、或头重脚轻,并且在组装过程期间(诸如在焊料回流工艺期间)倾倒的可能性显著增加。因此,组件设计者必须遵循基本设计规则以确保遵循推荐的高宽比。电子工业中的小型化正在迫使设计者在设计中考虑增加每个组件的容积效率的新方法。通常地,小型化涉及组件在安装到电路板时消耗的表面积的减小。这导致要求利用从电路板的表面垂直延伸的垂直空间或Z轴,从而允许小组件在高度上至少增长到安装在电路板上的最高组件的高度。Z轴的空间通常利用不足,主要是因为需要针对倾倒的组件来纠正大量的缺陷和返工。设计者一直期望保持或更优选地减小每个电子组件装配件的覆盖区(footprint),覆盖区被定义为被占据的电路板的表面积,同时增加高度以最大化性能和总体积效率。遗憾的是,这些期望受到常规设计标准的阻碍,这些常规设计标准旨在确保组件在结构上的稳定,并且在组装过程中不会因任何引起的冲击或振动而倾倒。因此,从业人员受困于这样的设计难题,即,必须接受较小的体积效率,或必须接受较高的缺陷,这两种设计难题都不令人满意。由于有利的制造和空间考虑,还希望保持表面安装构造的使用。表面安装构造包括焊盘,其中电路板和组件上的配合焊盘用于制造电接头和机械接头 ...
【技术保护点】
1.一种电子组件装配件,包括:层叠的电子组件,其中所述电子组件中的每个电子组件包括表面部和外部端子,其中所述表面部不是所述外部电端子的一部分;组件稳定结构,其附接到至少一个所述表面部;电路板,其包括电路线路,所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合;以及其中,所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合,并且抑制所述电子组件相对于所述电路板移动。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.20 US 15/187,4511.一种电子组件装配件,包括:层叠的电子组件,其中所述电子组件中的每个电子组件包括表面部和外部端子,其中所述表面部不是所述外部电端子的一部分;组件稳定结构,其附接到至少一个所述表面部;电路板,其包括电路线路,所述电路线路被布置为与所述外部端子电接合;以及其中,所述组件稳定结构与所述电路板机械地接合,并且抑制所述电子组件相对于所述电路板移动。2.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述层叠的电子组件还包括至少一个引线,所述至少一个引线与所述外部端子中的至少一个外部端子和所述电路线路中的至少一个电路线路电接触。3.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述外部端子中的至少一个外部端子与所述电路线路中的至少一个电路线路直接电接触。4.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,至少一个所述电子组件是多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括在其间具有电介质的平行的内部电极,其中,相邻的内部电极与分开的所述外部端子电接触。5.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,至少一个所述电子组件选自由电阻器、电感器、热敏电阻、熔断器和过电压保护组件组成的组。6.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述层叠的电子组件包括至少2个所述电子组件。7.根据权利要求6所述的电子组件装配件,其中,所述层叠的电子组件包括不超过15个所述电子组件。8.根据权利要求7所述的电子组件装配件,其中,所述层叠的电子组件包括至少2个至不多于10个所述电子组件。9.根据权利要求8所述的电子组件装配件,其中,所述层叠的电子组件包括至少2个至不多于5个所述电子组件。10.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构包括平行于所述电路板的表面延伸的底脚。11.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构包括垂直于所述电路板的表面延伸的引脚。12.根据权利要求11所述的电子组件装配件,其中,所述引脚至少延伸到所述电路板的过孔中。13.根据权利要求12所述的电子组件装配件,其中,所述过孔是惰性过孔。14.根据权利要求12所述的电子组件装配件,其中,所述过孔包括接合区。15.根据权利要求12所述的电子组件装配件,其中,所述引脚包括卷曲部。16.根据权利要求15所述的电子组件装配件,其中,所述引脚包括捕获件。17.根据权利要求15所述的电子组件装配件,其中,所述引脚包括能与所述电路板的接合区接合的捕获件。18.根据权利要求17所述的电子组件装配件,其中,所述接合区位于所述过孔中。19.根据权利要求11所述的电子组件装配件,其中,所述引脚具有选自圆形、矩形、椭圆形、长圆形、例如六边形或八边形的多面形或其组合的截面形状。20.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构包括平行于所述电路板的表面延伸的底脚和垂直于所述电路板的所述表面延伸的引脚。21.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构包括选自金属、塑料和可去除材料的材料。22.根据权利要求21所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构包括热塑性塑料。23.根据权利要求1所述的电子组件装配件,还包括在所述组件稳定结构和所述电路板之间的粘合剂。24.根据权利要求23所述的电子组件装配件,其中,所述粘合剂选自环氧树脂、丙烯酸酯、硅树脂组成的组。25.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构包括非粘合性约束物。26.根据权利要求25所述的电子组件装配件,其中,所述非粘合性约束物选自压缩机械约束物和夹子。27.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构部分地包围所述层叠的电子组件。28.根据权利要求1所述的电子组件装配件,其中,所述组件稳定结构还包括至少一个稳定突出物。29.一种用于形成电子器件的方法,包括:提供电子组件装配件,其包括:层叠的电子组件,其中所述电子组件中的每个电子组件包括表面部和外部端子,其中所述表面部不是所述外部电端子的一部分;以及组件稳定结构,其附接到至少一个所述表面部;提供电路板,该电路板包括电路线路...
【专利技术属性】
技术研发人员:约翰·E·麦康奈尔,约翰·布伊蒂图德,
申请(专利权)人:凯米特电子公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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