树脂组合物、树脂组合物的制造方法、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。

Resin compositions, manufacturing methods of resin compositions, prepregs, resin-coated films, resin-coated metal foils, metal foil laminates and wiring boards

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂组合物的制造方法、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板
本专利技术涉及树脂组合物、树脂组合物的制造方法、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。
技术介绍
热固性树脂与热塑性树脂相比，通常耐热性优异，电绝缘性和尺寸稳定性等优异。因此，被广泛用来作为构成印刷布线板的绝缘层的基板材料等。另一方面，在作为基板材料等成形材料来利用时，不仅要求耐热性优异，还要求阻燃性优异。从这方面考虑，在作为基板材料等成形材料而使用的树脂组合物中，通常在多数情况下会含有溴系阻燃剂等卤素系阻燃剂、以及含卤素的环氧树脂等含有卤素的化合物。但是，对于包含了该含有卤素的化合物的树脂组合物而言，其固化物中含有卤素，在燃烧时可能会产生卤化氢等有害物质，被指出担心对人体及自然环境等带来不良影响。基于这样的背景，要求在基板材料等成形材料中不含卤素，即所谓无卤化。为了能够实现该无卤化，作为包含不含卤素的阻燃剂的树脂组合物，例如可列举专利文献1中记载的树脂组合物等。专利文献1中记载了一种树脂组合物，其含有：重均分子量为500～5000的聚苯醚化合物；在一分子内具有至少2个环氧基的环氧化合物；氰酸酯化合物；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，该相容性磷化合物与所述聚苯醚化合物、所述环氧化合物和氰酸酯化合物的混合物相容，该非相容性磷化合物与所述混合物不相容。专利文献1公开了能够得到一种树脂组合物，该树脂组合物在维持了聚苯醚所具有的优异介电特性的同时，固化物的耐热性及阻燃性优异。对于用来构成布线板的基板的基板材料而言，由于要应对半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等安装技术的发展，因而对各种特性的要求进一步提高。具体而言，要求进一步提高固化物的耐热性及阻燃性，还要求层间密合性优异。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2015-86329号
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供固化物的耐热性、阻燃性及层间密合性优异的树脂组合物、以及所述树脂组合物的制造方法。此外，本专利技术的目的还在于提供使用了所述树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板以及布线板。本专利技术一个方面涉及树脂组合物，其含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。本专利技术的上述目的、特征以及其它的目的、特征及优点通过以下的详细记载和附图将变得更为明了。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式涉及的预浸料的一例的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的实施方式涉及的覆金属箔层压板的一例的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的一例的示意性剖面图。图4是表示本专利技术的实施方式涉及的布线板的另一例的示意性剖面图。图5是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的金属箔的一例的示意性剖面图。图6是表示本专利技术的实施方式涉及的带树脂的膜的一例的示意性剖面图。具体实施方式对于用来构成布线板的基材的基板材料而言，由于要应对半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等安装技术的发展，因而对各种特性的要求进一步提高。具体而言，要求进一步提高固化物的耐热性及阻燃性等。作为树脂组合物的固化物，为了提高其阻燃性，可以考虑增加树脂组合物中的阻燃剂的含量。作为阻燃剂，如果是使用在分子内含有磷的磷化合物来提高树脂组合物的固化物的阻燃性的情况，则认为通过增加树脂组合物中的阻燃剂的含量，从而有效地提高树脂组合物中的磷原子的含量。但是，根据本专利技术人们的研究，仅单纯地增加阻燃剂的含量的情况下，介电特性、固化物的耐热性、及层间密合性等各种性能的任一者可能会降低。因此，本专利技术人们进行了各种研究，结果发现：阻燃剂的组成对这些性能产生影响。于是，对该影响进一步进行了研究，结果发现：通过以下的本专利技术可以实现上述目的。即，本专利技术人们发现：通过组合某特定的不同的磷化合物，并且调节它们的含量，从而可以得到一种树脂组合物，其中，超出了由树脂组合物中的磷原子含量所预期的效果，并且固化物的阻燃性提高，进而层间密合性也优异。以下对于本专利技术涉及的实施方式进行说明，但本专利技术不限于这些实施方式。本专利技术的实施方式涉及的树脂组合物含有：热固性树脂；与上述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂。而且，该树脂组合物中所含的阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，该相容性磷化合物与上述热固性树脂和上述固化剂的混合物相容，该非相容性磷化合物与上述混合物不相容。首先，就本实施方式中所用的热固性树脂而言，其只要是具有热固性的树脂，则没有特别限制。具体地可列举在制造印刷布线板等布线板时所用的树脂组合物中包含的热固性树脂等。更具体的地可列举：如环氧树脂等环氧化合物、酚醛树脂、苯并噁嗪树脂、酰亚胺树脂、聚苯醚化合物、及改性聚苯醚化合物等。此外，作为上述热固性树脂，可以单独使用其中一种，也可以将两种以上组合使用。对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化、以及多层化等安装技术快速发展。对于用来构成各种电子设备中所用的布线板的基材的基板材料，为了提高信号的传输速度、降低信号传输时的损耗，要求介电常数及介电损耗因数为较低值。此外，已知聚苯醚(PPE)的介电常数及介电损耗因数等介电特性优异，在从MHz段到GHz段的高频段(高频区域)中，介电常数及介电损耗因数等介电特性也优异。因此，研究将聚苯醚例如作为高频用成形材料来使用。更具体而言，优选用于如下基板材料等，该基板材料是用来构成利用高频段的电子设备所具备的布线板的基材的基板材料。从这些观点考虑，作为上述热固性树脂，优选包含聚苯醚成分。具体而言，作为上述热固性树脂，优选：聚苯醚化合物与环氧化合物的混合物、以及改性聚苯醚化合物等。上述环氧化合物只要是作为在层压板及电路基板等的制造中可用的各种基板的原料来使用的环氧化合物，则没有特别限定。对于上述环氧化合物而言，具体地可列举：双酚A型环氧化合物等双酚型环氧化合物、苯酚酚醛型环氧化合物(phenolnovolactypeepoxycompound)、甲酚酚醛型环氧化合物(cresolnovolactypeepoxycompound)、二环戊二烯型环氧化合物、双酚A酚醛型环氧化合物、联苯芳烷基型环氧化合物、以及含有萘环的环氧化合物等。对于上述环氧化合物而言，其中优选：双酚型环氧化合物、苯酚酚醛型环氧化合物、甲酚酚醛型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、及双酚A酚醛型环氧化合物。此外，作为上述环氧化合物，还包含上述各环氧化合物的聚合物即环氧树脂。上述酚醛树脂只要是作为在层压板及电路基板的制造中可用的各种基板的原料来使用的酚醛树脂，则没有特别限定。对于上述酚醛树脂而言，具体地可列举：苯酚酚醛树脂、甲酚酚醛树脂、芳烃甲醛树脂、改性酚醛树脂、二环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.17 JP 2016-203510;2017.01.11 JP 2017-002291.一种树脂组合物，其特征在于含有：热固性树脂；与所述热固性树脂反应的固化剂；以及阻燃剂，其中，所述阻燃剂含有相容性磷化合物及非相容性磷化合物，所述相容性磷化合物与所述热固性树脂和所述固化剂的混合物相容，所述非相容性磷化合物与所述混合物不相容，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述相容性磷化合物的含量为1～3.5质量份，相对于所述热固性树脂及所述固化剂的合计100质量份，所述非相容性磷化合物的含量为14～30质量份。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述相容性磷化合物与所述非相容性磷化合物的含有比例以质量比计为3：97～19：81。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：所述相容性磷化合物为磷腈化合物，所述非相容性磷化合物为次磷酸盐化合物。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：所述热固性树脂包含用具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末端改性的改性聚苯醚化合物，所述固化剂包含在分子内具有碳-碳不饱和双键的交联型固化剂。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于：所述交联型固化剂的重均分子量为100～5000，并且在一分子内具有平均1～20个所述碳-碳不饱和双键。6.根据权利要求4或5所述的树脂组合物，其特征在于：所述交联型固化剂是选自由三烯基异氰脲酸酯化合物、在分子内具有2个以上丙烯酰基的多官能丙烯酸酯化合物、在分子内具有2个以上甲基丙烯酰基的多官能甲基丙烯酸酯化合物、及在分子内具有2个以上乙烯基的多官能乙烯化合物构成的组中的至少一种。7.根据权利要求4～6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：所述改性聚苯醚化合物的重均分子量为500～5000，并且在一分子内具有平均1～5个所述取代基。8.根据权利要求4～7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：所述改性聚苯醚化合物的末端的所述取代基是具有选自由乙烯基苄基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基构成的组中的至少一种的取代基。9.根据权利要求4～8中任一项所述的树脂组合物，其特征在于：所述改性聚苯醚化...

【专利技术属性】
技术研发人员：有泽达也，后藤宽久，阿部智之，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP