树脂组合物和使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构制造技术

本发明专利技术提供一种为非硅类材料，柔软性优良，且耐热老化性、耐湿热性和耐热冲击性等耐久性能优良的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，另外，提供该导热性片材制备时的捏合工序中操作性优良，适合用作导热性软质片材的粘合剂材料的树脂组合物。本发明专利技术涉及树脂组合物，包含该树脂组合物和导热性无机填料的混合组合物固化而成的导热性软质片材，以及使用该导热性软质片材的散热结构，该树脂组合物包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、规定的环氧化合物和固化催化剂，所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成。

Resin compositions and thermal conductive soft sheets and heat dissipation structures using the resin compositions

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物和使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构
本专利技术涉及适合用作导热性软质片材的粘合剂的树脂组合物、使用该树脂组合物的导热性软质片材以及散热结构。
技术介绍
电气电子装置中使用的LED或CPU、电源IC等电子部件，在这些装置使用时会伴随大量发热。这样的发热既妨碍电气电子装置的正常操作，进而也有可能导致故障或破损。因此，使用热沉或金属框架等的散热体，将从如上述这样的电子部件等发热体中产生的热逸散至外部。此时，为了提高散热效果，在发热体和散热体之间夹持由高导热性的绝缘性材料组成的片材，高效地进行从发热体至散热体的热传导。这样的片材一般称为散热片材或导热性片材等。导热性片材一般为以导热性填料为主成分，以树脂或橡胶等粘合剂作为副成分而构成。导热性片材理所当然需要追求导热性和绝缘性，除此以外，也追求为了得到发热体与散热体良好粘着性所需的柔软性，进而，会被要求历经长期的耐热性(耐热老化性)、耐湿热性和耐热冲击性(耐冷热循环特性)等耐久性能。从这样的观点来看，作为粘合剂，以往广泛使用硅橡胶或硅树脂(例如，参照专利文献1)。另外，作为非硅类材料，提出使用软质环氧树脂(专利文献2)或聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、环氧化合物和固化催化剂，所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成，所述反应产物中来自所述脂肪族二异氰酸酯化合物的结构单元，相对于来自所述氢化聚丁二烯类多元醇的结构单元1摩尔为1.6‑2.8摩尔，所述环氧化合物具有2‑6个环氧基，相对于所述芳香族羟基化合物的羟基1摩尔，所述环氧基为0.9‑2.5摩尔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.15 JP 2016-1808591.一种树脂组合物，其包括嵌段氨基甲酸酯预聚物、环氧化合物和固化催化剂，所述嵌段氨基甲酸酯预聚物是在脂肪族二异氰酸酯化合物与两末端具有羟基的氢化聚丁二烯类多元醇的反应产物中，将所述反应产物在末端具有的异氰酸酯基通过芳香族羟基化合物嵌段而成，所述反应产物中来自所述脂肪族二异氰酸酯化合物的结构单元，相对于来自所述氢化聚丁二烯类多元醇的结构单元1摩尔为1.6-2.8摩尔，所述环氧化合物具有2-6个环氧基，相对于所述芳香族羟基化合物的羟基1摩尔，所述环氧基为0.9-2.5摩尔。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧化合物的分子量小于600，并且环氧当量小于200g/eq。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氢化聚丁二烯类多元醇的数均分子量为800-5000。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述芳香族羟基化合物为间苯二酚。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述固化催化剂为季铵盐。6.一种树脂组合物的制备方法，其为权利要求1-5中任意一项所述的树脂组合物的制备方法，该方法包括以下工序：在氨基甲酸酯化催化剂的存在下使所述脂肪族二异氰酸酯化合物与所述氢化聚丁二烯类多元醇反应...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉本光彦，下山卓宏，饭塚真实，
申请(专利权)人：日清纺控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP