激光焊接装置及激光焊接方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种激光焊接装置及激光焊接方法。本发明专利技术的激光焊接装置具备：激光输出单元，其向被焊接件照射激光；测量光光源，其输出具有与激光不同的波长的测量光，在输出时使测量光的波长周期性地变化；光学部件，其使激光与来自测量光光源的测量光重合于同轴，利用激光对形成于被焊接件的焊接部进行照射；以及光学干涉仪，其基于因由焊接部反射的测量光与参考光的光程差而产生的干涉，来测量焊接部的小孔深度，测量光光源的光频的扫描速度的平均值为2000PHz/秒以上。

Laser Welding Device and Laser Welding Method

The invention relates to a laser welding device and a laser welding method. The laser welding device of the present invention includes: a laser output unit, which irradiates the laser to the welded part; a measuring light source whose output has a measuring light of different wavelength from the laser, which periodically changes the wavelength of the measuring light when output; an optical component, which makes the laser coincide with the measuring light from the measuring light source in the same axis, and uses the laser to form a welding part of the welded part. For irradiation, and optical interferometer, which is based on the interference caused by the optical path difference between the measured light and the reference light reflected by the welding part, to measure the depth of the keyhole in the welding part, and the average scanning speed of the optical frequency of the measuring light source is more than 2000 PHz/s.

【技术实现步骤摘要】
激光焊接装置及激光焊接方法
本专利技术涉及在使用激光来焊接时对焊接部的质量进行评价的激光焊接装置及激光焊接方法。
技术介绍
作为以往的焊接装置，存在通过直接测量在焊接中产生的小孔的深度，来对焊接部进行评价的激光焊接装置。具体而言，如图6所示，对于激光焊接装置100，在焊接过程中，焊接用的激光从激光振荡器102输出，经由焊接头103照射到被焊接件104的焊接部105。被照射激光的焊接部105从上部开始熔融、蒸发，由此形成：焊接部105的金属材料熔融而产生的熔池106、和通过蒸发的金属的压力而产生的空洞即小孔107。在该焊接过程中，测量光光源108连续地输出波长与焊接用的激光不同的测量光。测量光光源108使输出的测量光的波长周期性地变化。测量光经由光学干涉仪109、光纤110，传输至焊接头103，通过分光镜111而与焊接用的激光重合于同心、同轴上，并照射到焊接部105的小孔107。由小孔107反射后的测量光经由光纤110再次输入至光学干涉仪109。在光学干涉仪109中，通过了参考光程112的光与由小孔107反射后的测量光耦合而成为干涉光。由检测器113将干涉光转换为表示强度的信号。计算机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接装置，其特征在于，具备：激光输出单元，其向被焊接件照射激光；测量光光源，其输出具有与所述激光不同的波长的测量光，在进行输出时使所述测量光的波长周期性地变化；光学部件，其使所述激光与来自所述测量光光源的所述测量光重合于同轴，利用所述激光对形成于所述被焊接件的焊接部进行照射；以及光学干涉仪，其基于因由所述焊接部反射的所述测量光与参考光的光程差而产生的干涉，来测量所述焊接部的小孔深度，所述测量光光源的光频的扫描速度的平均值为2000PHz/秒以上。

【技术特征摘要】
2017.10.26 JP 2017-2075021.一种激光焊接装置，其特征在于，具备：激光输出单元，其向被焊接件照射激光；测量光光源，其输出具有与所述激光不同的波长的测量光，在进行输出时使所述测量光的波长周期性地变化；光学部件，其使所述激光与来自所述测量光光源的所述测量光重合于同轴，利用所述激光对形成于所述被焊接件的焊接部进行照射；以及光学干涉仪，其基于因由所述焊接部反射的所述测量光与参考光的光程差而产生的干涉，来测量所述焊接部的小孔深度，所述测量光光源的光频的扫描速度的平均值为2000PHz/秒以上。2.如权利要求1所述的激光焊接装置，其特征在于，所述测量光光源是通...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦岛毅吏，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP