空调器和集成式空调控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；设置在基板之上的整流桥；与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在基板之上的压缩机驱动电路；设置在基板之上的风机驱动电路；与压缩机驱动电路相连的压缩机控制芯片；与风机驱动电路相连的风机控制芯片；微控制器，微控制器与压缩机控制芯片和风机控制芯片相连；多个引脚，多个引脚与整流桥、PFC电路、微控制器、压缩机驱动电路和风机驱动电路相连。由此，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。

Air conditioner and integrated air conditioning controller

The utility model discloses an air conditioner and an integrated air conditioning controller, in which the controller includes: a baseboard; a rectifier bridge arranged on the baseboard; a power factor correction PFC circuit connected with the rectifier bridge; a compressor drive circuit arranged on the baseboard; a fan drive circuit arranged on the baseboard; a compressor control chip connected with the compressor drive circuit; and a wind control chip connected with the compressor drive circuit. The fan control chip connected with the motor drive circuit; the microcontroller, the microcontroller, the compressor control chip and the fan control chip; the pin, the pin and the rectifier bridge, PFC circuit, the microcontroller, the compressor drive circuit and the fan drive circuit are connected. Thus, by integrated design of components on a substrate, high integrated electronic control can be realized without independent packaging of components. Furthermore, in order to connect components, multiple pins are set on the substrate, which can reduce the number of ports and facilitate the connection with external circuits.

【技术实现步骤摘要】
空调器和集成式空调控制器
本技术涉及电控
，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。
技术介绍
现有的传统空调电控板主要包括控制芯片MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(PowerFactorCorrection，功率因数校正)、压缩机IPM(IntelligentPowerModule，智能功率模块)和风机IPM等独立封装的元器件。但相关技术的问题在于，传统空调电控板上的大部分元器件为独立封装，为了使相互独立封装元器件能够进行互联，需要为每个独立封装的元器件预留端口，就导致空调电控板可能存在较多端口。另外，空调电控板需要设置在空调内，由于受到空调内部空间的限制，使得空调电控板的自身结构不能过大，而电控板的端口数目也是影响空调电控板的自身结构所需要考虑的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。本技术的第二个目的在于提出一种空调器。为达到上述目的，本技术第一方面提出的集成式空调控制器包括：基板；设置在所述基板之上的整流桥；设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连；多个引脚，所述多个引脚与所述整流桥、所述PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路相连。根据本技术的集成式空调控制器，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。另外，根据本技术上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：在一些示例中，所述引脚包括：第一电源和第二电源；串行输入和串行输出；微控制器扫描端口；母线电压连接端；风机控制输出端；压缩机控制输出端；交流电输入端和输出端；PFC电感输入端和输出端。在一些示例中，所述引脚为26个。在一些示例中，所述引脚还包括：电源地；继电器控制端口；温度采样端口；调试板端口；烧写端口；电子膨胀阀控制端口。在一些示例中，所述引脚为43个。在一些示例中，所述基板包括高压区域和低压区域，所述整流桥、所述PFC电路、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路设置在所述高压区域之中，所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片设置在所述低压区域之中。在一些示例中，所述集成式空调控制器为DIP封装。在一些示例中，所述基板的底部裸露在所述DIP封装之外。在一些示例中，所述压缩机控制芯片、所述风机控制芯片和所述微控制器为管芯。在一些示例中，所述整流桥、所述PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均位于所述基板的一侧。在一些示例中，所述整流桥、所述PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路位于所述基板的一侧，且所述微控制器、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均位于所述基板的另一侧。为达到上述目的，本技术第二方面提出了一种空调器，其包括上述集成式空调控制器。根据本技术提出的空调器，采用上述集成式空调控制器，通过将元器件在一个基板上进行集成设计，使得不需要独立封装元器件，实现高集成电控，进一步地，为了使元器件之间能够连接，在基板上设置多个引脚，从而可以减少端口数，同时，便于与外部电路的连接。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，图1是本技术实施例的集成式空调控制器的方框示意图；图2是本技术一个实施例的基本分布区域的方框示意图；图3是本技术实施例的空调器的方框示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图来描述本技术实施例的空调器和集成式空调控制器。图1是本技术实施例的集成式空调控制器的方框示意图。如图1所示，集成式空调控制器100包括：基板1、整流桥2、功率因数校正PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、驱动压缩机驱动电路4的压缩机控制芯片6、驱动风机驱动电路5的风机控制芯片7、微控制器8和多个引脚9。其中，整流桥2设置在基板1之上；功率因数校正PFC电路3设置在基板1之上且与整流桥2相连；压缩机驱动电路4设置在基板1之上驱动压缩机；风机驱动电路5设置在基板1之上驱动风机；压缩机控制芯片6设置在基板1之上且与压缩机驱动电路4相连；风机控制芯片7设置在基板1之上且与风机驱动电路5相连；微控制器8设置在基板1之上，且微控制器8与压缩机控制芯片6和风机控制芯7片相连；多个引脚9与整流桥2、功率因数校正PFC电路3、微控制器4、压缩机驱动电路5和风机驱动电路6相连。本技术实施例中，经过整流桥2整流后的市电变为直流电，可给功率因数校正PFC电路3、压缩机驱动电路4和风机驱动电路5提供工作电压，使集成式空调控制器100能正常工作；功率因数校正PFC电路3可根据整流后的电流进行功率因数校正，即通过补偿电流和电压之间的相位差所造成交换功率损失，提高用电设备功率因数，也就是提升集成式空调控制器100对电力的有效利用。进一步地，压缩机驱动电路4与空调内的压缩机连接，可以驱动压缩机工作。风机驱动电路5与空调内的风机连接，可以驱动风机工作。具体地，压缩机控制芯片6可控制压缩机驱动电路4输出驱动信号，通过驱动信号驱动压缩机工作；风机控制芯片7可控制风机驱动电路5输出驱动信号，通过驱动信号驱动风机。可选地，整流桥2、PFC电路3、压缩机驱动电路4、风机驱动电路5、压缩机控制芯片6和风机控制芯片7之间可通过金属导线和金属跳线相连。另外，空调可根据其实际制冷效果与目标温度的差异对压缩机与风机进行进一步地控制，即集成式空调控制器100可通过微控制器8分别向压缩机控制芯片6和风机控制芯片7发送控制指令，当压缩机控制芯片6和风机控制芯片7接收到控制指令时，控制压缩机驱动电路4和风机驱动电路5工作，其中，压缩机驱动电路4输出驱动信号，通过驱动信号驱动压缩机以及风机驱动电路5输出驱动信号，通过驱动信号驱动风机。由此，通过微控制器可快速响应与控制压缩机与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板之上的整流桥；设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连；多个引脚，所述多个引脚与所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路相连；其中，所述整流桥、所述PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均位于所述基板的一侧，或者，所述整流桥、所述PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路位于所述基板的一侧，且所述微控制器、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均位于所述基板的另一侧。

【技术特征摘要】
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：基板；设置在所述基板之上的整流桥；设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连；多个引脚，所述多个引脚与所述整流桥、所述功率因数校正PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路和所述风机驱动电路相连；其中，所述整流桥、所述PFC电路、所述微控制器、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均位于所述基板的一侧，或者，所述整流桥、所述PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路位于所述基板的一侧，且所述微控制器、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均位于所述基板的另一侧。2.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述引脚包括：第一电源和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东子，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44