【技术实现步骤摘要】
内插器组件
本专利技术涉及将两个电子部件之间电连接的内插器组件(インタポーザ組立体)。
技术介绍
已知的是以夹在例如大规模CPU等电子部件和例如电路基板等电子部件之间的状态被配置并负责这些电子部件间的电连接的内插器组件。该内插器组件一般由形成有多个接触件配置孔的平板上的绝缘壳体和配置在这些多个接触件配置孔中的各个的内插器接触件构成。各内插器接触件需要稳定地配置在各接触件配置孔内。在引用文献1中,公开了具备相当于上述的内插器接触件的大致C字形状的触头的内插器组装部件。在该内插器组装部件中,在相当于上述的壳体的介电板上,形成有相当于上述的接触件配置孔的触头通路。在该触头通路中,介电板的壁面形成有突出的部分。而且,通过利用C字形状的触头的该C字形状的两个端点将壁面的突出部分夹住,从而使触头稳定地配置在触头通路内。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特表2007-518242号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的专利文献1的内插器组装部件的情况下,C字形状的端子的触头需要延伸到与触头通路壁面的突出部分接触的位置为止。该触头的、与夹住内插器组装部件的电子部件接触的 ...
【技术保护点】
1. 一种内插器组件,其特征在于,具备:壳体,其具有相互平行的上表面以及下表面,形成相互面对的第一壁面以及第二壁面,并形成有在该上表面以及该下表面间贯通的多个接触件配置孔;以及多个内插器接触件,其在无负载时的上下尺寸比所述上表面和所述下表面间的厚度尺寸长,插入所述接触件配置孔的各个,将第一电子部件朝向所述上表面按压并且将第二电子部件朝向所述下表面按压而在该接触件配置孔内弹性变形,并将该第一电子部件和该第二电子部件之间电相连;所述多个内插器接触件的各个具有:基部,其具有向与上下方向交叉的宽度方向两侧突出的一对肩部,并配置在靠近所述第一壁面;以及一对接触臂部,其以所述基部的上下 ...
【技术特征摘要】
2017.10.23 JP 2017-2045661.一种内插器组件,其特征在于,具备:壳体,其具有相互平行的上表面以及下表面,形成相互面对的第一壁面以及第二壁面,并形成有在该上表面以及该下表面间贯通的多个接触件配置孔;以及多个内插器接触件,其在无负载时的上下尺寸比所述上表面和所述下表面间的厚度尺寸长,插入所述接触件配置孔的各个,将第一电子部件朝向所述上表面按压并且将第二电子部件朝向所述下表面按压而在该接触件配置孔内弹性变形,并将该第一电子部件和该第二电子部件之间电相连;所述多个内插器接触件的各个具有:基部,其具有向与上下方向交叉的宽度方向两侧突出的一对肩部,并配置在靠近所述第一壁面;以及一对接触臂部,其以所述基部的上下两端的各个为起点先向所述第一壁面侧鼓出,然后向靠近所述第二壁面的方向弯曲...
【专利技术属性】
技术研发人员:桥本信一,
申请(专利权)人:泰科电子日本合同会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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