一种主机及其显卡制造技术

本申请公开了一种显卡，包括：显卡壳体，所述显卡壳体上开设有进风口和出风口，且所述显卡壳体的内腔仅通过所述进风口和所述出风口与外部连通，所述进风口和所述出风口设置于所述显卡壳体同一侧；显卡本体，设置在所述显卡壳体内，并将所述显卡壳体的内腔分隔为进风腔和出风腔，所述进风口开设在所述进风腔的腔壁上，所述出风口开设在所述出风腔的腔壁上；风扇，设置在所述显卡壳体内，并位于所述进风腔和所述出风腔的连通部位。上述的显卡，能够利用主机外部的低温气流单独对显卡进行散热，并且气流流动过程中能够对显卡本体的两个侧面依次进行冷却，从而显著的提高了显卡的散热效果。本申请还提供了具有上述显卡的一种主机。

A Host and Its Display Card

【技术实现步骤摘要】
一种主机及其显卡
本申请涉及电子设备
，特别涉及一种显卡，本申请还涉及具有上述显卡的一种主机。
技术介绍
在台式电脑的主机中，显卡的进风口位于主机的内腔中，在对显卡进行散热时，主机内腔中的气流进入进风口后对显卡进行吹扫，并将显卡产生的热量带出主机。但是，由于主机的内腔中设置有其他的发热部件，导致主机内腔中的温度较高，气流在进入到进风口前就已经具有了较高的温度，使得气流无法充分的将显卡产生的热量带走，影响了显卡的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供了一种显卡，令其散热效果得到了提升。本申请还提供了具有上述显卡的一种主机。为了达到上述目的，本申请提供如下技术方案：一种显卡，包括：显卡壳体，所述显卡壳体上开设有进风口和出风口，且所述显卡壳体的内腔仅通过所述进风口和所述出风口与外部连通，所述进风口和所述出风口设置于所述显卡壳体同一侧；显卡本体，设置在所述显卡壳体内，并将所述显卡壳体的内腔分隔为进风腔和出风腔，所述进风口开设在所述进风腔的腔壁上，所述出风口开设在所述出风腔的腔壁上；风扇，设置在所述显卡壳体内，并位于所述进风腔和所述出风腔的连通部位。优选的，上述显卡中，所述显卡本体与所述显卡壳体的内壁密封连接，以使所述进风腔和所述出风腔具有唯一的连通口，所述风扇设置在所述连通口上。优选的，上述显卡中，所述显卡壳体为长方体状壳体，所述进风口和所述出风口位于所述显卡壳体的第一侧壁上，所述连通口靠近所述显卡壳体的第二侧壁设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁相互平行。优选的，上述显卡中，板状的所述显卡平行于所述显卡壳体面积最大的第三侧壁设置，所述第一侧壁和所述第二侧壁与所述第三侧壁垂直，且所述第一侧壁和所述第二侧壁为所述显卡壳体面积最小的侧壁。优选的，上述显卡中，所述第一侧壁上仅开设有一个通风口，所述通风口通过所述显卡本体的分隔形成所述进风口和所述出风口。优选的，上述显卡中，所述通风口的通风面积等于所述第一侧壁的面积。优选的，上述显卡中，所述通风口上设置有网格板。一种主机，包括主机壳体和设置在所述主机壳体内的显卡，其特征在于，所述显卡为上述任意一项中的显卡，并且所述主机壳体上开设有散热窗口，所述进风口和所述出风口均与所述散热窗口连通，且所述显卡壳体的内腔通过所述显卡壳体的隔离不与所述主机壳体的内腔连通。本申请提供的显卡，令显卡壳体允许气流进出内腔的开口仅包括进风口和出风口，而显卡壳体的其他部分则为密闭结构，设置在显卡壳体内腔中的显卡本体则将内腔隔离为了进风腔和出风腔，进风口开设在进风腔的腔壁上，出风口开设在出风腔的腔壁上，而位于显卡壳体内的风扇则设置在进风腔和出风腔的连通部位。当风扇开启时，显卡壳体外部的气流从进风口进入到进风腔中，气流在进风腔中流动时对显卡本体的一侧表面进行吹扫，实现了显卡本体的一次散热，当气流流至连通部位时，在风扇的驱动下进入到出风腔中并向出风口流动，此时在出风腔中流动的气流对显卡本体的另一侧表面进行吹扫，实现了显卡本体的二次散热，之后携带热量的气流经过出风口流出显卡壳体。其中，由于进风口和出风口位于显卡壳体的同一侧，所以实现了气流从显卡壳体的同一侧进出，当显卡壳体开设有进风口和出风口的一侧直接与主机的IO挡板连接时，就能够实现显卡壳体内腔与主机内腔的隔离，令主机外部的低温气流直接进入到显卡壳体内对显卡本体进行散热。上述的显卡，能够利用主机外部的低温气流单独对显卡进行散热，并且气流流动过程中能够对显卡本体的两个侧面依次进行冷却，从而显著的提高了显卡的散热效果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的显卡的结构示意图；图2为显卡的俯视图。以上图1-图2中：1-显卡壳体，2-显卡本体，3-进风口，4-出风口，5-风扇，6-网格板。具体实施方式本申请提供了一种显卡，令其散热效果得到了提升。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。如图1和图2所示，本申请提供的显卡，用于安装在电脑的主机中，该显卡主要包括显卡壳体1、显卡本体2和风扇5。其中，显卡壳体1上开设有进风口3和出风口4，且显卡壳体1的内腔仅通过进风口3和出风口4与外部连通，而显卡壳体1的其他部分则为密闭结构，使得显卡壳体1的内腔在进风口3和出风口4不与主机的内腔连通时，可以通过显卡壳体1与主机的内腔实现隔离，同时还令进风口3和出风口4位于显卡壳体1的同一侧，从而可以使得显卡在装入到主机中时，令显卡壳体1的进风口3和出风口4均位于主机的IO挡板上，从而可以将主机外部的低温(此低温相对于主机内腔中的温度而言)气流单独引入到显卡本体2的内腔中，以对显卡本体2进行充分的散热；而位于显卡壳体1内腔中的显卡本体2则将内腔分隔为进风腔和出风腔，进风口3开设在进风腔的腔壁上，出风口4开设在出风腔的腔壁上，从而使得气流的流通路径依次为进风口3、进风腔、出风腔和出风口4，如图1和图2中的箭头所示，由于上述路径中的进风腔和出风腔是被显卡本体2隔离而成的，所以当气流在进风腔内流动时，能够对显卡本体2围成进风腔的一侧表面进行吹扫，从而实现显卡的一次散热，同样的，当气流在出风腔内流动时，能够对显卡本体2围成出风腔的另一侧表面进行吹扫，从而实现显卡的二次散热，这样就对显卡本体2的不同表面依次实现了散热；同样设置在显卡壳体1内腔中的风扇5则位于进风腔和出风腔的连通部位，即风扇5位于流通路径的中间部位，当风扇5转动时，能够将外部的气流吸入到进风口3和进风腔中，气流通过风扇5后，再在风扇5的驱动下经过出风腔和出风口4而流出至显卡壳体1之外。上述结构的显卡，能够通过外部低温气流单独对显卡本体2进行散热，且散热过程中可以对显卡本体2的不同侧面依次进行散热，相对于现有技术中利用主机内腔中的高温气流对显卡进行一次散热的方式，能够显著提高散热效果。同时，在现有技术中，由于气流温度较高，所以想要提高散热效果只能提高风扇5的转速，这会导致主机产生的噪音较大，而本申请由于使用低温气流进行散热，所以可以令风扇5的转速处于较低范围，令主机产生的噪音也得到了显著的降低。优选的，显卡本体2与显卡壳体1的内壁密封连接，以使进风腔和出风腔具有唯一的连通口，风扇5设置在连通口上，如图1和图2所示。如此设置能够使气流按照预设的路径(即先在进风腔内流动至风扇5处，再从风扇5处经出风腔向出风口4流动)进行流动，避免气流在进风腔和出风腔之间无序流动，并且还可以保证气流具有足够大的流通长度，从而令气流对显卡本体2的散热效果得到最大程度的提升。另外，此种令风扇5完全处于显卡壳体1内腔中的设置方式，相对于现有的将风扇设置于进风口处的方式，能够显著减小风扇5产生的切风噪声，使得显卡的工作性能得到进一步提升。如图1和图2所示，本申请还优选显卡壳体1为长方体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显卡，包括：显卡壳体，所述显卡壳体上开设有进风口和出风口，且所述显卡壳体的内腔仅通过所述进风口和所述出风口与外部连通，所述进风口和所述出风口设置于所述显卡壳体同一侧；显卡本体，设置在所述显卡壳体内，并将所述显卡壳体的内腔分隔为进风腔和出风腔，所述进风口开设在所述进风腔的腔壁上，所述出风口开设在所述出风腔的腔壁上；风扇，设置在所述显卡壳体内，并位于所述进风腔和所述出风腔的连通部位。

【技术特征摘要】
1.一种显卡，包括：显卡壳体，所述显卡壳体上开设有进风口和出风口，且所述显卡壳体的内腔仅通过所述进风口和所述出风口与外部连通，所述进风口和所述出风口设置于所述显卡壳体同一侧；显卡本体，设置在所述显卡壳体内，并将所述显卡壳体的内腔分隔为进风腔和出风腔，所述进风口开设在所述进风腔的腔壁上，所述出风口开设在所述出风腔的腔壁上；风扇，设置在所述显卡壳体内，并位于所述进风腔和所述出风腔的连通部位。2.根据权利要求1所述的显卡，所述显卡本体与所述显卡壳体的内壁密封连接，以使所述进风腔和所述出风腔具有唯一的连通口，所述风扇设置在所述连通口上。3.根据权利要求2所述的显卡，所述显卡壳体为长方体状壳体，所述进风口和所述出风口位于所述显卡壳体的第一侧壁上，所述连通口靠近所述显卡壳体的第二侧壁设置，所述第二侧壁与所述第一侧壁相...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚惠，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11