粘合剂制品及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括三个步骤。首先，所述方法包括提供具有相对的第一主表面和第二主表面的衬片，其上设置有相应的第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层。所述第二有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其包含具有至少三个Si‑H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基的第二有机硅聚合物，并且具有5重量％至25重量％的可提取物含量。其次，将粘合剂层设置到第一有机硅剥离层上。第三，将粘合剂层暴露于处理室内的E‑束辐射，由此提供经交联的粘合剂层。所述第二有机硅剥离层在粘合剂层的交联期间暴露于氧。本发明专利技术还公开了根据所述方法制备的粘合剂制品。

Adhesive products and their preparation methods

The invention provides a method for preparing adhesive products, which comprises three steps. First, the method includes providing a lining with a relative first and second main surfaces, on which a corresponding first and second silicone peeling layers are arranged. The second silicone stripping layer comprises a partially cured silicone mixture crosslinked by hydrosilylation, a first silicone polymer having at least three Si H groups and a second silicone polymer having at least two vinyl groups, and an extractable content ranging from 5 to 25 wt%. Secondly, the adhesive layer is set on the first silicone peeling layer. Thirdly, the adhesive layer is exposed to E-beam radiation in the treatment room, thus providing a cross-linked adhesive layer. The second silicone peeling layer is exposed to oxygen during the crosslinking of the adhesive layer. The invention also discloses an adhesive product prepared according to the method.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂制品及其制备方法
本公开广义上涉及粘合剂制品及其制备方法。
技术介绍
胶带有很多种；例如，单面胶带或双面胶带，通常卷绕成卷。双面胶带(也称为“粘合剂转印带”)在两侧上具有粘合性，通常由衬片覆盖以保护粘合剂，该衬片在粘合剂层粘结到基底之前被除去。在一些实施方案中，使用双面剥离衬片，其中第一剥离层涂覆在背衬的第一主表面上，并且第二剥离层涂覆在背衬的与第一主表面相对的第二主表面上。通常，第一剥离层和第二剥离层设计成具有不同的剥离性能，以便于以卷的形式分配带。例如，第一剥离层可比第二剥离层稍微更紧密地粘结到粘合剂层，以实现卷的干净展开。制备双面胶带的方法可相对简单，并且一种制备方法和所得结构如下。将一层粘合剂组合物准备好并通过一些可接受的方法挤出或以其它方式涂覆到剥离衬片的第一剥离层上。对于高性能胶带，然后经常交联粘合剂组合物(例如，化学地、通过可见光或紫外光、或通过电子束辐射)。接下来，将双面剥离衬片和粘合剂构造卷绕成卷，使得粘合剂层夹在第一剥离层和第二剥离层之间。通过该方法制造双面胶带是理想的，但是当使用电子束(“E-束”)辐射来交联粘合剂聚合物时会遇到明显的问题。E-束辐射作为交联方法是有利的，因为它有效地交联具有大量颜料或填料的粘合剂聚合物，和/或更大厚度的粘合剂膜。在具有单个双面衬片的带构造中，通常需要执行电子束(E-束)曝光步骤，其中有机硅剥离层的主表面暴露(暴露表面)到E-束处理室的周围环境。如果在卷绕成卷之前将有机硅剥离层的暴露表面暴露于E-束辐射(“E-束处理”)，则粘附到粘合剂层本身的有机硅剥离层的剥离性质通常以有害的方式改变。此外，在这种构造中，粘合剂层和随后卷绕到其上的剥离层之间的粘结趋于随时间增加，导致不可预测的产品性能。这会在最终产品中产生不期望的情况，其中粘合剂层与两个剥离层的粘合性是相当的，导致所谓的“衬片混淆”。在一些情况下，甚至不能除去剥离衬片。这被称为“衬片粘连”。即使当粘合剂材料直接进行E-束处理时(即，不通过剥离衬片)，如果辐射穿透衬片，则有机硅剥离层的与粘合剂材料相反的侧面通常会受到影响。该问题的一个解决方案是在临时衬片上制造双面胶带，用E-束辐射交联粘合剂，然后在将临时剥离衬片被包装到最终产品中之前用另一个剥离衬片替换它。然而，这种解决方案是不可接受的，因为它增加了工艺的复杂性，增加了工艺的浪费，并增加了另一个衬片的额外成本。因此，需要一种可进行E-束处理的剥离衬片，同时仍然保持基本上相同的预电子束处理的剥离特性，使得在消费者可使用最终产品之前不需要替换它。
技术实现思路
不希望受理论束缚，申请人认为电子束暴露在粘合剂层的开口侧(如上所述)和暴露的有机硅剥离层的不利影响导致形成各种化学物质(例如，过氧化物基团和/或过氧基)，其随着时间的推移，化学转化粘合剂和剥离材料表面以及它们的界面，从而有助于解决上面列举的问题。有利地，本公开描述了克服上述问题的方法，而无需昂贵的临时剥离衬片。因此，在一个方面，本公开提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括如下步骤：提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬，其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si-H(即氢化硅)基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物，其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至25重量％的可提取物含量，并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si-H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内；将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，由此提供经交联的粘合剂层，其中所述处理室含有氧，其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。在另一方面，本公开提供了根据本公开的方法制备的粘合剂制品。如本文所用：术语“固化”意指充分交联以起到其预期目的的作用。术语“可提取物”是指可以使用溶剂提取方法提取的物质。术语“硅化剥离衬片”是指具有在其相背对的主表面上具有有机硅剥离层的衬片(例如，带或片材)。术语“乙烯基”是指基团–CH＝CH2。术语“乙烯基官能化的”是指具有连接的乙烯基基团。连接可通过共价键或通过居间基团。在考虑具体实施方式以及所附权利要求书时，将进一步理解本公开的特征和优点。附图说明图1是根据本公开的示例性双面胶带的垂直截面的示意图。图2是将双面胶带卷绕成卷的示例性方法的示意图。图3是根据本公开的用于制备双面胶带的示例性方法的示意图。在说明书和附图中重复使用的参考符号旨在表示本公开的相同或类似的特征结构或元件。应当理解，本领域的技术人员可以设计出许多落入本公开原理的范围内及符合本公开原理的实质的其它修改形式和实施方案。附图可不按比例绘制。具体实施方式图1描绘了双面胶带10在其制造之后并且在其被包装之前的一种构造的垂直截面。双面胶带10包括粘合剂层12。可用于粘合剂层12的聚合物将在下面更全面地讨论。粘合剂层12通常形成为片状并且具有第一表面11和第二表面13。当制造双面胶带10时，制造的方法使粘合剂层12的第一表面11不被覆盖。双面胶带10还包括硅化剥离衬片20。硅化剥离衬片20包括背衬21。用于背衬21的合适材料将在下面更全面地讨论。背衬21具有第一表面23和第二表面24。硅化剥离衬片20包括第一有机硅剥离层22和第二有机硅剥离层25。而图1显示具有第一有机硅剥离层22的硅化剥离衬片20，背衬21可具有足够的衬片剥离，使得第一有机硅剥离层22不是必需的。如果使用，则将第一有机硅剥离层22施加到背衬21的第一表面23。将第二有机硅剥离层25施加到背衬21的第二表面24。第一有机硅剥离层22具有紧邻粘合剂层12的第二表面13的剥离侧27、和背衬侧28。第一有机硅剥离层22的剥离侧27还限定硅化剥离衬片20的第一表面23。第二有机硅剥离层25具有背衬侧29和非背衬侧30。第二有机硅剥离层25的非背衬侧30还限定硅化剥离衬片20的第二表面32。第一有机硅剥离层22和第二有机硅剥离层25可由相同或不同的材料组成。优选地，第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层(22，25)由不同的材料组成。图2描绘了准备用于包装的双面胶带10的一种方法。双面胶带10自身卷绕成卷，以形成可包装制品50。在使用中，将双面胶带展开，任选地切割，并施加到具有粘合剂层12的暴露侧(上面讨论的第一侧11)的表面，然后除去背衬21。任选地，在去除背衬21之后，将粘合剂层12的第二面13施加到第二表面。这种形成可包装制品50的方法导致双面胶带10的一部分与双面胶带10的其它部分相互作用。一旦双面胶带10开始自身卷绕，粘合剂层12的第一表面11与第二有机硅剥离层25的非背衬侧30(也称为硅化剥离衬片20的第二表面32)接触。当可包装制品50展开以使用双面胶带10时，第二有机硅剥离层25的非背衬侧30与粘合剂层12的第一表面11的接触变得重要。期望粘合剂层12和硅化剥离衬片20保持通过粘合剂层12的第二表面13而不是第一表面11接触。因此，硅化剥离衬片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬，其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si‑H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物，其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至25重量％的可提取物含量，并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si‑H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内；将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上；以及将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射，由此提供经交联的粘合剂层，其中所述处理室含有氧，其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.08 US 62/384,8731.一种制备粘合剂制品的方法，所述方法包括：提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬，其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上，其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上，其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si-H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物，其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量％至25重量％的可提取物含量，并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si-H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内；将粘合剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·A·阿佩亚宁，M·A·布洛斯，D·J·金宁，G·特维罗维斯基，M·L·斯坦纳，S·王，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US