The invention provides a method for SMT automatic mounting board, which is characterized by the following specific steps: S1. raw material procurement; S2. incoming material inspection; S3. spot patch adhesive: dropping glue onto the corresponding position of PCB, which is a fixed role for components on PCB board; S4. patch: installing components in products at the corresponding position; S5. curing drying: enabling pasted components to be mounted on PCB board. Components can be firmly pasted on PCB board; S6. Reflow welding: laser welding technology is used to make the pasted components can be welded on the corresponding position of PCB board. The assembly method and the automatic patch device provided by the invention have simple structure, are easy to use and maintain, are suitable for batch production, production automation, and can be widely used.
【技术实现步骤摘要】
一种SMT自动装板的方法
本专利技术涉及线路板
,具体涉及一种SMT自动装板的方法。
技术介绍
SMT技术就是表面元器件组装技术(SurfaceMountedTechnology的缩写),就目前的电子组装技术来说,SMT技术技术处于行业里最流行的一种技术和工艺。这种技术最大的优点在于将传统的元器件的体积压缩成为仅有原来几十分之一体积的微型器件,从而解决了传统电子组装所面临的密度低、可靠性差、体积大、成本高等一些缺点。这种微型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、贴片式器件)。将元件装配到印刷(或其它基板)上的工艺称为SMT技术。相关组装的设备则称为SMT设备。现有技术中用于SMT技术的生产设备结构复杂、价格昂贵,维护过程中技术要求和成本高,不利于SMT技术的大规模推广使用。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种SMT自动装板的方法,本专利技术提供的装板方法和自动贴片装置结构简单,易于使用和维护,适合产品批量化,生产自动化,可大规模推广使用。本申请的技术方案为:一种SMT自动装板的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.原料采购;S2.来料检验;S3.点贴片胶:将胶水滴到PCB对应位置,作用是对PCB板上元器件起到的一个固定的作用;S4.贴片:将产品中的元器件安装在相对应的位置上;S5.固化烘干:可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB板上;S6.回流焊接:采用激光焊接工艺,使贴上去的元器件能够焊接在PCB板上的相对应位置。进一步的,本专利技术还包括自动贴片装置,所述自动贴片装置,其特征在于,包括传送带,所述传送带上方沿进料方向依次设有检测机构、 ...
【技术保护点】
1.一种SMT自动装板的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.原料采购;S2.来料检验;S3.点贴片胶:将胶水滴到PCB 对应位置,作用是对PCB 板上元器件起到的一个固定的作用;S4.贴片:将产品中的元器件安装在相对应的位置上;S5.固化烘干:可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB 板上;S6.回流焊接:采用激光焊接工艺,使贴上去的元器件能够焊接在PCB 板上的相对应位置。
【技术特征摘要】
1.一种SMT自动装板的方法,其特征在于,包括以下具体步骤:S1.原料采购;S2.来料检验;S3.点贴片胶:将胶水滴到PCB对应位置,作用是对PCB板上元器件起到的一个固定的作用;S4.贴片:将产品中的元器件安装在相对应的位置上;S5.固化烘干:可使贴上去的元器件能够牢固的粘贴在PCB板上;S6.回流焊接:采用激光焊接工艺,使贴上去的元器件能够焊接在PCB板上的相对应位置。2.根据权利要求1所述的SMT自动装板的方法,其特征在于,还包括自动贴片装置,所述贴片装置包括传送带,所述传送带上方沿进料方向依次设有检测机构、点胶机构、贴片机构、烘干机构、焊接机构;所述点胶机构包括第一固定座,所述第一固定座设有第一升降装置,所述第一升降装置的前端设有第一感应控制模块,所述第一感应控制模块与第一升降装置连接;所述第一升降装置对侧设有点胶装置,所述点胶装置包括容量柱,所述容量柱上方设有进胶部,所述容量柱下方设有加胶部,所述加胶部末端设有滚珠,所述加胶部的一侧设有调节部。3.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法,其特征在于,所述检测机构包括第一固定架,所述第一固定架上对称设有CCD相机,所述第一固定架上还设有第一控制模块,所述第一控制模块设有第一无线收发模块。4.根据权利要求2所述的SMT自动装板的方法,其特征在于,所述贴片机构包括第二固定座,所述第二固定座设有第二升降装置,所述第二升降装置的前...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄长裕,梁新愿,凌远强,
申请(专利权)人:惠州市骏亚数字技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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