半自动点胶笔制造技术

技术编号:20979141 阅读:82 留言:0更新日期:2019-04-29 18:46
半自动点胶笔。涉及一种用于半导体装填的点胶设备,尤其涉及一种可人工直接操作的点胶笔。提供了一种结构紧凑,操作方便,能可靠控制胶量并保持胶体流动性的半自动点胶笔。包括笔筒和设于笔筒内并延伸至笔筒外部的针头,所述笔筒的底部设有开口,所述针头贯穿所述开口,还包括挡板和限高块,所述挡板套设在针头下部并卡设于笔筒内底部,所述限高块设于开口边缘,所述限高块用于支撑笔筒并控制胶量;所述笔筒内装有胶体。本实用新型专利技术从整体上具有结构紧凑,操作方便,能可靠控制胶量并保持胶体流动性的特点。

Semi-automatic dotting pen

Semi-automatic dotting pen. The invention relates to a dispensing device for semiconductor filling, in particular to a dispensing pen which can be operated manually and directly. A semi-automatic gel point pen with compact structure, convenient operation, reliable control of gel volume and keeping gel fluidity is provided. The pen barrel comprises a pen barrel and a needle extending to the outside of the pen barrel. The bottom of the pen barrel is provided with an opening. The needle penetrates the opening, and also includes a baffle and a height limiting block. The baffle plate is sleeved at the lower part of the needle and clamped at the bottom of the pen barrel. The height limiting block is arranged at the edge of the opening. The height limiting block is used to support the pen barrel and control the amount of glue; the pen barrel is provided with a colloid. On the whole, the utility model has the characteristics of compact structure, convenient operation, reliable control of glue volume and keeping colloid fluidity.

【技术实现步骤摘要】
半自动点胶笔
本技术涉及一种用于半导体装填的点胶设备,尤其涉及一种可人工直接操作的点胶笔。
技术介绍
当前,半导体器件制造的装填生产过程中,产品制作成熟前需要大量的打样制作,初步打样时无法直接购买设备,所以手工组装是最方便快捷的方法。装填生产过程中需要进行流体点胶,流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是电子封装行业的关键技术,在打样制作时,需要进行人工点胶,但往往人工无法控制胶量与形状,需要反复调整,无法保证一致性与产品最终良率,对此,如何在没有相关工治具与设备时,可以通过人工便利地进行操作且能控制胶量与形状成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种结构紧凑,操作方便,能可靠控制胶量并保持胶体流动性的半自动点胶笔。本技术的技术方案是:包括笔筒和设于笔筒内并延伸至笔筒外部的针头,所述笔筒的底部设有开口,所述针头贯穿所述开口,所述笔筒底部由边缘向中心收缩、呈锥状,所述笔筒的内侧顶部设有弹簧,所述弹簧连接针头上部;还包括挡板和限高块,所述挡板套设在针头下部并卡设于笔筒内底部,所述限高块设于开口边缘,所述限高块用于支撑笔筒并控制胶量;所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半自动点胶笔,包括笔筒和设于笔筒内并延伸至笔筒外部的针头,所述笔筒的底部设有开口,所述针头贯穿所述开口,其特征在于,所述笔筒底部由边缘向中心收缩、呈锥状,所述笔筒的内侧顶部设有弹簧,所述弹簧连接针头上部;还包括挡板和限高块,所述挡板套设在针头下部并卡设于笔筒内底部,所述限高块设于开口边缘,所述限高块用于支撑笔筒并控制胶量;所述笔筒内装有胶体。

【技术特征摘要】
1.半自动点胶笔,包括笔筒和设于笔筒内并延伸至笔筒外部的针头,所述笔筒的底部设有开口,所述针头贯穿所述开口,其特征在于,所述笔筒底部由边缘向中心收缩、呈锥状,所述笔筒的内侧顶部设有弹簧,所述弹簧连接针头上部;还包括挡板和限高块,所述挡板套设在针头下部并卡设于笔筒内底部,所述限高块设于开口边缘,所述限高块用于支撑笔筒并控制胶量;所述笔筒内装有胶体。2.根据权利要求1所述的半自动点胶笔,其特征在于,所述针头的长度小于笔筒的高度。3.根据权利要求1或2所述的半自动点胶笔,其特征在于,所述针头上设有至少一对拨片,一对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁毓婷王双王毅孙晓明
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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