Ka全频段气密等级微波开关模块结构制造技术

本发明专利技术公开了一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构，包括装配有裸芯片的射频电路和装配有非裸芯片的馈电驱动电路、馈电绝缘子、壳体、隔板、内盖板和激光封盖板；其中，壳体的内部通过隔板分割成上腔和下腔；射频电路设置于上腔内，馈电驱动电路设置于下腔内；馈电绝缘子的一端连接于射频电路，另一端穿过隔板连接于馈电驱动电路，且在馈电绝缘子穿过隔板的位置上设置有密封焊料；内盖板和激光封盖板依次叠至于上腔的上方，以完全密封上腔。该Ka全频段气密等级微波开关模块结构保障了模块的气密特性，增加了模块的可靠性，同时具有工作频带宽、体积小的特点。

Ka Full Band Microwave Switch Module Structure with Air-tight Class

The invention discloses a Ka full-band airtight microwave switch module structure, which comprises a radio frequency circuit equipped with bare chips, a feed drive circuit equipped with non-bare chips, a feed insulator, a shell, a baffle, an inner cover plate and a laser cover plate, wherein the inner part of the shell is divided into an upper cavity and a lower cavity through a baffle; a radio frequency circuit is arranged in the upper cavity, and a feed drive circuit is arranged. In the lower chamber, one end of the feed insulator is connected to the radio frequency circuit, the other end is connected to the feed drive circuit through the baffle, and a sealing solder is arranged at the position where the feed insulator passes through the baffle; the inner cover plate and the laser cover plate are stacked on top of the upper chamber in turn to completely seal the upper chamber. The Ka full-band airtight microwave switch module structure ensures the airtight characteristics of the module, increases the reliability of the module, and has the characteristics of working frequency bandwidth and small size.

【技术实现步骤摘要】
Ka全频段气密等级微波开关模块结构
本专利技术涉及微波毫米波
，具体地，涉及一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构。
技术介绍
近年来，射频微波行业发展迅速，主要体现在雷达系统、手机终端、智能控制系统、通信市场等领域，使得人们对高集成度、高性能和低成本的射频前端的需求越发迫切，微波开关是射频前端的关键元件，其性能直接影响射频系统的性能。通过开关模块的结构和特定的实施手段，充分保障裸芯片的气密性，从而保障了模块的高可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构保障了模块的气密特性，增加了模块的可靠性。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种Ka全波段频段气密等级微波开关模块结构，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构包括装配有裸芯片的射频电路和装配有非裸芯片的馈电驱动电路，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构还包括：馈电绝缘子、壳体、隔板、内盖板和激光封盖板；其中，所述壳体的内部通过所述隔板分割成上腔和下腔；所述射频电路设置于所述上腔内，所述馈电驱动电路设置于所述下腔内；所述馈电绝缘子的一端连接于所述射频电路，另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构包括装配有裸芯片的射频电路(11)和装配有非裸芯片的馈电驱动电路(12)，其特征在于，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构还包括：馈电绝缘子(10)、壳体(1)、隔板、内盖板(2)和激光封盖板(3)；其中，所述壳体(1)的内部通过所述隔板分割成上腔和下腔；所述射频电路(11)设置于所述上腔内，所述馈电驱动电路(12)设置于所述下腔内；所述馈电绝缘子(10)的一端连接于所述射频电路(11)，另一端穿过所述隔板连接于所述馈电驱动电路(12)，且在馈电绝缘子(10)穿过所述隔板的位置上设置有密封焊料；所述内盖板(2)和激...

【技术特征摘要】
1.一种Ka全频段气密等级微波开关模块结构，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构包括装配有裸芯片的射频电路(11)和装配有非裸芯片的馈电驱动电路(12)，其特征在于，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构还包括：馈电绝缘子(10)、壳体(1)、隔板、内盖板(2)和激光封盖板(3)；其中，所述壳体(1)的内部通过所述隔板分割成上腔和下腔；所述射频电路(11)设置于所述上腔内，所述馈电驱动电路(12)设置于所述下腔内；所述馈电绝缘子(10)的一端连接于所述射频电路(11)，另一端穿过所述隔板连接于所述馈电驱动电路(12)，且在馈电绝缘子(10)穿过所述隔板的位置上设置有密封焊料；所述内盖板(2)和激光封盖板(3)依次叠至于所述上腔的上方，以完全密封所述上腔。2.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块结构，其特征在于，所述上腔的两个侧壁上分别设置有3个通孔，将射频绝缘子(9)一一对应焊接于所述通孔中，以完全密封所述通孔。3.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块结构，其特征在于，所述射频绝缘子(9)为具有气密等级的射频绝缘子(9)。4.根据权利要求1所述的Ka全频段气密等级微波开关模块结构，其特征在于，该Ka全频段气密等级微波开关模块结构还包括：下盖板(4)，所述下盖板(4)盖合于所述下腔的上方，以闭合所述下腔的开口。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：王青，赵洋，
申请(专利权)人：上海思彼安德智能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31