一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法，所述模具结构包括齿形镶件(5)，所述齿形镶件(5)的每个齿(6)呈凸形结构，凸形结构的齿(6)较宽的一边靠近产品的包封区域。本发明专利技术一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法，它在齿形镶件可以堆积溢料，使多余的塑封料聚在一起，使原来厚度薄面积大的溢料变为具有一定厚度面积小的溢料，便于通过冲切去除。

Structure and Technology of a Encapsulation Die for Easy Removing Spills

The invention relates to a sealing die structure and a process method for easy removal of spills. The die structure comprises a tooth-shaped insert (5), each tooth (6) of the tooth-shaped insert (5) has a convex structure, and the tooth (6) of the convex structure has a wider side close to the encapsulation area of the product. The invention provides a structure and a process method of an encapsulation die for easy removal of spills, which can accumulate spills in tooth-shaped inserts, agglomerate surplus plastic encapsulation materials, change spills with large thickness area into spills with small thickness area, and facilitate removal by punching.

【技术实现步骤摘要】
一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法
本专利技术涉及一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
如图1、图2所示，传统的包封模具设计时通常需要在引线框架每个外引脚中间放一个齿形镶件，通过齿形镶件型腔内塑封料流入非包封区域。齿形镶件宽度需要与外引脚的间距相同，然而，由于框架引脚尺寸和齿形镶件尺寸都存在公差，如果框架引脚过细或者齿形镶件的宽度过窄可能会导致包封时引脚靠近塑封的部位产生溢料，对后道生产带来很多麻烦而溢料对于产品的外观、可靠性、易焊性等都有很大影响。如果使用电解去飞边溢料则会对产品品质、产能有影响；框架引脚过粗或者齿形镶件的宽度过宽的话，合模时模具压伤引脚会导致产品报废。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法，它在齿形镶件的每个齿的两侧增加凹槽设计，可以使溢料聚集在外引脚根部，进而可以方便的去除溢料。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种方便去溢料的包封模具结构，它包括上模和下模，所述上模与下模上分别对应设置有一个或多个腔条，上模和下模合模时，上模的型腔条和下模上对应的腔条之间形成有多个型腔，所述型腔对应框架引脚的一侧设置有齿形镶件，所述齿形镶件的每个齿呈凸形结构，凸形结构的齿较宽的一边靠近产品的包封区域。一种方便去溢料的包封模具结构，它包括齿形镶件，所述齿形镶件的每个齿呈梯形结构，梯形结构的齿较宽的一边靠近产品的包封区域。一种方便去溢料的包封模具结构，它包括齿形镶件，所述齿形镶件的每个齿的竖边上靠近产品的包封区域一侧设置有凹槽。一种方便去溢料的工艺方法，所述方法通过在包封模具齿形镶件的齿两侧增加凹槽或缺损部位，从而形成一个溢料收集区域，使溢料形成一定厚度，在包封完成后通过后续引脚冲切成型时一并冲切去除。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术一种方便去溢料的包封模具结构及工艺方法，它在齿形镶件可以堆积溢料，使多余的塑封料聚在一起，使原来厚度薄面积大的溢料变为具有一定厚度面积小的溢料，便于通过冲切去除。附图说明图1为传统包封模具结构的示意图。图2为传统包封模具结构产生溢料情况的示意图。图3为本专利技术一种方便去溢料的包封模具结构示意图。图4为本专利技术一种方便去溢料的包封模具型腔条示意图。图5为本专利技术一种方便去溢料的包封模具结构实施例1的示意图。图6为本专利技术一种方便去溢料的包封模具结构实施例2的示意图。图7为本专利技术一种方便去溢料的包封模具结构实施例3的示意图。其中：上模1下模2引脚3溢料4齿形镶件5齿6塑封料7凹槽8型腔条9型腔10。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：如图3、图4、图5所示，本实施例中的一种方便去溢料的包封模具结构，它包括上模1和下模2，所述上模1与下模2上分别对应设置有一个或多个腔条9，上模1和下模2合模时，上模1的型腔条和下模2上对应的腔条之间形成有多个型腔10，所述型腔10对应框架引脚的一侧设置有齿形镶件5，所述齿形镶件5的每个齿6呈凸形结构，凸形结构的齿6较宽的一边靠近产品的包封区域，在包封时可使溢料堆积在外引脚根部，形成一定厚度的溢料，同时溢料与塑封体接触的横截面较小，从而便于通过冲切去除；实施例2：如图6所示，本实施例中的一种方便去溢料的包封模具结构，它包括上模1和下模2，所述上模1与下模2上分别对应设置有一个或多个腔条9，上模1和下模2合模时，上模1的型腔条和下模2上对应的腔条之间形成有多个型腔10，所述型腔10对应框架引脚的一侧设置有齿形镶件5，所述齿形镶件5的每个齿6呈梯形结构，梯形结构的齿6较宽的一边靠近产品的包封区域，在包封时可使溢料堆积在外引脚根部，形成一定厚度的溢料，同时溢料与塑封体接触的横截面较小，从而便于通过冲切去除。实施例3：如图7所示，本实施例中的一种方便去溢料的包封模具结构，它包括上模1和下模2，所述上模1与下模2上分别对应设置有一个或多个腔条9，上模1和下模2合模时，上模1的型腔条和下模2上对应的腔条之间形成有多个型腔10，所述型腔10对应框架引脚的一侧设置有齿形镶件5，所述齿形镶件5的每个齿6的竖边上靠近产品的包封区域一侧设置有凹槽8，在包封时可使溢料堆积在凹槽内，形成一定厚度的溢料，同时溢料与塑封体接触的横截面较小，从而便于通过冲切去除。除上述实施例外，本专利技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便去溢料的包封模具结构，其特征在于：它包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)与下模(2)上分别对应设置有一个或多个腔条(9)，上模(1)和下模(2)合模时，上模(1)的型腔条和下模(2)上对应的腔条之间形成有多个型腔(10)，所述型腔(10)对应框架引脚的一侧设置有齿形镶件(5)，所述齿形镶件(5)的每个齿(6)呈凸形结构，凸形结构的齿(6)较宽的一边靠近产品的包封区域。

【技术特征摘要】
1.一种方便去溢料的包封模具结构，其特征在于：它包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)与下模(2)上分别对应设置有一个或多个腔条(9)，上模(1)和下模(2)合模时，上模(1)的型腔条和下模(2)上对应的腔条之间形成有多个型腔(10)，所述型腔(10)对应框架引脚的一侧设置有齿形镶件(5)，所述齿形镶件(5)的每个齿(6)呈凸形结构，凸形结构的齿(6)较宽的一边靠近产品的包封区域。2.一种方便去溢料的包封模具结构，其特征在于：它包括上模(1)和下模(2)，所述上模(1)与下模(2)上分别对应设置有一个或多个腔条(9)，上模(1)和下模(2)合模时，上模(1)的型腔条和下模(2)上对应的腔条之间形成有多个型腔(10)，所述型腔(10)对应框架引脚的一侧设置有齿形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王赵云，纪南，
申请(专利权)人：长电科技宿迁有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32