水处理电子除垢装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种水处理电子除垢装置，它包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成开口部，所述开口部内设置有抱箍组件，所述抱箍组件上穿装有水管，所述第二C型磁芯背面与下壳体之间设置有片簧，所述下壳体中部设置有插销孔，所述插销孔位于第二C型磁芯上侧，所述插销孔内插装有插销；当插销插装于插销孔内时，片簧处于压缩状态。本发明专利技术一种水处理电子除垢装置，其第二C型磁芯和下壳体之间设置有片簧，下壳体上插装有插销，初始状态时有利于上壳体和下壳体之间的安装；安装完成后片簧将第二C型磁芯向上弹起，能够保证第二C型磁芯与第一C型磁芯紧密接触。

Electronic Scale Removal Device for Water Treatment

The present invention relates to an electronic scale removal device for water treatment, which comprises an open part formed between the upper shell and the lower shell which are interlocked. The open part is provided with a hoop assembly. The hoop assembly is pierced with a water pipe. A leaf spring is arranged between the back surface of the second C magnetic core and the lower shell. A pin hole is arranged in the middle of the lower shell, and the pin is arranged in the middle of the lower shell. The hole is located on the upper side of the second C type magnetic core, and a bolt is inserted in the bolt hole. When the bolt is inserted in the bolt hole, the leaf spring is in a compressed state. The invention relates to an electronic scale removal device for water treatment, in which a leaf spring is arranged between the second C type magnetic core and the lower shell, and a bolt is inserted on the lower shell, which is advantageous to the installation between the upper shell and the lower shell in the initial state; after the installation, the leaf spring springs up the second C type magnetic core and ensures the close contact between the second C type magnetic core and the first C type magnetic core.

【技术实现步骤摘要】
水处理电子除垢装置
本专利技术涉及一种水处理电子除垢装置，属于水处理

技术介绍
在冷却水处理系统或者采暖系统用水中存在钙、镁离子，由于钙、镁离子遇高温和水中的酸根离子主要是碳酸根离子生成难溶于水的物质，形成水垢，附在水管内壁，堵塞管道通路，影响热效率，造成能源消耗增大，增加成本。目前国内电子除垢大致分为三种：电磁式除垢、电极式除垢和电场式除垢。电磁式除垢装置是将通电导线直接缠绕在管道上，造成安装拆卸的不便，且能量损耗大，而且由于原理的缺陷，该方式对静止的液体无能为力；电极式除垢装置需要将电极插入管道中，这也导致装置的安装、清洁和置换存在诸多问题；电场式除垢装置采用软磁耦合环将磁场转换为直接作用于流体的电场，具有诸多优势，是当今电子除垢领域的新秀。现有技术公开的电场式除垢装置，它是由多根软磁条通过连接件连接成一个多边形磁环，在软磁条上缠绕线圈，通过线圈接收变频电流信号在磁环内形变频磁场作用于流经管道内的水，用于管道除垢，以解决管道绕线式电子水处理设备存在的装配和维护不便的问题，但是这种除垢器仍存在以下问题：1、多边形磁环结构由于磁环与管道配合不紧密，使得能量损耗大，耦合效率低，影响了水处理设备的阻垢除垢效果；2、安装时需要将多跟软磁条通过连接件相连接，并在软磁条上缠绕线圈，整个过程仍然较为繁琐，用户拆装不便；3、线圈缠绕于软磁条上，整个磁环和线圈裸露于外界环境中，容易积灰，从而影响最终的处理效果。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种水处理电子除垢装置，其第二C型磁芯和下壳体之间设置有片簧，下壳体上插装有插销，插销限制第二C型磁芯位置，使第二C型磁芯压缩片簧，保证安装时第二C型磁芯不露出下壳体，有利于上壳体和下壳体之间的安装；当安装完成后拔出插销，片簧将第二C型磁芯向上弹起，能够保证第二C型磁芯与第一C型磁芯紧密接触。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种水处理电子除垢装置，它包括相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间形成开口部，所述开口部内设置有抱箍组件，所述抱箍组件上穿装有水管，所述上壳体内设置有第一C型磁芯，所述第一C型磁芯开口向下，所述下壳体内设置有第二C型磁芯，所述第二C型磁芯开口向上，所述第一C型磁芯和第二C型磁芯对接形成磁环，所述第一C型磁芯上绕置有线圈；所述第二C型磁芯背面与下壳体之间设置有片簧，所述下壳体包括前后对扣的两个下半壳体，所述下半壳体中部设置有插销孔，所述插销孔位于第二C型磁芯上侧，所述插销孔内插装有插销；当插销插装于插销孔内时，片簧处于压缩状态；当插销从插销孔内拔出时，片簧将第二C型磁芯向上弹起，使第二C型磁芯与第一C型磁芯紧密配合优选的，所述上壳体包括前后对扣的两个上半壳体，所述上半壳体中间位置设置有插槽，所述抱箍组件包括基座，所述基座一侧设置有抱箍带，所述基座中心穿装有锁紧螺丝，所述锁紧螺丝与抱箍带相配合，所述基座上设置有前后两个插脚，所述插脚插置于插槽内。优选的，所述上壳体下侧设置有上开口，所述下壳体上侧设置有下开口，所述上开口和下开口共同形成开口部。优选的，所述上壳体内设置有电路板，所述电路板位于第一C型磁芯上侧，所述电路板上设置有双列直插式封装单元，所述双列直插式封装单元包括上下两排引脚，上下两排引脚之间连接设置有扁平排线，所述扁平排线上端与下端偏移一个引脚位置进行连接，所述双列直插式封装单元和扁平排线形成线圈。优选的，所述上壳体底部左右两侧设置有凸起部，所述下壳体顶部左右两侧设置有扣合部，所述上壳体和下壳体通过凸起部与扣合部相连接。优选的，所述插槽左右两侧设置有卡齿，所述插脚端部设置有左右两个弹性卡脚，所述弹性卡脚与卡齿相配合。优选的，所述插槽内设置有左右两条导槽，所述插脚外侧面设置有左右两条凸棱，所述凸棱与导槽相配合。优选的，所述插脚中部沿竖直方向开设有拆卸长圆孔。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：1、本专利技术第二C型磁芯和下壳体之间设置有片簧，下壳体上插装有插销，插销限制第二C型磁芯位置，使第二C型磁芯压缩片簧，保证安装时第二C型磁芯不露出下壳体，有利于上壳体和下壳体之间的安装；当安装完成后拔出插销，片簧将第二C型磁芯向上弹起，能够保证第二C型磁芯与第一C型磁芯紧密接触；2、本专利技术上壳体和下壳体采用对扣方式相连接，上下壳体的开口之间设置有抱箍，抱箍插接于上壳体上，通过抱箍即可将除垢器安装于水管上，整体结构简单，拆装方便；3、本专利技术上壳体和下壳体内均设置有C型磁芯，上壳体和下壳体对扣即可形成磁环，与管道配合紧密，能量损耗小，耦合效率高，有效保证了水处理设备的阻垢除垢效果；4、本专利技术的C型磁芯和线圈均设置于壳体内部，能够有效防止外界环境对磁芯和线圈造成影响，保证了处理效果，提高了设备使用寿命；5、本专利技术的线圈采用扁平排线与双列直插式封装单元偏移连接形成，与传统绕线方式相比，大大简化了结构，生产制造简单方便，提高了生产效率和可靠性。附图说明图1为本专利技术一种水处理电子除垢装置的结构示意图。图2为图1中上壳体的内部结构示意图。图3为图2中双列直插式封装单元的结构示意图。图4为图2中双列直插式封装单元与扁平排线的连接关系示意图。图5为图2中上半壳体的结构示意图。图6为图1中抱箍组件的结构示意图。图7为图1中抱箍组件另一视角的结构示意图。图8为图1中下壳体的内部结构示意图。图9为图8中片簧的结构示意图。图10为图8中下半壳体的结构示意图。图11为图1中插销的结构示意图。其中：上壳体1下壳体2凸起部3扣合部4开口部5抱箍组件6基座61抱箍带62锁紧螺丝63插脚64弹性卡脚65凸棱66拆卸长圆孔67水管7第一C型磁芯8第二C型磁芯9线圈10上开口11下开口12电路板13双列直插式封装单元14引脚15扁平排线16上半壳体17插槽18卡齿19导槽20片簧21下半壳体22插销孔23插销24。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1～图11所示，本实施例中的一种水处理电子除垢装置，它包括上壳体1和下壳体2，所述上壳体1底部左右两侧设置有凸起部3，所述下壳体2顶部左右两侧设置有扣合部4，所述上壳体1和下壳体2通过凸起部3与扣合部4相连接，所述上壳体1和下壳体2之间形成开口部5，所述开口部5内设置有抱箍组件6，所述抱箍组件6上穿装有水管7，所述上壳体1内设置有第一C型磁芯8，所述第一C型磁芯8开口向下，所述下壳体2内设置有第二C型磁芯9，所述第二C型磁芯9开口向上，所述第一C型磁芯8和第二C型磁芯9对接形成磁环，所述第一C型磁芯8上绕置有线圈10；所述上壳体1下侧设置有上开口11，所述下壳体2上侧设置有下开口12，所述上开口11和下开口12共同形成开口部5；所述上壳体1内设置有电路板13，所述电路板13位于第一C型磁芯8上侧，所述电路板13上设置有双列直插式封装单元14，所述双列直插式封装单元14包括上下两排引脚15，上下两排引脚15之间连接设置有扁平排线16，所述扁平排线16上端与下端偏移一个引脚位置进行连接，所述双列直插式封装单元14和扁平排线16形成线圈10；所述上壳体1包括前后对扣的两个上半壳体17，所述上半壳体17中间位置设置有插槽18，所述插槽18左右两侧设置有卡齿19，所述插槽18内设置有左右两条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水处理电子除垢装置，其特征在于：它包括相互扣合的上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和下壳体(2)之间形成开口部(5)，所述开口部(5)内设置有抱箍组件(6)，所述抱箍组件(6)上穿装有水管(7)，所述上壳体(1)内设置有第一C型磁芯(8)，所述第一C型磁芯(8)开口向下，所述下壳体(2)内设置有第二C型磁芯(9)，所述第二C型磁芯(9)开口向上，所述第一C型磁芯(8)和第二C型磁芯(9)对接形成磁环，所述第一C型磁芯(8)上绕置有线圈(10)；所述第二C型磁芯(9)背面与下壳体(2)之间设置有片簧(21)，所述下壳体(2)中部设置有插销孔(23)，所述插销孔(23)位于第二C型磁芯(9)上侧，所述插销孔(23)内插装有插销(24)；当插销(24)插装于插销孔(23)内时，片簧(21)处于压缩状态；当插销(24)从插销孔(23)内拔出时，片簧(21)将第二C型磁芯(9)向上弹起，使第二C型磁芯(9)与第一C型磁芯(8)紧密配合。

【技术特征摘要】
1.一种水处理电子除垢装置，其特征在于：它包括相互扣合的上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和下壳体(2)之间形成开口部(5)，所述开口部(5)内设置有抱箍组件(6)，所述抱箍组件(6)上穿装有水管(7)，所述上壳体(1)内设置有第一C型磁芯(8)，所述第一C型磁芯(8)开口向下，所述下壳体(2)内设置有第二C型磁芯(9)，所述第二C型磁芯(9)开口向上，所述第一C型磁芯(8)和第二C型磁芯(9)对接形成磁环，所述第一C型磁芯(8)上绕置有线圈(10)；所述第二C型磁芯(9)背面与下壳体(2)之间设置有片簧(21)，所述下壳体(2)中部设置有插销孔(23)，所述插销孔(23)位于第二C型磁芯(9)上侧，所述插销孔(23)内插装有插销(24)；当插销(24)插装于插销孔(23)内时，片簧(21)处于压缩状态；当插销(24)从插销孔(23)内拔出时，片簧(21)将第二C型磁芯(9)向上弹起，使第二C型磁芯(9)与第一C型磁芯(8)紧密配合。2.根据权利要求1所述的一种水处理电子除垢装置，其特征在于：所述上壳体(1)包括前后对扣的两个上半壳体(17)，所述上半壳体(17)中间位置设置有插槽(18)，所述抱箍组件(6)包括基座(61)，所述基座(61)一侧设置有抱箍带(62)，所述基座(61)中心穿装有锁紧螺丝(63)，所述锁紧螺丝(63)与抱箍带(62)相配合，所述基座(61)上设置有前后两个插脚(64)，所述插脚(64)插置于插槽(18)内。3.根据权利要求1所述的一种水处理电子除垢装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴志泉，
申请(专利权)人：吴志泉，
类型：发明
国别省市：江苏,32