一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法技术

本发明专利技术提供了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法，包括钛合金管壳，压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线，电路板采用柔性电路板，该电路板作为传感器与导线的焊接基板，压力传感器和温度传感器位于电路板上，电路板上的压力传感器芯片放置区、压力传感器焊盘、温度传感器放置区、导线焊盘依次排列成直线，电路板有电极的一面位于传感器设置面，电路板设置有压力传感器的一端位于钛合金管壳的头部，导线焊接盘位于钛合金管壳的尾部，钛合金管壳头部为探测端且其设置有传感器部位开有天窗，天窗和导线接入端用生物性相容胶封堵；本发明专利技术结构简单，探头封装简单，体积合适。

A probe structure and encapsulation method of implantable micro-sensor

The invention provides a probe structure of an implantable micro-sensor and its encapsulation method, including a titanium alloy shell, a pressure sensor, a temperature sensor, a circuit board and a wire connected with an external plug. The circuit board adopts a flexible circuit board, which serves as a welding substrate for the sensor and the wire. The pressure sensor and the temperature sensor are located on the circuit board, and the pressure on the circuit board. The force sensor chip placement area, pressure sensor pad, temperature sensor placement area and wire pad are arranged in a straight line in turn. The electrode side of the circuit board is located on the sensor setup surface, the pressure sensor end of the circuit board is located at the head of the titanium alloy tube shell, the wire welding disk is located at the tail of the titanium alloy tube shell, and the head of the titanium alloy tube shell is located at the detection end and has the sensor. A skylight is opened at the device part, and the skylight and the connecting end of the wire are sealed with biocompatible adhesive; the invention has simple structure, simple encapsulation of the probe and suitable volume.

【技术实现步骤摘要】
一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法
本专利技术涉及生物体生理参数测量仪器
，具体涉及一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法。
技术介绍
生物体体内生理参数(如颅内压力、颅内温度、氧分压、血管内压力)监测在临床医学及动物学中有重要意义，这些生理参数的测量往往都需要借助先进的传感器技术，并且要求一根探条能同时对多种体内生理参数进行测量，并将数据传输到所对应的监护仪中。多参数探条的需要集成多种传感器以保证测量需求，同时也需要保证进入生物体的安全性。此外，为了达到微创目的，探头一般较小，但内部传感器组成较为复杂，导致封装难度极高，以至于现在的探头的封装难度大。所以急需研究人员研究一种简单的封装探头，使其封装简单，质量好。
技术实现思路
本专利技术公开了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法，解决了由于多参数探条的探头体积较小、内部组成复杂，导致封装难度高的技术问题。一种植入式微型传感器的探条结构，包括钛合金管壳、压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线，所述电路板采用柔性电路板，该电路板作为传感器与导线的焊接基板，所述压力传感器和温度传感器位于电路板上，电路板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种植入式微型传感器的探条结构，包括钛合金管壳(1)、压力传感器(2)、温度传感器(4)、电路板(10)和与外部插头(8)连接的导线(5)，其特征在于，所述电路板(10)采用柔性电路板，该电路板(10)作为传感器与导线(5)的焊接基板，所述压力传感器(2)和温度传感器(4)位于电路板(10)上，电路板(10)上的压力传感器放置区、压力传感器焊盘(3)、温度传感器放置区、导线焊接盘(7)依次呈直线排列，电路板(10)的电极位于压力传感器焊接盘(3)和导线焊接盘(7)上，电路板(10)设置有压力传感器(2)的一端位于钛合金管壳(1)的头部，导线焊接盘(7)位于钛合金管壳(1)的尾部，所述钛合金...

【技术特征摘要】
1.一种植入式微型传感器的探条结构，包括钛合金管壳(1)、压力传感器(2)、温度传感器(4)、电路板(10)和与外部插头(8)连接的导线(5)，其特征在于，所述电路板(10)采用柔性电路板，该电路板(10)作为传感器与导线(5)的焊接基板，所述压力传感器(2)和温度传感器(4)位于电路板(10)上，电路板(10)上的压力传感器放置区、压力传感器焊盘(3)、温度传感器放置区、导线焊接盘(7)依次呈直线排列，电路板(10)的电极位于压力传感器焊接盘(3)和导线焊接盘(7)上，电路板(10)设置有压力传感器(2)的一端位于钛合金管壳(1)的头部，导线焊接盘(7)位于钛合金管壳(1)的尾部，所述钛合金管壳(1)头部为探测端，其钛合金管壳(1)设置有传感器且远离电路板(5)的一侧开有天窗(9)，天窗(9)和导线(5)接入端部分用生物性相容胶封堵；所述导线(5)的直径大小为0.5mm，内部有6条漆包线芯，其中4条线芯做成排线(6)，排线(6)连接在电路板(10)的导线焊盘(7)处。2.根据权利要求1所述一种植入式微型传感器的探条结构，其特征在于，所述电路板(10)的尺寸为3.5mm*0.5mm*0.07mm。3.一种植入式微型传感器的探条封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王露，王音心，李军，曾祥豹，沈洪彬，李小飞，刘畅，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十六研究所，中电科技集团重庆声光电有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50