一种大电流集成式阵面综合层制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大电流集成式阵面综合层，其结构板、高频板、综合板、绝缘支撑板、汇流基板依次叠加放置；结构板上固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板和综合板上的表贴SMP连接器互联；综合板和汇流基板之间放置绝缘支撑板，起到绝缘支撑及保护作用。综合板包括：高低频混合板、监测网络分口、监测网络总口、控制网络分口、控制网络总口、供电接线柱；高低频混合板为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；监测网络分口和监测网络总口为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；控制网络分口和控制网络总口为J71‑25ZKN连接器；所述的供电接线柱为长柱状，共2个。

A High Current Integrated Front Synthesis Layer

The utility model relates to a high-current integrated front synthesis layer, in which the structural board, high-frequency board, composite board, insulation support board and confluence board are stacked and placed in turn; 14 SMA-to-SMP connectors are fixed on the structural board, which are interconnected with the SMP connectors on the high-frequency board and the composite board; and the insulation support board is placed between the composite board and the confluence board to play the role of insulation support and protection. The integrated board includes: high and low frequency mixing board, monitoring network interface, monitoring network interface, control network interface, control network interface, power supply terminal; high and low frequency mixing board is a microwave 1/6 power division network with four layers of stripline structure and 12 layers of FR4 low frequency network are formed by hot pressing with semi-curing sheet; monitoring network interface and monitoring network interface are SMP connectors with a total of six ports and one total. The control network ports and the total control network ports are J71_25ZKN connectors, and the power supply terminal poles are long columns, totally 2.

【技术实现步骤摘要】
一种大电流集成式阵面综合层
本技术涉及一种大电流集成式阵面综合层，属于微波

技术介绍
常规的相控阵雷达天线阵面中包含了复杂的多品种供电网络、控制网络及多套的射频微波网络等。每一品种网络都包含了大量的互联电缆，随着雷达发射功率的提高，其中发射供电电缆由于电流较大，选用电缆时必须选用直径较粗的且带保护护套的电缆，粗电缆在阵面布线过程中对于布线空间和拐弯半径等方面有着严格的要求，同时由于射频网络、控制网络等各部件之间的互联复杂，给结构狭小的天线阵面高频仓布线带来了巨大的挑战。传统的高频仓内的走线往往杂乱无章，不利于维护和排故。为了适应相控阵雷达集成化、轻薄化的发展趋势，必须改变原有的模块间的线缆互联模式，发展集成式无引线的互联技术，实现相控阵雷达无引线天线阵面的技术飞跃。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种大电流集成式的阵面综合层。该综合层集成度高、承受电流能力强、可靠性高、结构简单易于维修，为无引线的天线阵面设计奠定了基础，实现了雷达天线阵面结构形式的变革。为了解决以上问题，本技术采用了如下技术方案：一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板、高频板、综合板、绝缘支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)；结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)依次叠加放置；所述结构板(1)叠放在高频板(2)的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板(2)和综合板(3)上的表贴SMP连接器互联；综合板(3)叠放在高频板(2)的下侧；汇流基板(5)位于综合板(3)的下侧，综合板(3)和汇流基板(5)之间放置绝缘支撑板(4)；所述的综合板(3)包括：高低频混合板(31)、监测网络分口(32)、监测网络总口(33)、控制网络分口(34)、控制网络总口(3...

【技术特征摘要】
1.一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，包括结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)；结构板(1)、高频板(2)、综合板(3)、绝缘支撑板(4)、汇流基板(5)依次叠加放置；所述结构板(1)叠放在高频板(2)的上侧，固定有14个SMA转SMP连接器，与高频板(2)和综合板(3)上的表贴SMP连接器互联；综合板(3)叠放在高频板(2)的下侧；汇流基板(5)位于综合板(3)的下侧，综合板(3)和汇流基板(5)之间放置绝缘支撑板(4)；所述的综合板(3)包括：高低频混合板(31)、监测网络分口(32)、监测网络总口(33)、控制网络分口(34)、控制网络总口(35)、供电接线柱(36)；所述的高低频混合板(31)为4层带状线结构的微波1/6功分网络和12层FR4低频网络通过半固化片热压而成；所述的监测网络分口(32)和监测网络总口(33)为表贴的SMP连接器，共6个分口1个总口；所述的控制网络分口(34)和控制网络总口(35)为J71-25ZKN连接器；所述的供电接线柱(36)为长柱状，共2个。2.根据权利要求1所述的一种大电流集成式阵面综合层，其特征在于，所述的高频板[2]包括：微波多层板(21)、宽带网络分口(22)和宽带网络总口(23)；所述的微...

【专利技术属性】
技术研发人员：林维涛，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：新型
国别省市：江苏,32