The invention relates to an optical module device, which includes: a frame with a bottom; a PCB circuit board arranged at the bottom of the frame; a MCU control module located on the PCB circuit board and electrically connected with the PCB circuit board; a TEC control module arranged at the bottom of the frame and on one side of the PCB circuit board, and the TEC control module electrically connected with the PCB circuit board; The laser on one side of the TEC temperature control module forms a temperature control circuit with the MCU control module to detect and control the working temperature of the laser. In the above implementation, TEC temperature control module is directly set on the bottom of the frame, which improves the heat dissipation environment of TEC temperature control module and reduces the power consumption of optical module device.
【技术实现步骤摘要】
一种光模块装置
本专利技术涉及光模块封装
,特别是涉及一种光模块装置。
技术介绍
随着数据中心的急剧发展,相应地对光模块的需求,无论从性能和成本等都有了巨大变化。光模块快速的朝着高速化、小型化、低功耗,低成本的路线前进,这对光模块的专利技术和制造提出了非常严酷的要求。光模块高速化,随着400G应用逐渐走入市场,PAM4技术已经逐渐走向成熟,直接调制已出现瓶颈,外调(EA调制和MT调制)具有容易实现高速率调制(大于50G波特率),容易实现集成化及小型化,低调制电压,高消光比,高调制速率等优点,因此外调具有更好的演进路径。传统外部调制都需要TEC(ThermoElectricCooler,半导体致冷器)温控模块,这就会导致光模块装置的整体功耗上升,很难满足数据中心的功耗要求。
技术实现思路
基于此,有必要针对目前传统的光模块装置的整体功耗升高的问题,提供一种能够整体降低功耗的光模块装置及其封装方法。一种光模块装置,包括:框架,具有底部;设置于所述框架的底部上的PCB电路板;位于所述PCB电路板上,并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块;设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块,所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接;设置于所述TEC温控模块一侧的激光器,所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路,以检测并控制所述激光器的工作温度。上述实施方式将TEC温控模块直接设置于框架的底部上,这样提升了TEC温控模块的散热环境,降低了光模块装置的功耗。在其中一个优选实施方式中,在所述TEC温控模块与所述框架的底部之间具有散热层。在其中一个优 ...
【技术保护点】
1.一种光模块装置,其特征在于,包括:框架,具有底部;设置于所述框架的底部上的PCB电路板;位于所述PCB电路板上,并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块;设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块,所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接;设置于所述TEC温控模块一侧的激光器,所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路,以检测并控制所述激光器的工作温度。
【技术特征摘要】
1.一种光模块装置,其特征在于,包括:框架,具有底部;设置于所述框架的底部上的PCB电路板;位于所述PCB电路板上,并与PCB电路板电性连接的MCU控制模块;设置于所述框架的底部并位于所述PCB电路板一侧的TEC控制模块,所述TEC控制模块与PCB电路板电性连接;设置于所述TEC温控模块一侧的激光器,所述TEC温控模块与MCU控制模块形成温控电路,以检测并控制所述激光器的工作温度。2.根据权利要求1所述的光模块装置,其特征在于,在所述TEC温控模块与所述框架的底部之间具有散热层。3.根据权利要求2所述的光模块装置,其特征在于,所述散热层为钨铜散热结构。4.根据权利要求1所述的光模块装置,其特征在于,所述温控电路还包括:热传感器,用以探测所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈奔,李量,
申请(专利权)人:亨通洛克利科技有限公司,江苏亨通光网科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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