电子设备的组装方法及电子设备技术

本申请提供一种电子设备的组装方法及电子设备。所述电子设备的组装方法包括：提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述触摸盖板上。本申请的电子设备的组装方法向装饰件的固定部施加压力，从而避免了向整个触摸盖板施加压力时，由于触摸盖板未能全部贴合到治具上，导致触摸盖板出现变形，甚至破裂。

Assembly Method of Electronic Equipment and Electronic Equipment

The application provides an assembly method and an electronic device for an electronic device. The assembly method of the electronic equipment includes: providing a touch cover plate, which comprises a cover body and an installation part; providing an ornament, which includes an ornament body and a fixed part protruding and extending from the ornament body; setting the fixed part on the installation part through a first bond; exerting pressure on the fixed part so as to make the ornament decorative. The device is fixed on the touch cover plate. The assembling method of the electronic equipment in this application exerts pressure on the fixed part of the decorative part, thereby avoiding the deformation or even rupture of the touch cover due to the failure of the touch cover to be fully attached to the fixture when applying pressure on the whole touch cover.

【技术实现步骤摘要】
电子设备的组装方法及电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及电子设备的组装方法及电子设备。
技术介绍
随着市场需求的发展，越来越多的电子设备开始在电子设备正面配备指纹识别模组。在电子设备的组装过程中，通常是将触摸盖板放置在治具上，再将装饰件通过胶水预固定在触摸盖板上，然后将通过压合器具向整个触摸盖板施加压力，进而将装饰件紧紧地固定在触摸盖板上。然而，这样的方案容易在压合器具向整个触摸盖板施加压力时，由于种种原因，触摸盖板未能全部贴合到治具上，导致触摸盖板出现变形，甚至破裂。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备的组装方法，所述电子设备的组装方法包括：提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述盖板上。本申请的电子设备的组装方法向装饰件的固定部施加压力，从而避免了向整个触摸盖板施加压力时，由于触摸盖板未能全部贴合到治具上，导致触摸盖板出现变形，甚至破裂。本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括触摸盖板及指纹识别模组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的组装方法，其特征在于，所述电子设备的组装方法包括：提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述触摸盖板上。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的组装方法，其特征在于，所述电子设备的组装方法包括：提供触摸盖板，所述触摸盖板包括盖板本体及安装部；提供装饰件，所述装饰件包括装饰件本体以及自所述装饰件本体凸出延伸的固定部；将所述固定部通过第一粘结胶设置在所述安装部上；向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述触摸盖板上。2.如权利要求1所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“向所述固定部施加压力，以使得所述装饰件固定在所述盖板上”之后，所述电子设备的组装方法还包括：提供硅胶套，将所述硅胶套通过第二粘结胶对所述装饰件及所述触摸盖板之间的间隙进行密封。3.如权利要求2所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“提供硅胶套，将所述硅胶套通过第二粘结胶对所述装饰件及所述盖板之间的间隙进行密封”之后，所述电子设备的组装方法还包括：提供显示屏，所述显示屏包括安装面及与所述安装面相连的侧面；在所述显示屏的安装面上涂覆第三粘结胶，其中，所述第三粘结胶为固态胶；将所述显示屏的安装面贴合所述触摸盖板；使用紫外光照射所述显示屏的所述安装面以使得处在所述安装面的第三粘结胶固化。4.如权利要求2所述的电子设备的组装方法，其特征在于，在“提供硅胶套，将所述硅胶套通过第二粘结胶对所述装饰件及所述盖板之间的间隙进行密封”之后，所述电子设备的组装方法还包括：提供显示屏，所述显示屏包括安装面及与所述安装面相连的侧面，所述安装面包括显示区及非显示区；在所述显示屏的安装面上涂覆第四粘结胶，其中，所述第四粘结胶为液态胶；将所述显示屏的安装面贴合所述触摸盖板；使用紫外光照射所述显示屏的所述侧面以使得处在所述非显示区内的第四粘结胶固化；使用紫外光照射所述显示屏的所述安装面以使得处在所述显示区内的第四粘结胶固化。5.如权利要求4所述的电子设备的组装方法，其特征在于，所述非显示区包括第一非显示区及第一非显示区之外的第二非显示区，所述第一非显示区对应所述硅胶套设置，“使用紫外光照射所述显示屏的所述侧面以使得处在所述非显示区内的第四粘结胶固化”包括：使用紫...

【专利技术属性】
技术研发人员：代晓峰，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50