The invention discloses a sealant lapping device and a preparation method of sealant lapping sample. The sealant lapping device comprises a bottom plate, a first regulating plate and a second regulating plate. The bottom plate has a first support plate and a second support plate arranged in the first direction. The upper surface of the first support plate is higher than the upper surface of the second support plate, so that the upper surface of the bottom plate is ladder-shaped. The first regulating plate is arranged on the first supporting plate, and the first regulating plate has a plurality of first openings arranged at intervals in the second direction perpendicular to the first direction. The second regulating plate is arranged on the second supporting plate, and the second regulating plate has a plurality of second openings arranged at intervals in the second direction perpendicular to the first direction. Among them, a plurality of first openings correspond to a plurality of second openings one by one and the opening direction is opposite, and at least one of the first and second regulating plates is configured to be slidably adjusted in the first direction. The sealant lapping device in the invention makes the thickness and lapping area of the sealant more accurate.
【技术实现步骤摘要】
密封胶搭接装置及密封胶搭接试样制备方法
本专利技术属于密封胶拉伸剪切强度测试
,尤其涉及一种密封胶搭接装置及密封胶搭接试样制备方法。
技术介绍
近年来,我国密封胶行业蓬勃发展,各类密封胶产品的性能赶超国外先进产品,广泛应用于建筑、汽车、轨道交通、电子行业等。其中密封胶的剪切强度是检验密封胶粘接性能的重要指标。在制备剪切样时,需要将两片基材的端部特定区域用密封胶粘接,之后进行测试。基材可以是两片刚性材料或者刚性材料与玻璃。国标GB/T7124-2008《胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)》规定,测定胶粘剂拉伸剪切强度时,试样可以平板制备,也可以单片制备,要求确保两被粘接试片精准对齐,尽可能使胶层厚度均匀、一致。据该标准描述,典型的胶层厚度为0.2mm,胶层厚度可用插入间隔导线或小玻璃球来控制;如果使用间隔导线,则导线应该平行于施力方向,使导线对粘接部位的影响最小。基材的平行整齐程度和胶层厚度的均匀性会严重影响实验结果的精确性。然而,在测定粘度较大的膏状密封胶时,胶层程度一般为2mm-6mm,上述国标GBT/7124-2008规定的方法并不能完全适用。同时,国标GB/T13936-2014《硫化橡胶与金属粘接拉伸剪切强度测定方法》规定了剪切试验的刚性材料的长度为(100.0±0.2)mm、宽度为(25.0±0.2)mm、厚度为(2.0±0.1)mm,粘接使用的密封胶的长度为(25±0.2)mm、宽度为(12.5±0.2)mm、厚度通常为为(2.0±0.1)mm,在同一试样中密封胶的厚度波动不超过0.1mm。由于密封胶广泛应用于建筑、电子、汽车 ...
【技术保护点】
1.一种密封胶搭接装置,其特征在于,包括:底板,具有沿第一方向排列的第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板的上表面高于所述第二支撑板的上表面,使所述底板的上表面呈阶梯状;第一调节板,设于所述第一支撑板上,所述第一调节板具有多个沿垂直于第一方向的第二方向间隔设置的第一开口;第二调节板,设于所述第二支撑板上,所述第二调节板具有多个沿垂直于第一方向的第二方向间隔设置的第二开口;其中,多个所述第一开口与多个所述第二开口一一对应且开口方向相对;其中,所述第一调节板和所述第二调节板中的至少一个配置为沿所述第一方向可滑动地调节。
【技术特征摘要】
1.一种密封胶搭接装置,其特征在于,包括:底板,具有沿第一方向排列的第一支撑板和第二支撑板,所述第一支撑板的上表面高于所述第二支撑板的上表面,使所述底板的上表面呈阶梯状;第一调节板,设于所述第一支撑板上,所述第一调节板具有多个沿垂直于第一方向的第二方向间隔设置的第一开口;第二调节板,设于所述第二支撑板上,所述第二调节板具有多个沿垂直于第一方向的第二方向间隔设置的第二开口;其中,多个所述第一开口与多个所述第二开口一一对应且开口方向相对;其中,所述第一调节板和所述第二调节板中的至少一个配置为沿所述第一方向可滑动地调节。2.根据权利要求1所述的密封胶搭接装置,其特征在于,所述第一支撑板上开设有第一长孔,所述第一调节板的两端开设有第二长孔,连接件通过所述第一长孔和所述第二长孔将所述第一支撑板和所述第一调节板可调节地连接。3.根据权利要求1所述的密封胶搭接装置,其特征在于,所述第二支撑板上开设有第三长孔,所述第二调节板的两端开设有第四长孔,连接件通过所述第三长孔和所述第四长孔将所述第二支撑板和所述第二调节板可调节地连接。4.根据权利要求1所述的密封胶搭接装置,其特征在于,还包括:第一垫板,设于所述第一支撑板和所述第一调节板之间。5.根据权利要求4所述的密封胶搭接装置,其特征在于,所述第一支撑板上开设有第一长孔,所述第一调节板的两端开设有第二长孔,连接件通过所述第一长孔和所述第二长孔将所述第一支撑板、所述第一垫板和所述第一调节板可调节地连接。6.根据权利要求4所述的密封胶搭接装置,其特征在于,所述第一垫板的厚度为4mm~8mm。7.根据权利要求1所述的密封胶搭接装置,其特征在于,还包...
【专利技术属性】
技术研发人员:张燕红,陈淼,陆瑜翀,吕亚真,李瑶,张勇,刘亚琼,王华南,卜涛,龚洪洋,张光涛,
申请(专利权)人:郑州中原思蓝德高科股份有限公司,郑州思蓝德新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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