电子设备的壳体、电子设备制造技术

本实用新型专利技术提出了电子设备的壳体、电子设备。该电子设备包括：壳体本体，其包括平面部分和曲面部分，且曲面部分环绕平面部分设置，并且，壳体本体由透明铝合金材料形成。本实用新型专利技术所提出的电子设备的壳体由透明铝合金材料形成，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的透明曲面壳体，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。

Shell and electronic equipment of electronic equipment

The utility model provides a shell of an electronic device and an electronic device. The electronic device includes a shell body, which includes a plane part and a curved surface part, and the curved surface part is arranged around the plane part, and the shell body is formed by transparent aluminium alloy material. The shell of the electronic equipment provided by the utility model is made of transparent aluminium alloy material, which has higher strength and better toughness than tempered glass, is suitable for making transparent curved surface shell with four sides and large radians, and has the advantages of sand and dust resistance, rain erosion resistance and arbitrary opening, thus making the shell more superior in service performance and higher in production yield.

【技术实现步骤摘要】
电子设备的壳体、电子设备
本技术涉及电子设备的壳体
，具体的，本技术涉及电子设备的壳体、电子设备。
技术介绍
现阶段，手机、平板电脑、智能手表等电子设备的壳体可采用钢化玻璃材料，但是，玻璃材料暂时还无法通过注塑工艺形成复杂的形状，只能通过对厚玻璃面板进行热弯处理后，再进行数控加工(CNC)或者模内注塑的方式制作大弧度壳体。并且，玻璃材料通过热弯工艺形成的弧度较小，而热弯温度也较高，这些都对设备的要求很高，从而进一步增加量产四面大弧度弯曲的玻璃壳体的难度。而且，玻璃本身脆性较大，后续在玻璃壳体的侧壁上开孔后，其抗冲击性能更降低，而对玻璃壳体做模内注塑还容易产生破裂，从而会降低玻璃壳体的制作良品率。
技术实现思路
本技术实施例的一个目的在于提出一种电子设备的壳体以及应用该壳体的电子设备，至少解决现有技术中存在的上述问题，实现电子设备的壳体大弧度曲面、高强度、可被加工成任意弧度、可任意开孔的透明效果。在本技术实施例的第一方面，提出了一种电子设备的壳体。根据本技术的实施例，所述壳体包括：壳体本体，所述壳体本体包括平面部分和曲面部分，且所述曲面部分环绕所述平面部分设置，并且，所述壳体本体由透明铝合金材料形成。本技术实施例的电子设备的壳体，由透明铝合金材料形成，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的透明曲面壳体，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。在本技术的第二方面，提出了一种电子设备。根据本技术的实施例，所述电子设备包括上述的壳体。本技术实施例的电子设备，其壳体由强度高、韧性好、加工容易的透明铝合金材料形成的，从而使该电子设备的表面抗冲击性能更好、曲面形状弧度更大、更美观，并且还能耐风沙和雨水，进而提升该电子设备的市场竞争力。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术一个实施例的电子设备的壳体的俯视结构示意图；图2是本技术一个实施例的电子设备的壳体的横截面结构示意图；图3是本技术一个实施例的电子设备的壳体的纵截面结构示意图；图4是本技术另一个实施例的电子设备的壳体的横截面结构示意图；图5是本技术另一个实施例的电子设备的壳体的侧视结构示意图；图6是本技术另一个实施例的电子设备的壳体的纵截面结构示意图；图7是本技术另一个实施例的电子设备的壳体的纵截面结构示意图；图8是本技术一个实施例的电子设备的外观图。附图标记100壳体本体110平面部分120曲面部分130通孔200涂层300凸起部10电子设备11壳体具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，本
人员会理解，下面实施例旨在用于解释本技术，而不应视为对本技术的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。在本技术实施例的一个方面，提出了一种电子设备的壳体。根据本技术的实施例，参考图1～3，壳体包括壳体本体100，其中，壳体本体100包括平面部分110和曲面部分120，且曲面部分120环绕平面部分110设置，并且，壳体本体100由透明铝合金材料形成。其中，图2是图1沿着AA线的横截面结构示意图，而图3是图1沿着BB线的横截面结构示意图。本技术实施例的电子设备壳体，其由透明铝合金材料形成的壳体本体100，具有比钢化玻璃更高的强度、更好的韧性，适于制作成四面大弧度的曲面部分120，还具有耐沙尘和雨水侵蚀、可任意开孔的优点，从而可使该壳体的使用性能更优越、制作成品率更高。需要说明的是，本文中的“透明铝合金”具体是指一种由铝酸镁构成的铝镁合金，其透明板材是在真空条件下对美铝粉末进行高压挤压并挤出空气而获得的。根据本技术的实施例，平面部分110的具体大小和曲面部分120具体宽度，都不受特别的限制，图1～8中的平面部分110的大小和曲面部分120的宽度都只作为示例，本领域技术人员可根据电子设备的实际尺寸进行相应地设计和调整，在此不再赘述。根据本技术的实施例，平面部分110的具体厚度也不受特别的限制，本领域技术人员可根据该壳体所需的弯曲弧度设计以及力学性能要求进行相应地调整。在本技术的一些实施例中，参考图2，平面部分110的厚度d1可为0.3～2mm，如此，比相同厚度的玻璃壳体的弯曲弧度可更大、表面抗撞击性能更好。在一些具体示例中，参考图2，平面部分110的厚度d1可具体为0.5～1mm，如此，不仅能实现壳体任意弯曲弧度的设计，甚至能做成倒扣的形状(弯曲弧度大于90°)，在满足电子设备的防撞击性能要求的同时，还可实现壳体轻薄化的设计趋势。根据本技术的实施例，由于透明铝合金材料的低温可塑性比玻璃材料更好，曲面部分120可以是通过对平面部分110的边缘冲压形成的，如此，条件温和、简单高效地将透明铝合金板材冲压成任意弯曲弧度或复杂形状的壳体本体100，并且，其制作工艺更简单、能耗更低。在本技术的一些实施例中，参考图4～5，壳体本体100可进一步包括至少一个通孔130，如此，该壳体可与电子设备中的其他部件(具体例如摄像头、闪光灯、话筒、耳机孔、开关键或充电孔等)装配后，通过壳体上的至少一个通孔130位置能实现该电子设备的拍摄、放录音等输入输出或者开关、充电等功能。根据本技术的实施例，通孔130具体的尺寸和形状都不受特别的限制，本领域技术人员可根据电子设备中的其他部件设计需要而进行相应地设计和调整，在此不再赘述。在本技术的一些实施例中，参考图5，通孔130的宽度L1可为1～3mm、长度L2可为1～20mm，如此，能满足电子设备中其他部件的多种功能要求。根据本技术的实施例，由于透明铝合金材料的强度和韧性要比玻璃材料更好，通孔130可以是通过对平面部分110或曲面部分120数控加工(CNC)形成的，如此，可在壳体本体100上的任意位置开孔，且开孔位置附近也不容易产生破裂，从而可保证该壳体的高制作良品率。根据本技术的实施例，参考图6，壳体可进一步包括涂层200，涂层200设置在壳体本体100的第一表面C上，如此，在实现壳体的透明效果的同时，涂层200可遮盖电子设备中的其他部件，从而使该电子设备的外观视觉效果更好。需要说明的是，本文中所有的“第一表面”具体是指电子设备在使用时使用者看不到的表面，以手机壳体为例，具体是指手机壳体的内表面，即在手机组装后使用者无法直接观察到的表面。根据本技术的实施例，参考图7，壳体还可进一步包括凸起部300，凸起部300设置在壳体本体100的第一表面C上，且形成凸起部300的材料包括聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)和硅胶。如此，将厚度均匀的透明铝合金板材冲压成所需地大弧度曲面形状的壳体后，还可在壳体的内表面进一步通过模内注塑形成透明的凸起部300，从而可降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体包括平面部分和曲面部分，且所述曲面部分环绕所述平面部分设置，并且，所述壳体本体由透明铝合金材料形成，且所述曲面部分是对所述平面部分的边缘冲压形成的。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：壳体本体，所述壳体本体包括平面部分和曲面部分，且所述曲面部分环绕所述平面部分设置，并且，所述壳体本体由透明铝合金材料形成，且所述曲面部分是对所述平面部分的边缘冲压形成的。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述平面部分的厚度为0.3～2mm。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述平面部分的厚度为0.5～1mm。4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体本体进一步包括至少一个通孔。5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44