The present application relates to packaging compositions and organic electronic devices containing them, and provides such packaging compositions: they can effectively block moisture or oxygen from being introduced from outside into organic electronic devices to ensure the lifetime of organic electronic devices, can realize top emitting organic electronic devices, are suitable for inkjet methods, can provide thin displays and have excellent adhesion. Reliability.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装组合物
相关申请的交叉引用本申请要求基于于2016年12月9日提交的韩国专利申请第10-2016-0167795号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及封装组合物、包含其的有机电子器件、和用于制造所述有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、晶体管和有机发光二极管(OLED)等。有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比常规光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示器件或照明设备减薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，使得其有望应用于各种领域，包括各种便携式器件、监视器、笔记本电脑和电视机。在OLED的商业化和应用发展中，最重要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法来有效地阻挡氧或水分从外部渗入有机电子器件例如OLED中。
技术实现思路
技术问题本申请提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合...
【技术保护点】
1.一种封装组合物，包含5重量份至50重量份的在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物和25重量份至80重量份的乙烯基醚可固化化合物。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.09 KR 10-2016-01677951.一种封装组合物，包含5重量份至50重量份的在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物和25重量份至80重量份的乙烯基醚可固化化合物。2.根据权利要求1所述的封装组合物，其中在将所述封装组合物以厚度为Aμm的密封层的形式施加在基底上时，当在固化之后将所述密封层的侧端的厚度由Bμm表示时，(B-A)/A×100为20％或更小。3.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述具有环状结构的可固化化合物包含至少一个或更多个可固化官能团。4.根据权利要求3所述的封装组合物，其中所述可固化官能团是选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一种或更多种。5.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物在分子结构中具有3至10个范围内的环构成原子。6.根据权利要求1所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述乙烯基醚可固化化合物，所述在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物以25重量份至145重量份的量包含在内。7.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含具有氧杂环丁烷基的可固化化合物。8.根据权利要求7所述的封装组合物，其中所述具有氧杂环丁烷基的可固化化合物具有双官能度或更高官能度。9.根据权利要求7所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔国铉，金俊衡，禹儒真，俞米林，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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