固化物、波长转换片材、发光装置、密封用构件及半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供兼具高硬度、高开裂耐性和高耐热性的固化物。固化物，其包含缩合型聚硅氧烷树脂固化物，且满足(1)及(2)。(1)缩合型聚硅氧烷树脂固化物的固体

Cured solids, wavelength conversion sheets, light-emitting devices, sealing components and semiconductor light-emitting devices

The invention provides a curing material with high hardness, high cracking resistance and high heat resistance. A curing substance comprising a condensated polysiloxane resin curing substance satisfying (1) and (2). (1) Solids of Condensed Polysiloxane Resin Cures

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化物、波长转换片材、发光装置、密封用构件及半导体发光装置
本专利技术涉及固化物、波长转换片材、发光装置、密封用构件及半导体发光装置。
技术介绍
近年来，对使用了半导体激光器(LD，LaserDiode，激光二极管)或发光二极管(LED，LightEmittingDiode)的发光装置进行了研究。对于半导体激光器而言，即使在高电流密度区域中，也能维持高转换效率。另外，对于半导体激光器而言，通过将发光部和激发部分离，能实现装置的小型化。因此，期待将半导体激光器用于照明装置。对于发光二极管而言，由于最近的技术开发的进展，高亮度化已有进展。作为可用于发光装置的透明材料，已知聚硅氧烷树脂固化物。例如，专利文献1中，作为LED的荧光体片材的基体材料，记载了使用聚合性的聚硅氧烷树脂的固化物。聚硅氧烷树脂固化物不仅透光性优异，而且耐热性及UV耐性也优异。因此，对于以聚硅氧烷树脂固化物为形成材料的构件而言，即使在用于长期使用的发光装置的情况下，也不易发生劣化，因而优选。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-1792号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题以高硬度的聚硅氧烷树脂固化物为形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.固化物，其包含缩合型聚硅氧烷树脂固化物，且满足下述(1)及(2)，(1)所述缩合型聚硅氧烷树脂固化物的固体

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.07 JP 2016-1750941.固化物，其包含缩合型聚硅氧烷树脂固化物，且满足下述(1)及(2)，(1)所述缩合型聚硅氧烷树脂固化物的固体29Si-核磁共振谱中，存在归属于T体的硅原子的峰，其中，所谓T体的硅原子，是指与3个氧原子键合的硅原子，(2)下述的KratkyPlot中，利用下述式(A)，由小角X射线散射的测定中使用的X射线的波数的范围内的极大峰位置的波数求出的参数dMax为以下，dMax＝2π/qMax...(A)其中，所谓KratkyPlot，是指通过下述方式得到的图：针对所述缩合型聚硅氧烷树脂固化物的小角X射线散射的测定值，将小角X射线散射的测定中使用的X射线的波数作为横轴，将从利用小角X射线散射测得的测定散射强度减去空气散射而得到的散射强度、乘以小角X射线散射的测定中使用的X射线的波数(单位：)的平方而得到的值作为纵轴，进行绘制。2.如权利要求1所述的固化物，其中，相对于所述缩合型聚硅氧烷树脂固化物中包含的全部硅原子而言，所述T体的硅原子的比例为50摩尔％以上。3.如权利要求2所述的固化物，其中，相对于所述缩合型聚硅氧烷树脂固化物中包含的全部硅原子而言，T3硅原子的比例为50摩尔％以上，其中，所谓T3硅原子，是指T体的硅原子中、3个氧原子均与其他硅原子键合的硅原子。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：土居笃典，西田理彦，增井建太朗，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP