一种分段式耳机线及其生产组装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种分段式耳机线，包括音频插头、耳机主线、两根耳机副线，以及分别接在耳机副线上的听筒，所述耳机主线的一端与音频插头连接，所述耳机主线、耳机副线上分别接设有相匹配连接的连接头，所述两连接头内分别相匹配的主导体和副导体，本发明专利技术将耳机分段连接的结构，便于同时对两段耳机线进行加工生产，无需按照工序浪费时间，并且，本发明专利技术不仅实现部分耳机线坏了替换即可，也提升生产效率和扩大耳机线的款式、颜色搭配，以设计更多款式的耳机线，例如耳机线的形状，圆线、扁状线或编织形成，另外，本发明专利技术的分段式耳机采用一体注塑的主导体和副导体结构，增加了线路连接的稳定性和防护性，提高了耳机线的稳定性和使用寿命。

A Piecewise Headphone Wire and Its Production and Assembly Technology

The invention relates to a segmented headphone cable, which comprises an audio plug, a headphone main line, two headphone auxiliary lines, and a receiver connected to the headphone auxiliary line respectively. One end of the headphone main line is connected with an audio plug. The headphone main line and the headphone auxiliary line are respectively connected with matching connectors. The two connectors are respectively matched with the leading body and the auxiliary conductor. The structure of segmented earphone connection facilitates the processing and production of two earphone wires at the same time without wasting time in accordance with the process. Moreover, the invention not only realizes the replacement of some earphone wires when they are broken, but also improves the production efficiency and enlarges the style and color matching of the earphone wires so as to design more styles of earphone wires, such as the shape of the earphone wires, the formation of round, flat or braided wires. In addition, the piecewise headphone of the invention adopts an integrated injection-moulded main conductor and secondary conductor structure, which increases the stability and protection of the line connection, and improves the stability and service life of the headphone wire.

【技术实现步骤摘要】
一种分段式耳机线及其生产组装工艺
本专利技术涉及耳机
，尤其涉及一种分段式耳机线及其生产组装工艺。
技术介绍
耳机是日常生活中的必备配件，用于手机、游戏机等收听声音使用，将电信号转换为声音信号。市面上现有的耳机线普遍使用寿命不长，主要原因在于耳机线的主线、副线之间采用穿管式分叉连接或焊锡式分叉连接，不仅制造工序复杂，需要一道一道工序来，制作时间上颇费时间，且制造上材料浪费，制造的质量连接不稳定，易短路，并且该两种连接方式的耳机线的生产效率低；同时，现有的耳机线因为其中一部分损坏就需要整根换，造成极大的资源浪费。
技术实现思路
针对上述现有技术的现状，本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种便于生产，节省时间，提高生产效率，且能够部分替换的分段式耳机线及其生产组装工艺。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种分段式耳机线，包括音频插头、耳机主线、两根耳机副线，以及分别接在耳机副线上的听筒，所述耳机主线的一端与音频插头连接，所述耳机主线、耳机副线上分别接设有相匹配连接的连接头，所述耳机主线、耳机副线通过两连接头可拆卸连接，所述两连接头内分别相匹配的主导体和副导体，所述耳机主线、耳机副线分别与主导体、副导体电接，所述两连接头处通过主导体、副导体连通电路。进一步地，所述两连接头内分别设有异级相吸引的磁铁，所述主导体、副导体分别穿设磁铁，该主导体与磁铁之间、副导体与磁铁之间均设有绝缘层，所述两连接头通过异级相吸引的磁铁可拆卸连接，且耳机主线、耳机副线通过主导体、副导体触点连接。进一步地，所述其中一个连接头的内径处一体凸设有连接凸环，所述另一个连接头的内径一体凹设有与连接凸环想匹配的插槽，且所述副导体处套设有密封圈。进一步地，所述主导体包括主PCB板和导体公头，所述副导体包括副PCB板和导体母座，所述耳机主线与主PCB板电接，所述耳机副线均与副PCB板电接，所述主PCB板与导体公头、副PCB板与导体母座均通过注塑一体固定，且所述导体公头与导体母座相接触连接。进一步地，所述耳机主线与连接头之间，以及耳机副线与连接头之间均包有密封保护层。一种分段式耳机线的生产组装工艺，包括以下步骤：S1：制作相匹配的连接头；S2：将耳机主线、耳机副线分别与主PCB板、副PCB板焊接；S3：将导体公头装到主PCB板上，将导体母座装在副PCB板上，然后注塑机分别一体注塑成型；S4：将S3得到一体注塑成型的主导体、副导体分别装入两连接头内固定；S5：S4步骤定型的耳机主线、耳机副线通过连接头组装连接。进一步地，所述S1步骤包括S101步骤：加工两个异极相吸的磁铁分别嵌设到两个连接头内。进一步地，所述S步骤包括S102步骤：一体注塑连接头，且两连接头的端部分别形成相咬合的连接凸环、插槽。进一步地，所述S4步骤中烘烤所述热缩管(3)，设置温度为110℃左右，烘烤时间为20～40秒。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术将耳机分段连接的结构，便于同时对两段耳机线进行加工生产，无需按照工序浪费时间，并且，本专利技术不仅实现部分耳机线坏了替换即可，也提升生产效率和扩大耳机线的款式、颜色搭配，以设计更多款式的耳机线，例如耳机线的形状，圆线、扁状线或编织形成，另外，本专利技术的分段式耳机采用一体注塑的主导体和副导体结构，增加了线路连接的稳定性和防护性，提高了耳机线的稳定性和使用寿命，本专利技术设计合理，符合市场需求，适合推广。附图说明图1为本专利技术实施例1的结构示意图；图2为本专利技术实施例1的主导体和副导体的结构示意图；其中包括：音频插头1、耳机主线2、耳机副线3、听筒4、连接头5、主导体6、主PCB板6-1、导体公头6-2、副导体7、副PCB板7-1、导体母座7-2、磁铁8、绝缘层9、密封保护层10；图3为本专利技术实施例2的结构示意图；图4为本专利技术实施例2的主导体和副导体的结构示意图其中包括：音频插头1、耳机主线2、耳机副线3、听筒4、连接头5、主导体6、主PCB板6-1、导体公头6-2、副导体7、副PCB板7-1、导体母座7-2、密封保护层10、连接凸环11、插槽12、密封圈13。具体实施方式实施例1如图1-2所示，一种分段式耳机线，包括音频插头1、耳机主线2、两根耳机副线3，以及分别接在耳机副线3上的听筒4，所述耳机主线2的一端与音频插头1连接，所述耳机主线2、耳机副线3上分别接设有相匹配连接的连接头5，所述耳机主线2、耳机副线3通过两连接头5可拆卸连接，所述两连接头5内分别相匹配的主导体6和副导体7，所述耳机主线2、耳机副线3分别与主导体6、副导体7电接，所述两连接头5处通过主导体6、副导体7连通电路，所述两连接头5内分别设有异级相吸引的磁铁8，所述主导体6、副导体7分别穿设磁铁8，该主导体6与磁铁8之间、副导体7与磁铁8之间均设有绝缘层9，所述两连接头5通过异级相吸引的磁铁8可拆卸连接，且耳机主线、耳机副线通过主导体、副导体触点连接，另外，所述主导体6包括主PCB板6-1和导体公头6-2，所述副导体7包括副PCB板7-1和导体母座7-2，所述耳机主线2与主PCB板6-1电接，所述耳机副线3均与副PCB板7-1电接，所述主PCB板6-1与导体公头6-2、副PCB板7-1与导体母座7-2均通过注塑一体固定，且所述导体公头6-2与导体母座7-2相接触连接，所述耳机主线2与连接头5之间，以及耳机副线3与连接头5之间均包有密封保护层10。一种分段式耳机线的生产组装工艺，包括以下步骤：S1：制作相匹配的连接头；S2：将耳机主线、耳机副线分别与主PCB板、副PCB板焊接；S3：将导体公头装到主PCB板上，将导体母座装在副PCB板上，然后注塑机分别一体注塑成型；S4：将S3得到一体注塑成型的主导体、副导体分别装入两连接头内固定；S5：S4步骤定型的耳机主线、耳机副线通过连接头组装连接。所述S1步骤包括S101步骤：加工两个异极相吸的磁铁分别嵌设到两个连接头内。所述S4步骤中烘烤所述热缩管(3)，设置温度为110℃左右，烘烤时间为20～40秒。实施例2如图3-4所示，：一种分段式耳机线，包括音频插头1、耳机主线2、两根耳机副线3，以及分别接在耳机副线3上的听筒4，所述耳机主线2的一端与音频插头1连接，所述耳机主线2、耳机副线3上分别接设有相匹配连接的连接头5，所述耳机主线2、耳机副线3通过两连接头5可拆卸连接，所述两连接头5内分别相匹配的主导体6和副导体7，所述耳机主线2、耳机副线3分别与主导体6、副导体7电接，所述两连接头5处通过主导体6、副导体7连通电路，所述其中一个连接头5的内径处一体凸设有连接凸环11，所述另一个连接头5的内径一体凹设有与连接凸环想匹配的插槽12，且所述副导体7处套设有密封圈13，另外，所述主导体6包括主PCB板6-1和导体公头6-2，所述副导体7包括副PCB板7-1和导体母座7-2，所述耳机主线2与主PCB板6-1电接，所述耳机副线3均与副PCB板7-1电接，所述主PCB板6-1与导体公头6-2、副PCB板7-1与导体母座7-2均通过注塑一体固定，且所述导体公头6-2与导体母座7-2相接触连接，所述耳机主线2与连接头5之间，以及耳机副线3与连接头5之间均包有密封保护层10。一种分段式耳机线的生产组装工艺，包括以下步骤：S1：制作相匹配的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分段式耳机线，包括音频插头、耳机主线、两根耳机副线，以及分别接在耳机副线上的听筒，所述耳机主线的一端与音频插头连接，其特征在于，所述耳机主线、耳机副线上分别接设有相匹配连接的连接头，所述耳机主线、耳机副线通过两连接头可拆卸连接，所述两连接头内分别相匹配的主导体和副导体，所述耳机主线、耳机副线分别与主导体、副导体电接，所述两连接头处通过主导体、副导体连通电路。

【技术特征摘要】
1.一种分段式耳机线，包括音频插头、耳机主线、两根耳机副线，以及分别接在耳机副线上的听筒，所述耳机主线的一端与音频插头连接，其特征在于，所述耳机主线、耳机副线上分别接设有相匹配连接的连接头，所述耳机主线、耳机副线通过两连接头可拆卸连接，所述两连接头内分别相匹配的主导体和副导体，所述耳机主线、耳机副线分别与主导体、副导体电接，所述两连接头处通过主导体、副导体连通电路。2.根据权利要求1所述的一种分段式耳机线，其特征在于，所述两连接头内分别设有异级相吸引的磁铁，所述主导体、副导体分别穿设磁铁，该主导体与磁铁之间、副导体与磁铁之间均设有绝缘层，所述两连接头通过异级相吸引的磁铁可拆卸连接，且耳机主线、耳机副线通过主导体、副导体触点连接。3.根据权利要求1所述的一种分段式耳机线，其特征在于，所述其中一个连接头的内径处一体凸设有连接凸环，所述另一个连接头的内径一体凹设有与连接凸环想匹配的插槽，且所述副导体处套设有密封圈。4.根据权利要求2或3所述的一种分段式耳机线，其特征在于，所述主导体包括主PCB板和导体公头，所述副导体包括副PCB板和导体母座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元良，
申请(专利权)人：宁波知豆电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33