The invention discloses a modeling system for printed circuit boards and a modeling method. The modeling system includes: a training module for multi-layer information of PCB slices to be tested, a training set of samples is formed by parameter identification through pattern recognition, and a parameter acquisition module for obtaining images of PCB slices to be tested and training set of samples. Real measurement data to parameters; processing module, used to reconstruct two-dimensional model or three-dimensional model according to actual measurement data and actual needs. Through the above technical scheme, the precise modeling of PCB can be realized quickly.
【技术实现步骤摘要】
印刷电路板的建模系统以及建模方法
本专利技术涉及电子电路
，具体来说，涉及一种印刷电路板的建模系统以及建模方法。
技术介绍
现有PCB(印刷电路板，PrintedCircuitBoard)传输线或者过孔建模方式过分依赖第三方提供的仿真软件中模型库，模型库的精度在一定程度上影响最终建模仿真结果，在遇到特殊不连续结构，建模过程过于繁琐。或者建模过程中缺乏必要实测数据支撑，通常采用板厂叠层中提供的经验值进行预估，未充分考虑板厂最终PCB成品规格与经验理论值之间存在的偏差。PCB加工过程中切片数据获取过分依赖传统机械方式获取。PCB传输线或者过孔建模过程中，由于项目中使用叠层差异，对于具体项目需要根据叠层重复手动建模，建模周期较长，影响仿真效率。
技术实现思路
针对相关技术中的上述问题，本专利技术提出一种印刷电路板的建模系统以及建模方法，能够快速实现PCB的精准建模。本专利技术的技术方案是这样实现的：根据本专利技术的一个方面，提供了一种印刷电路板的建模系统，包括：训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板的建模系统，其特征在于，包括：训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用所述样本训练集合得到所述参数的实际量测数据；处理模块，用于根据所述实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的建模系统，其特征在于，包括：训练模块，用于对多个待测印刷电路板切片的叠层信息，通过模式识别方式进行参数识别形成样本训练集合；参数获取模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图像并利用所述样本训练集合得到所述参数的实际量测数据；处理模块，用于根据所述实际量测数据和实际需求重建二维模型或重建三维模型。2.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，所述处理模块包括：调用子模块，用于调用二维模型；参数设置子模块，用于根据所述实际量测数据进行相关参数设置。3.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，所述处理模块包括：建模子模块，用于在三维建模软件中建立三维模型，所述三维模型包括印刷电路板走线或过孔；参数设置子模块，用于根据所述实际量测数据和材料库信息对相关参数进行设置。4.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，还包括：导出子模块，用于将重建的所述二维模型或重建的所述三维模型导入至二维或三维求解软件中进行模型求解；输出子模块，用于输出材料拟合最优参数、时域信息和频率信息之中的至少一种。5.根据权利要求1所述的印刷电路板的建模系统，其特征在于，所述参数获取模块包括：切片图像获取子模块，用于获取待测印刷电路板切片样本的图...
【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏飞，秦晓宁，王卫钢，胡远明，赵振伟，李东新，
申请(专利权)人：曙光信息产业北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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