The invention discloses a layout design method and layout of a sensitive circuit, which is used to eliminate the lack of metal density, including the following steps: if the metal density of the layout of the sensitive circuit does not meet the requirements, a metal wire is introduced from the pad; and a number of substrate contacts satisfying the requirements of metal density are added around and inside the layout of the sensitive circuit to improve the sensitivity. The circuit layout metal density; at the same time, the substrate contact is connected to the metal line. The invention is used for eliminating the insufficiency of metal density and ensuring that the performance of the chip is not affected.
【技术实现步骤摘要】
一种敏感电路的版图设计方法及版图
本专利技术涉及集成电路版图设计领域，特别涉及一种敏感电路的版图设计方法及版图。
技术介绍
在芯片设计过程中，存在着金属线分布不均的问题，这些在设计中不构成威胁，但在芯片生产过程中，金属密度不足会导致应力问题，越小尺寸的工艺应力体现的越明显，为了避免应力问题芯片制造厂都会把每层金属的金属密度定义在设计规则中，局部密度和整体密度都有要求，现在绝大多数芯片消除金属密度不足的方法是利用CALIBRE汇编语句实现自动添加金属DUMMY。众所周知敏感电路是容易因外界干扰而改变性能的电路，敏感电路的周边和内部绝对不能随便添加金属DUMMY，添加的金属DUMMY会增加与周边金属的电容，引入串扰，因此敏感电路不能利用CALIBRE汇编语句实现自动添加金属DUMMY。现在对于敏感电路金属密度不足的处理方法有两种：一、通过熟悉电路的工程师手动添加金属线，在添加金属线的时候远离敏感信号和敏感器件，通过加宽、叠层和延长版图中原有的金属线来消除金属密度不足，然而随着工艺尺寸变小，工艺厂对金属密度的局部区域定义越来越小，例如在110nm时只是对整个chip区域...
【技术保护点】
1.一种敏感电路的版图设计方法，其特征在于，所述敏感电路的版图设计方法用于消除敏感电路版图金属密度不足，包括如下步骤：S1：判断敏感电路的版图的金属密度是否达到要求；S2：如果敏感电路的版图的金属密度没有达到要求，则从焊盘上引入一条金属线；S3：在所述敏感电路版图的周边和内部添加若干满足金属密度要求的衬底接触，以提高敏感电路版图金属密度；S4：将所述衬底接触连接到所述金属线上。
【技术特征摘要】
1.一种敏感电路的版图设计方法，其特征在于，所述敏感电路的版图设计方法用于消除敏感电路版图金属密度不足，包括如下步骤：S1：判断敏感电路的版图的金属密度是否达到要求；S2：如果敏感电路的版图的金属密度没有达到要求，则从焊盘上引入一条金属线；S3：在所述敏感电路版图的周边和内部添加若干满足金属密度要求的衬底接触，以提高敏感电路版图金属密度；S4：将所述衬底接触连接到所述金属线上。2.根据权利要求1所述的敏感电路的版图设计方法，其特征在于，如果添加所述衬底接触后敏感电路版图金属密度仍没有达到要求，则在所述步骤S4后还包括如下步骤：S5：再次判断敏感电路的版图的金属密度是否达到要求；S6：如果敏感电路的版图的金属密度仍没有达到要求，则在各金属密度不足的区域添加相应的金属层连接至所述金属线上，直至敏感电路的版图的金属密度达到要求。3.根据权利要求1或2所述的敏感电路的版图设计方法，其特征在于，对于N阱CMOS工艺，所述金属线从接地焊盘引入；对于P阱CMOS工艺，所述金属线从电源焊盘引入。4.根据权利要求1或2所述的敏感电路的版图设计方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述金属线的电阻小于0.5欧姆。5...
【专利技术属性】
技术研发人员：高敬，周玉洁，孙坚，
申请(专利权)人：上海爱信诺航芯电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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