The invention discloses a method and device for switching middle-layer board and card, which includes: welding the board and card connector connected to the middle-layer board to one side of the switching circuit board; welding the PCIE slot connected to the conformance test fixture to the other side of the switching circuit board; setting wiring on the switching circuit board to connect the board and card connector to the PCIE slot; and using the consistency test fixture to test; Test the consistency of the middle board. The technical scheme of the invention can transfer and test different middle-layer boards or different types of middle-layer boards, thereby evaluating the consistency of the middle-layer boards and improving the design reliability of the middle-layer boards according to the test feedback.
【技术实现步骤摘要】
一种中间层板卡转接与测试方法和装置
本专利技术涉及软件领域，并且更具体地，特别是涉及一种中间层板卡转接与测试方法与装置。
技术介绍
OCP(开放计算机项目)中间层板卡标准是由OCP制定的一种夹层卡标准，该标准用于在高密度服务器中扩展PCIe的网卡、串口卡等，可以直接扣接在主板上使用。OCP比标准的PCIe卡安装空间更小，并且保留了PCIe标准卡的灵活性。高端服务器常用的OCP中间层板卡的PCIe连接器可分为OCPA、OCPB、OCPC三种型号。OCP连接器的金手指不同于标准PCIe插槽，系统主板上OCP连接器对应的引脚定义也不同于标准PCIE引脚，但现有技术还没有完整的PCIe-OCP形式一致性测试方法或夹具，无法直观使用示波器量测OCP-PCIe信号的质量，难以验证OCP-PCIe信号完整性。对于PCIe-OCP形式的非标准PCIeslot信号验证，Intel在OCP中间层板卡在位的基础上使用IEVTS软件工具进行测试，以评估链路的信号完整性质量。这种方式由CPU发送信号给板卡，板卡再反馈给CPU，验证的是CPU接收端的信号质量，无法执行符合PCI-SIG规范的...
【技术保护点】
1.一种中间层板卡转接与测试方法，其特征在于，包括以下步骤：将连接到中间层板卡的板卡连接器焊接在转接电路板的一侧；将连接到一致性测试治具的PCIE插槽焊接在所述转接电路板的另一侧；在所述转接电路板上设置布线以使所述板卡连接器和所述PCIE插槽相连接；和使用所述一致性测试治具测试所述中间层板卡的一致性。
【技术特征摘要】
1.一种中间层板卡转接与测试方法，其特征在于，包括以下步骤：将连接到中间层板卡的板卡连接器焊接在转接电路板的一侧；将连接到一致性测试治具的PCIE插槽焊接在所述转接电路板的另一侧；在所述转接电路板上设置布线以使所述板卡连接器和所述PCIE插槽相连接；和使用所述一致性测试治具测试所述中间层板卡的一致性。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述中间层板卡为使用开放计算机项目标准的中间层板卡，所述板卡连接器为开放计算机项目标准连接器，所述板卡连接器与所述中间层板卡上的金手指连接器相匹配。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述中间层板卡上的金手指连接器为OCPA、OCPB、或OCPC。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述中间层板卡上的处理器通过OCPA传输16位PCIE信号中的0-7位，通过OCPB传输16位PCIE信号中的8-15位。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一致性测试治具使用常规的16位PCIE信号。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，设置布线以使所述板卡连接器和所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：任文书，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41
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