一种触摸结构、制作方法及触摸装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种触摸结构、制作方法及触摸装置，其中，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；第一TP层内嵌于封装层内部，第二TP层嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的表面。或，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括第一TP层，所述第一TP层内嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的外表面；包装层包括第二TP层，第二TP层嵌于包装层；第一TP层和第二TP层相互隔离构成电容结构。触摸结构中，相较于现有技术，省去了TP层厚度、粘贴TP层的胶材厚度，从而降低了触摸结构的整体厚度，提高了触摸结构的挠曲性。

A Touch Structure, Manufacturing Method and Touch Device

The invention discloses a touch structure, a manufacturing method and a touch device, in which the touch structure includes: a laminated substrate, a packaging layer and a packaging layer; a packaging layer comprises a first TP layer and a second TP layer which are separated from each other to form a capacitive structure; a first TP layer is embedded in the packaging layer, and a second TP layer is embedded in the packaging layer or on the surface of the packaging layer facing the packaging layer. Or, the touch structure includes: a laminated substrate, a packaging layer and a packaging layer; the packaging layer comprises a first TP layer, which is embedded inside the packaging layer or on the outer surface of the packaging layer towards the packaging layer; the packaging layer comprises a second TP layer, and the second TP layer is embedded in the packaging layer; the first TP layer and the second TP layer isolate each other to form a capacitive structure. In the touch structure, compared with the existing technology, the thickness of the TP layer and the adhesive pasted with the TP layer are omitted, which reduces the overall thickness of the touch structure and improves the flexibility of the touch structure.

【技术实现步骤摘要】
一种触摸结构、制作方法及触摸装置
本专利技术涉及电子信息
，尤其涉及一种触摸结构、制作方法及触摸装置。
技术介绍
显示装置中，显示器件常常与触摸结构一同出现，以有机电致发光器件(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)为例，其以全固态、自发光、无需背光源、低驱动电压、高效率、可实现超薄和柔性显示等优势成为近年来最具潜力的新型显示器件。现有技术中的柔性OLED显示装置通常由多层柔性薄膜互相贴合制成，图1为一种现有的柔性OLED显示装置结构示意图，如图1所示，柔性OLED显示装置结构由多层柔性薄膜构成，包括：盖板、触摸屏(TouchPanel，TP)、偏光片(Polarizer，POL)、柔性薄膜封装层(ThinFilmEncapsulation，TFE)以及承载有OLED器件的柔性基板。然而，对于现有的如柔性OLED显示装置的柔性装置，由于基板为柔性材质，其在工作过程中容易遭受挠曲变形，使用时间稍长的显示装置上往往会出现裂缝(crack)或剥皮(peeling)等问题，严重影响了装置的工作性能和寿命。
技术实现思路
本专利技术提供一种触摸结构、制作方法及装置，用以提高柔性器件的挠曲性。本专利技术实施例提供一种触摸结构，包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；所述第一TP层内嵌于所述封装层内部，所述第二TP层嵌于所述封装层内部或嵌于所述封装层朝向所述包装层的表面。可选的，所述封装层包括N层子封装层；所述N层子封装层为交叠生长的有机层和无机层；N大于等于2；所述第一TP层位于两个相邻的子封装层的界面处。可选的，所述第一TP层位于第一界面处；所述第二TP层位于第二界面，构成所述第二界面的相邻的子封装层中至少一个与构成所述第一界面的相邻的子封装层不同。可选的，所述第一TP层和所述第二TP层为银纳米线薄膜材质。本专利技术实施例提供一种触摸结构，包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括第一TP层，所述第一TP层内嵌于所述封装层内部或嵌于所述封装层朝向所述包装层的外表面；所述包装层包括第二TP层，所述第二TP层嵌于所述包装层；所述第一TP层和所述第二TP层相互隔离构成电容结构。可选的，所述封装层包括N层子封装层；所述N层子封装层为交叠生长的有机层和无机层；N大于等于2；所述第一TP层位于两个相邻的子封装层的界面处。本专利技术实施例提供一种触摸结构制作方法，包括：在基板中制备第一封装层至第一预设厚度；在所述第一封装层表面制备第一TP层；在所述第一TP层上继续制备第二封装层至第二预设厚度；在所述第二封装层表面生长第二TP层，形成封装层，或，在所述第二封装层表面生长第二TP层后继续生长第三封装层至第三预设厚度后，形成封装层；在所述封装层表面制备包装层。可选的，所述第一预设厚度为n层子封装层的总厚度，所述n层子封装层为交叠生长的有机层和无机层；n大于1；在所述第一封装层表面制备第一TP层，包括：在第n层子封装层的表面制备所述第一TP层；在所述第一TP层的表面制备第n+1层子封装层。可选的，所述第n+1层子封装层为有机层；在第n层子封装层的表面制备所述第一TP层，包括：在临时基底表面制备所述第一TP层；在所述第一TP层表面制备有机层；将所述第一TP层和所述有机层从所述临时基底剥离；将所述有机层远离所述第一TP层的一面贴合于所述第n层子封装层表面。可选的，在所述第一TP层表面制备有机层，包括：在所述第一TP层表面制备有机层至预设剥离厚度，所述预设剥离厚度小于所述第n+1层子封装层的厚度；将所述有机层远离所述第一TP层的一面贴合于所述第n层子封装层表面之前，还包括：在所述第n层子封装层表面生长有机层至预设贴合厚度，所述预设剥离厚度和所述预设贴合厚度之和等于所述第n+1层子封装层的厚度。本专利技术实施例提供一种触摸装置，包含上述任一项所述的触摸结构。综上所述，本专利技术实施例提供一种触摸结构、制作方法及触摸装置，其中，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；第一TP层内嵌于封装层内部，第二TP层嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的表面。或，触摸结构包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括第一TP层，所述第一TP层内嵌于封装层内部或嵌于封装层朝向包装层的外表面；包装层包括第二TP层，第二TP层嵌于包装层；第一TP层和第二TP层相互隔离构成电容结构。触摸结构中，两个TP层或嵌于封装层内部或表面，或嵌于包装层，相较于现有技术，省去了TP层厚度、粘贴TP层的胶材厚度，从而降低了触摸结构的整体厚度，提高了触摸结构的挠曲性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种现有的柔性OLED显示装置结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种触摸结构侧切示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种第一TP层和第二TP层的图案示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种第一TP层和第二TP层的图案示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种触摸结构侧切示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种触摸结构侧切示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种触摸结构侧切示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种触摸结构制作方法流程示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。图2为本专利技术实施例提供的一种触摸结构侧切示意图，如图2所示，触摸结构包括：层叠设置的基板1、封装层2和包装层3；封装层2包括相互隔离构成电容结构的第一TP层41和第二TP层42；第一TP层41内嵌于封装层2内部，第二TP层42嵌于封装层2内部。具体实施过程中，基板1可以是柔性基板。包装层3可以包括如图1所示的盖板、POL、BOCA等等非封装层和TP层的结构，本专利技术实施例对此并不多作限制。在触摸结构中，第一TP层41和第二TP层42皆为图案化的TP层结构，二者互相之间构成电容结构，从而实现电容式触摸感应，其中一层提供触摸信息的纵坐标信息，另一层提供触摸信息的横坐标信息，二者相互配合实现对触摸的定位。图3为本专利技术实施例提供的一种第一TP层和第二TP层的图案示意图，如图3所示，第一TP层41为纵向图案，第二TP层42为横向图案，在触摸结构中，第一TP层41和第二TP层42部分重叠而构成电容结构，第一TP层41和第二TP层42通过电容电荷的变化而感应触摸信息，从而分别提供触摸信息的横坐标信息和纵坐标信息。应理解，第一TP层41也可以为纵向图案，第二TP层42也可以为横向图案，本专利技术实施例对此并不限定。此外，第一TP层41和第二TP层42的图案还可以如图4所示，图4为本专利技术实施例提供的另一种第一TP层和第二TP层的图案示意图，图4中，第一TP层41本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸结构，其特征在于，包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；所述第一TP层内嵌于所述封装层内部，所述第二TP层嵌于所述封装层内部或嵌于所述封装层朝向所述包装层的表面。

【技术特征摘要】
1.一种触摸结构，其特征在于，包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括相互隔离构成电容结构的第一TP层和第二TP层；所述第一TP层内嵌于所述封装层内部，所述第二TP层嵌于所述封装层内部或嵌于所述封装层朝向所述包装层的表面。2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述封装层包括N层子封装层；所述N层子封装层为交叠生长的有机层和无机层；N大于等于2；所述第一TP层位于两个相邻的子封装层的界面处。3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，所述第一TP层位于第一界面处；所述第二TP层位于第二界面，构成所述第二界面的相邻的子封装层中至少一个与构成所述第一界面的相邻的子封装层不同。4.如权利要求1至3任一项所述的结构，其特征在于，所述第一TP层和所述第二TP层为银纳米线薄膜材质。5.一种触摸结构，其特征在于，包括：层叠设置的基板、封装层和包装层；所述封装层包括第一TP层，所述第一TP层内嵌于所述封装层内部或嵌于所述封装层朝向所述包装层的外表面；所述包装层包括第二TP层，所述第二TP层嵌于所述包装层；所述第一TP层和所述第二TP层相互隔离构成电容结构。6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述封装层包括N层子封装层；所述N层子封装层为交叠生长的有机层和无机层；N大于等于2；所述第一TP层位于两个相邻的子封装层的界面处。7.一种触摸结构制作方法，其特征在于，包括：在基板中制备第一封装层至第一预设厚度；在所述第一封装层表面制备第一TP层；在所述第一T...

【专利技术属性】
技术研发人员：濮丹凤，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31