【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】对于使用加热器元件阵列的基板载具的温度测量相关申请的交叉引用本申请要求2016年8月9日提交的题为“对于使用加热器元件阵列的基板载具的温度测量”的美国临时申请序列号15/241,379的优先权,其优先权在此声明。
本专利技术涉及半导体领域以及使用在腔室内的基板载具的微机械基板处理,且具体地涉及使用加热元件阵列测量基板载具的温度。
技术介绍
半导体与微机械系统形成在基板(诸如硅晶片)上。对基板施加涉及沉积(depositing)、蚀刻(etching)、塑形(shaping)、图案化(patterning)以及冲洗(washing)的复杂操作序列以在基板上形成微结构,这些微结构形成半导体与微机械部件。为了减少成本,将这些结构被制造地更小且更接近彼此。较小的结构需要的材料更少,操作所需的电力更少,且占用的空间更少。较小的结构也通常比较大的结构还要快速,并可具有许多优点。为了制成较小的结构,制造工艺必须更精确。工艺的每一方面随着时间被改良,以实现较小的结构。许多制造工艺(诸如电子束沉积(electronbeamdeposition)、等离子体沉积(plasmadepos ...
【技术保护点】
1.一种在处理期间确定附接至载具的基板的温度轮廓的方法,所述方法包含:测量所述载具中的多个加热元件中的每一个的第一结合电流负载;改变所述多个加热元件中的第一加热元件的电力状态;在改变所述第一加热元件的所述电力状态之后,测量所述多个加热元件中的每一个的第二结合电流负载;确定所述第一结合电流负载与所述第二结合电流负载之间的差值;使用所述差值确定所述第一加热元件的温度;以及将所述第一加热元件的所述电力状态恢复至所述改变之前的电力状态,并对于所述多个加热元件中的其他加热元件中的每一个重复改变电力、测量电流负载、确定差值、以及确定温度,以确定所述多个加热元件中的每一个的温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.19 US 15/241,3791.一种在处理期间确定附接至载具的基板的温度轮廓的方法,所述方法包含:测量所述载具中的多个加热元件中的每一个的第一结合电流负载;改变所述多个加热元件中的第一加热元件的电力状态;在改变所述第一加热元件的所述电力状态之后,测量所述多个加热元件中的每一个的第二结合电流负载;确定所述第一结合电流负载与所述第二结合电流负载之间的差值;使用所述差值确定所述第一加热元件的温度;以及将所述第一加热元件的所述电力状态恢复至所述改变之前的电力状态,并对于所述多个加热元件中的其他加热元件中的每一个重复改变电力、测量电流负载、确定差值、以及确定温度,以确定所述多个加热元件中的每一个的温度。2.如权利要求1所述的方法,进一步包含:测量在所述载具内的所述多个加热元件中的每一个的第一结合电压负载,并且其中确定温度包含使用所述第一结合电压。3.如权利要求1所述的方法,进一步包含:使用结合电流负载差值确定电阻,并且其中确定温度包含使用所确定的电阻来确定温度。4.如权利要求3所述的方法,其中确定温度包含:对所确定的电阻施加线性因素。5.如权利要求1所述的方法,其中改变电力状态进一步包含:改变对于所述多个加热元件中的子集的电力状态,且其中确定温度包含在所述子集的所述加热元件之间分配所述结合电流负载差值,以及使用所分配的电流差值确定温度。6.如权利要求1所述的方法,其中改变所述第一加热元件的电力状态包含:将具有零占空比的脉冲宽度调制信号传送至所述第一加热元件。7.如权利要求1所述的方法,进一步包含:在测量所述第一结合电流之前对所述多个加热元件中的每一个供电,并且其中改变所述电力状态包含从所述第一加热元件移除电力。8.如权利要求1所述的方法,其中测量第一结合电流负载包含:测量除了所述第一加热元件以外、所述电阻式加热元件何时位于开启状态中,并且其中改变电力状态包含改变所述第一加热元件至开启状态。9.如权利要求1所述的方法,其中测量第一结合电流负载包含:测量在处理腔室中的温度受控工艺的正常操作期间内、所述电阻式加热元件何时位于开启状态中,并且其中改变电力状态包含在所述工艺期间改变所述第一加热元件的所述电力状态至电力提升开启状态,所述方法进一步包含:在测量所述第二结合电流负载之后,改变所述第一加热...
【专利技术属性】
技术研发人员:P·克里米诺儿,Z·郭,
申请(专利权)人:应用材料公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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