表面保护膜制造技术

本发明专利技术提供一种具备超轻剥离性、且被粘附物表面的污染性低的表面保护膜。本发明专利技术的表面保护膜具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下。

【技术实现步骤摘要】
表面保护膜本申请是申请日为2017年2月22日、申请号为201780015170.9、专利技术名称为“表面保护膜”的申请的分案申请。
本专利技术涉及表面保护膜。
技术介绍
在光学构件、电子构件的制造工序中，为了防止在加工、组装、检查、运送等时对表面造成损伤，通常会在露出面粘贴表面保护膜。在不需要进行表面保护时，将这样的表面保护膜从光学构件、电子构件上剥离(专利文献1)。对于粘贴有这样的表面保护膜的光学构件、电子构件而言，在如上所述想要剥离表面保护膜时，能够仅在该表面保护膜与光学构件、电子构件的界面处顺畅地剥离是重要的。然而，在光学构件、电子构件具备薄玻璃、等易破损的构件的情况下，如果想要剥离所粘贴的表面保护膜，则即使在使用了现有的具有轻剥离性的表面保护膜时，有时也因剥离力而导致该易破损构件发生破损。因此，要求与现有的具有轻剥离性的表面保护膜相比进一步具有轻剥离性、即具有超轻剥离性的表面保护膜。这里，为了减轻剥离力，在使表面保护膜的粘合剂层中大量含有现有的剥离剂时，有时可表现出一定程度的超轻剥离性。然而，这样的方法存在如下问题：在剥离表面保护膜后，被粘附物表面受剥离剂污染的程度大，且在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面保护膜，其具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下，该表面保护膜的残留粘接率为50％以上，构成所述粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含氨基甲酸酯预聚物和含羟基氟系添加剂，相对于所述氨基甲酸酯预聚物100重量份，所述含羟基氟系添加剂的含量为1重量份～5重量份。

【技术特征摘要】
2016.03.04 JP 2016-041938;2017.02.21 JP 2017-030051.一种表面保护膜，其具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.08N/25mm以下，该表面保护膜的残留粘接率为50％以上，构成所述粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含氨基甲酸酯预聚物和含羟基氟系添加剂，相对于所述氨基甲酸酯预聚物100重量份，所述含羟基氟系添加剂的含量为1重量份～5重量份。2.根据权利要求1所述的表面保护膜，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于所述粘合剂层，在23℃下30分钟后，以剥离角度180度、剥离速度300mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.02N/25mm以下。3.一种表面保护膜，其具有粘合剂层，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于该粘合剂层，在80℃下7天后，以剥离角度180度、剥离速度6000mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.35N/25mm以下，该表面保护膜的残留粘接率为50％以上，构成所述粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含氨基甲酸酯预聚物和含羟基氟系添加剂，相对于所述氨基甲酸酯预聚物100重量份，所述含羟基氟系添加剂的含量为1重量份～5重量份。4.根据权利要求3所述的表面保护膜，其中，将厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜贴合于所述粘合剂层，在80℃下7天后，以剥离角度180度、剥离速度300mm/分剥离该聚对苯二甲酸乙二醇酯膜时，剥离力为0.07N/25mm以下。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：设乐浩司，徐创矢，佐佐木翔悟，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP