一种按键及其制备方法、制备模具、电子设备技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，公开了一种按键及其制备方法、制备模具、电子设备，该按键中，包括按键壳体和导电基，其中导电基包括导电基本体，按键壳体内形成有腔室且腔室在按键壳体的底部形成有开口，导电基本体设置于腔室内、且与按键壳体具有注塑而成的一体式结构，且导电基本体背离按键壳体的一侧形成有触点。上述按键中，按键壳体内形成有腔室，且腔室在按键壳体底部形成有开口，导电基本体设置于腔体内，且导电基本体背离按键壳体的一侧形成有触点，导电基与按键壳体具有注塑一体成型结构，简化了按键壳体与导电基的连接方式，降低了按键的制造难度，并且减少了按键生产所需的制造时间以及制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种按键及其制备方法、制备模具、电子设备
本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种按键及其制备方法、制备模具、电子设备。
技术介绍
现有技术中，电子设备的侧键多采用PC结构件与TPU结构件点胶连接结构或五金与橡胶的点胶结构，导致侧键的整体质感及外观效果较差，且点胶组装的作业难度较大，增加了侧键的制造时间和成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种按键及其制备方法、制备模具、电子设备，该按键中，导电基与按键壳体具有注塑一体成型结构，降低了按键的制造难度，并且减少了按键生产所需的制造时间以及制造成本。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种按键，包括：按键壳体和导电基，其中：所述导电基包括导电基本体，所述按键壳体内形成有腔室且所述腔室在所述按键壳体的底部形成有开口，所述导电基本体设置于所述腔室内、且与按键壳体具有注塑而成的一体式结构，且所述导电基本体背离所述按键壳体的一侧形成有触点。上述按键中，按键壳体内形成有腔室，且腔室在按键壳体底部形成有开口，导电基本体设置于腔体内，且导电基本体背离按键壳体的一侧形成有触点，导电基与按键壳体具有注塑一体成型结构，使得导电基与按键壳体通过注塑实现连接，简化了按键壳体与导电基的连接方式，降低了按键的制造难度，并且减少了按键生产所需的制造时间以及制造成本。本专利技术还提供了一种电子设备，包括上述技术方案中所述的任意一种按键。本专利技术还提供了一种用于制备上述技术方案中所述的任意一种按键的制备模具，包括前模和后模，其中：所述后模背离所述前模的一侧形成有多个凸起，每个所述凸起形成一个按键壳体；所述后模朝向所述前模的一侧形成有与所述凸起一一对应的凹槽，所述凹槽和所述后模间形成有导电基注塑空间；所述前模上形成有用于形成触点的避让槽和浇注孔。可选地，所述前模上形成有多个第一定位孔，所述后模上形成有与所述第一定位孔一一对应的第二定位孔。可选地，还包括防呆机构。可选地，所述第一定位孔不规则分布，以形成所述防呆机构。可选地，还包括用于保护所述按键壳体外表面的防护组件，所述防护组件朝向所述按键壳体的一侧形成有用于限制所述按键壳体位置的限位槽。可选地，所述限位槽与所述按键壳体一一对应。本专利技术还提供了一种应用上述技术方案中所述的任意一种制备模具制备按键的制备方法，包括：将前模和后模装配，其中，所述后模背离所述前模的一侧形成有多个凸起，每个所述凸起形成一个按键壳体；所述后模朝向所述前模的一侧形成有与所述凸起一一对应的凹槽，所述凹槽和所述后模间形成有导电基注塑空间；向所述导电基注塑空间内注入导电基材料，并固化，形成导电基；将所述前模与所述导电基脱模，形成具有多个按键的板体；将所述板体进行切割，形成多个按键。附图说明图1至图2为本专利技术提供的按键的结构示意图；图3为本专利技术提供的制备模具中前模的结构示意图；图4为本专利技术提供的制备模具中后模的结构示意图；图5为本专利技术提供的制备模具中防护组件的结构示意图；图6为本专利技术提供的制备模具中防护组件与后模装配时的结构示意图；图7为本专利技术提供的制备方法的流程图。图标：1-按键壳体；2-导电基；21-导电基本体；22-触点；3-前模；31-避让槽；32-浇注孔；4-后模；41-第二定位孔；5-防护组件；51-限位槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1至图2所示，本专利技术实施例提供的按键，包括：按键壳体1和导电基2，其中：导电基2包括导电基本体21，按键壳体1内形成有腔室且腔室在按键壳体1的底部形成有开口，导电基本体21设置于腔室内、且与按键壳体1具有注塑而成的一体式结构，且导电基本体21背离按键壳体1的一侧形成有触点22。上述按键中，按键壳体1内形成有腔室，且腔室在按键壳体1底部形成有开口，导电基本体21设置于腔体内，且导电基本体21背离按键壳体1的一侧形成有触点22，导电基2与按键壳体1具有注塑一体成型结构，使得导电基2与按键壳体1通过注塑实现连接，简化了按键壳体1与导电基2的连接方式，降低了按键的制造难度，并且减少了按键生产所需的制造时间以及制造成本。具体地，触点22的数量为至少一个，触点的数量按键的作用有关，当按键用于控制音量时，导电基本体21上可设置两个触点，当按键用于开关键时，导电基本体21上可仅设置一个触点。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述实施例中的任意一种按键。如图3至图6所示，本专利技术实施例还提供了一种用于制备上述实施例中的任意一种按键的制备模具，包括前模3和后模4，其中：后模4背离前模3的一侧形成有多个凸起，每个凸起形成一个按键壳体1；后模4朝向前模3的一侧形成有与凸起一一对应的凹槽，凹槽和后模4间形成有导电基注塑空间；前模3上形成有用于形成触点22的避让槽31和浇注孔32。上述制备模具中，包括前模3和后模4，后模4背离前模3的一侧形成有多个凸起，每个凸起为一个按键壳体1，后模4朝向前模3的一侧形成多个凹槽，前模3上形成有触点22的避让槽31和浇注孔32，当制备按键时，将前模3和后模4组装，后模4一侧形成的凹槽与前模3一侧形成的避让槽31形成了导电基注塑空间，浇注时浇注材料经浇注孔32进入注塑空间内，形成导电基2，实现与按键壳体1的连接，从而简化了按键壳体1与导电基2的连接方式，降低了按键的制造难度，并且减少了按键生产所需的制造时间以及制造成本。具体地，本专利技术实施例中，后模4一侧形成的多个按键壳体1分为多组按键壳体，每组按键壳体中包括一个第一按键壳体和一个第二按键壳体，第一按键壳体的长度大于第二按键壳体的长度，在按键使用过程中，第一按键壳体可作为音量键的壳体，第二按键壳体可作为开关键的壳体，具体作用不做限制。具体地，前模3上形成有多个第一定位孔，后模4上形成有与第一定位孔一一对应的第二定位孔41。上述第一定位孔和第二定位孔41用于将前模3和后模4进行固定，以便进行注塑操作。具体地，还包括防呆机构。上述制备模具中还设置有防呆机构，以防止前模3和后模4在组装过程中出现装反的情况，提高了注塑效率，从而提高了按键制造效率。具体地，第一定位孔不规则分布，以形成防呆机构。上述前模3包括相互垂直的第一轴线和第二轴线，且第一轴线和第二轴线与前模3所在平面平行，本专利技术实施例中，多个第一定位孔关于第一轴线对称，关于第二轴线不对称，但不限于此，多个第一定位孔可关于第一轴线、第二轴线均不对称，以实现防呆功能。具体地，还包括用于保护按键壳体1外表面的防护组件5，防护组件5朝向按键壳体1的一侧形成有用于限制按键壳体1位置的限位槽51。上述制备模具中，还包括防护组件5，防护组件5朝向按键壳体1的一侧形成限位槽51，当使用防护组件5时，将后模4一侧的多个按键壳体1与限位槽51匹配，以防止在注塑过程中按键壳体1的外表面受到刮蹭产生损坏，同时防护组件5对后模4起到了限位作用，防止在注塑过程中后模4的位置发生变化，导致注塑失败。具体地，限位槽51与按键壳体1一一对应。本专利技术实施例中，限位槽51与按键壳体1一一对应，提高了对后模4的限位精度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键，其特征在于，包括：按键壳体和导电基，其中：所述导电基包括导电基本体，所述按键壳体内形成有腔室且所述腔室在所述按键壳体的底部形成有开口，所述导电基本体设置于所述腔室内、且与按键壳体具有注塑而成的一体式结构，且所述导电基本体背离所述按键壳体的一侧形成有触点。

【技术特征摘要】
1.一种按键，其特征在于，包括：按键壳体和导电基，其中：所述导电基包括导电基本体，所述按键壳体内形成有腔室且所述腔室在所述按键壳体的底部形成有开口，所述导电基本体设置于所述腔室内、且与按键壳体具有注塑而成的一体式结构，且所述导电基本体背离所述按键壳体的一侧形成有触点。2.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1所述的按键。3.一种用于制备如权利要求1所述的按键的制备模具，其特征在于，包括前模和后模，其中：所述后模背离所述前模的一侧形成有多个凸起，每个所述凸起形成一个按键壳体；所述后模朝向所述前模的一侧形成有与所述凸起一一对应的凹槽，所述凹槽和所述后模间形成有导电基注塑空间；所述前模上形成有用于形成触点的避让槽和浇注孔。4.根据权利要求3所述的制备模具，其特征在于，所述前模上形成有多个第一定位孔，所述后模上形成有与所述第一定位孔一一对应的第二定位孔。5.根据权利要求4所述的制备模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓卫平，
申请(专利权)人：上海创功通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31