【技术实现步骤摘要】
灯条制造方法及用于制造灯条的绕线架
本专利技术涉及一种灯条制造方法及用于制造灯条的绕线架,特别是指一种自动化生产发光二极管(LED)灯条制造方法及用于制造灯条的绕线架。
技术介绍
在一些节日或特别装饰的场合,常见LED灯条,然而LED灯条制造方法仍无法完全自动化生产,以致于生产效率低且成本偏高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题,在于提供一种灯条制造方法,可以自动化生产LED灯条,以降低成本。为了解决上述技术问题,根据本专利技术的其中一种方案,提供一种灯条制造方法,包括至少下列步骤:绕设线材:提供一绕线架,所述绕线架的两端各形成一固线部;所述绕线架沿着纵长方向形成一中空部;将多条线材绕设多数圈于所述绕线架上,每一所述线材具有一漆包层,并使所述线材重复地横跨过所述中空部;移除绝缘层:沿着所述中空部,移除每一所述线材部分的所述绝缘层以露出芯线;以及贴附并固定芯片于所述线材露出的所述芯线,使所述芯片稳固地电连接于所述线材。在本专利技术的一优选实施例中,所述固线部包括一凹陷部、及一缠线销,所述凹陷部形成于所述绕线架的一端,所述缠线销固定于所述凹陷部内,其中所述线材的 ...
【技术保护点】
1.一种灯条制造方法,其特征在于,包括至少下列步骤:绕设线材:提供一绕线架,所述绕线架的两端各形成一固线部;所述绕线架沿着纵长方向形成至少一中空部;将多条线材绕设多数圈于所述绕线架上,每一所述线材具有一漆包层,并使所述线材重复地横跨过所述中空部;移除绝缘层:沿着所述中空部,移除每一所述线材部分的所述绝缘层以露出芯线;以及贴附并固定芯片于所述线材露出的所述芯线,使所述芯片稳固地电连接于所述线材。
【技术特征摘要】
2017.09.29 US 62/565,327;2017.11.10 US 62/584,6191.一种灯条制造方法,其特征在于,包括至少下列步骤:绕设线材:提供一绕线架,所述绕线架的两端各形成一固线部;所述绕线架沿着纵长方向形成至少一中空部;将多条线材绕设多数圈于所述绕线架上,每一所述线材具有一漆包层,并使所述线材重复地横跨过所述中空部;移除绝缘层:沿着所述中空部,移除每一所述线材部分的所述绝缘层以露出芯线;以及贴附并固定芯片于所述线材露出的所述芯线,使所述芯片稳固地电连接于所述线材。2.如权利要求1所述的灯条制造方法,其特征在于,所述固线部包括一凹陷部、及一缠线销,所述凹陷部形成于所述绕线架的一端,所述缠线销固定于所述凹陷部内,其中所述线材的一端缠固于所述缠线销。3.如权利要求1所述的灯条制造方法,其特征在于,所述绕线架还具有多个止滑条,多个所述止滑条装设于所述绕线架的周围,以防止所述线材滑移。4.如权利要求3所述的灯条制造方法,其特征在于,两个所述止滑条相对地位于所述绕线架的所述中空部的两侧,并且局部外露于所述绕线架的顶面。5.如权利要求1所述的灯条制造方法,其特征在于,所述移除绝缘层的步骤是以激光沿着所述中空部照射多条所述线材。6.如权利要求1所述的灯条制造方法,其特征在于,所述中空部是部分开口的槽状。7.如权利要求1所述的灯条制造方法,其特征在于,所述贴附并固定芯片的步骤,包括:刷布导电材料:将导电材料涂布于每一所述线材露出的所述芯线...
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