一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线制造技术

一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，包括系统电路板1，系统电路板1的背面设有一层系统接地层2，沿系统接地层2的左边带、中线附近处留出一长方形的缺口3，所述系统电路板1的正面上设有位于水平平面的第一金属层4、第二金属层5；位于竖直平面的第三金属层6，第四金属层7，第一金属层4和第三金属层6相互包围，第三金属层6与第一金属层4垂直相连，第四金属层7与第三金属层6垂直相连，第一金属层4，第二金属层5分别和所述的系统接地层2相连。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线
本技术涉及一种智能手机天线，尤其涉及一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线。
技术介绍
随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，故现有天线对于整个设备来说就显得过大，这就需要减小天线的尺寸。另外电子设备集成度提高，经常需要一个天线在较宽的频率范围内来支持两个或更多的无线服务，宽带和多波段天线能满足这样的需要。随着电子设备集成度的提高，通信设备的体积也越来越小，一方面，手机天线作为智能手机设计中的重要一环，人们对它的要求也越来越高，需要在尽可能小的空间中设计出效率更高的手机，故现有天线对于整个设备来说就显得过大，这就需要减小天线的尺寸；天线另一方面，由于即将到来的5G通信标准，手机天线就需要尽可能多地覆盖5G频段。因此，低剖面、多频段就成了未来手机天线设计的一个重点，也是一个难点。
技术实现思路
本技术的一个目的在于满足现有技术对于手机天线小型化、低剖面的需求，提供了一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是技术：一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，包括系统电路板1，系统电路板1的背面设有一层系统接地层2，沿系统接地层2的左边带、中线附近处留出一长方形的缺口3，所述系统电路板1的正面上设有位于水平平面的第一金属层4、第二金属层5；位于竖直平面的第三金属层6，第四金属层7，第一金属层4和第三金属层6相互包围，第三金属层6与第一金属层4垂直相连，第四金属层7与第三金属层6垂直相连，第一金属层4，第二金属层5分别和所述的系统接地层2相连。本技术中，第一金属层4、第三金属层6作为馈电带，可以激发高频谐振模，第二金属层5、第四金属层7作为耦合短路带，主要用于激发低频谐振模。作为优选，所述的系统电路板1的正面设有一层磁性薄膜层8，磁性薄膜层8覆盖在第一金属层4、第二金属层5上，磁性薄膜层8的左右长度小于缺口3的左右长度，磁性薄膜层8的前后宽度小于缺口3的前后宽度，磁性薄膜层8的左边带、右边带距缺口3的左边带、右边带均有间隙。本技术中，磁性薄膜层8具有高磁导率及高介电常数特征，使得本技术方案中的天线覆盖的低频段带宽拓宽，实现对LTE700频段的覆盖。作为优选，所述的磁性薄膜层8呈长方形。作为优选，磁性薄膜层8为镍锌铁氧体薄膜层。作为优选，所述的第一金属层4包括一个开口向左的“匚”行弯折、一个开口向上的“匚”行弯折以及一个开口向下的“匚”行弯折；所述开口向左的“匚”行弯折由第一水平金属片401、第一竖直金属片402、第二水平金属片403依次垂直相连，其中第一水平金属片401与系统电路板1上边带、左边带相接；所述开口向上的“匚”行弯折，由第二竖直金属片404、第三水平金属片405、第三竖直金属片406依次垂直连接而成，其中第二竖直金属片404上边带与所述第二水平金属片403右边带垂直相接；第三竖直金属片406第二端与一第四竖直金属片408第一端通过第四水平金属片407相连；所述第四竖直金属片408下边带向下垂直弯折形成第一连接脚9，第一连接脚9穿过所述的系统电路板1和系统接地层2相连，作为端口进行馈电。所述开口向下的“匚”行弯折，由第五竖直金属片410、第六水平金属片411、第六竖直金属片412依次垂直相连，第五竖直金属片410与所述第四竖直金属片408之间通过一第五水平金属片409连接；第六竖直金属片412下边带与一第七水平金属片413第一端垂直相交，第七水平金属片413第二端的上边带、下边带分别与一第八水平金属片414下边带、一第九水平金属片415上边带相交；第九水平金属片415右边带与第七水平金属片413右边带对齐，第八水平金属片414的右边带伸出第七水平金属片413右边带；作为优选，所述的第二金属层5包括第十水平金属片501、第七竖直金属片502、第八竖直金属片503、第十一水平金属片504、第九竖直金属片505、第十二水平金属片506、第十竖直金属片507、第十三水平金属片508、第十一竖直金属片509、第十四水平金属片510、第十二竖直金属片511、第十五水平金属片512以及第十六水平金属片513；所述第八竖直金属片503、第十一水平金属片504、第九竖直金属片505依次垂直连接，组成一个开口向下的“匚”行弯折；所述开口向下的“匚”行弯折的左边带与右边带分别与第十水平金属片501、第十二水平金属片506垂直相连；所述第十水平金属片501下边带向下垂直弯折形成第二连接脚10，第二连接脚10穿过所述的系统电路板1和系统接地层2相连；所述第十竖直金属片507、第十三水平金属片508、第十一竖直金属片509以及第十四水平金属片510分别垂直相接，形成两个倒L行台阶，所述第十竖直金属片507的下边带与第十二水平金属片506相连，第十四水平金属片510右边带与第十六水平金属片513下边带相连、第十六水平金属片513上边带与第十五水平金属片512下边带相连；第十五水平金属片512上边带与系统电路板1上边带重合；第十六水平金属片513右边带与系统电路板1右边带重合。本技术中，第二连接脚10垂直穿透系统电路板1，作为短路带相交于系统接地层2。作为优选，所述第三金属层6包括第十三竖直金属片61和第十七水平金属片62，所述第十三竖直金属片61下边带与所述第一水平金属片401上边带垂直连接，第十三竖直金属片61上边带与第十七水平金属片62在水平平面内垂直，第十七水平金属片62位于第一金属层4上方。作为优选，所述第四金属层7包括第十四竖直金属片71，第十四竖直金属片71在竖直平面内垂直相交于所述第十五水平金属片512。本技术的有益效果是：通过加载磁性薄膜层，并结合开槽技术和寄生结构，使得本技术的天线具有更加优越的性能，本天线可以完全覆盖WWAN(GSM850/900/DCS1800/PCS1900/UMTS2100)、LTE(LTE700/2300/2500)及5G通信频段（3300MHz-3600MHz）在内的九个频段，达到低剖面、多频段、宽频带、低损耗和高性能的目的，满足智能手机日益发展的需要。附图说明图1是本技术安装状态的一种立体结构示意图。图2是本技术的系统电路板正面结构示意图。图3是本技术第一金属层和第二金属层各部分连接图。图4是本技术天线的性能S11参数图。图中：1.系统电路板，统接地层，3.缺口，4.第一金属层，5.第二金属层，6.第三金属层6，7.第四金属层，8.磁性薄膜层，9.第一连接脚，10.第二连接脚，401.第一水平金属片，402.第一竖直金属片，403.第二水平金属片，404.第二竖直金属片，405.第三水平金属片,406.第三竖直金属片，407.第四水平金属片，408.第四竖直金属片，409.第五水平金属片，410.第五竖直金属片，411.第六水平金属片，412.第六竖直金属片，413.第七水平金属片，414.第八水平金属片，415.第九水平金属片，501.第十水平金属片，502.第七竖直金属片，503.第八竖直金属片，504.第十一水平金属片，505.第九竖直金属片，506.第十二水平金属片，507.第十竖直金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，其特征在于，包括系统电路板(1)，系统电路板(1)的背面设有一层系统接地层(2)，沿系统接地层(2)的左边带、中线附近处留出一长方形的缺口(3)，所述系统电路板(1)的正面上设有位于水平平面的第一金属层(4)、第二金属层(5)，位于竖直平面的第三金属层(6)，第四金属层(7)；所述第一金属层(4)和第三金属层(6)相互包围，第三金属层(6)与第一金属层(4)垂直相连，第四金属层(7)与第三金属层(6)垂直相连，第一金属层(4)，第二金属层(5)分别和所述的系统接地层(2)相连。

【技术特征摘要】
1.一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，其特征在于，包括系统电路板(1)，系统电路板(1)的背面设有一层系统接地层(2)，沿系统接地层(2)的左边带、中线附近处留出一长方形的缺口(3)，所述系统电路板(1)的正面上设有位于水平平面的第一金属层(4)、第二金属层(5)，位于竖直平面的第三金属层(6)，第四金属层(7)；所述第一金属层(4)和第三金属层(6)相互包围，第三金属层(6)与第一金属层(4)垂直相连，第四金属层(7)与第三金属层(6)垂直相连，第一金属层(4)，第二金属层(5)分别和所述的系统接地层(2)相连。2.根据权利要求1所述的一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，其特征在于，所述的系统电路板(1)的正面设有一层磁性薄膜层(8)，磁性薄膜层(8)覆盖在第一金属层(4)、第二金属层(5)上，磁性薄膜层(8)的左右长度小于缺口(3)的左右长度，磁性薄膜层(8)的前后宽度小于缺口(3)的前后宽度，磁性薄膜层(8)的左边带、右边带距缺口(3)的左边带、右边带均有间隙。3.根据权利要求2所述的一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，其特征在于，所述的磁性薄膜层(8)呈长方形。4.根据权利要求3所述的一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，其特征在于，磁性薄膜层(8)为镍锌铁氧体薄膜层。5.根据权利要求1所述的一种应用于5G通信频段的低剖面九频段移动终端天线，其特征在于，所述的第一金属层(4)包括一个开口向左的“匚”行弯折、一个开口向上的“匚”行弯折以及一个开口向下的“匚”行弯折；所述开口向左的“匚”行弯折由第一水平金属片(401)、第一竖直金属片(402)、第二水平金属片(403)依次垂直相连，其中第一水平金属片(401)与系统电路板(1)上边带、左边带相接；所述开口向上的“匚”行弯折，由第二竖直金属片(404)、第三水平金属片(405)、第三竖直金属片(406)依次垂直连接而成，其中第二竖直金属片(404)上边带与所述第二水平金属片(403)右边带垂直相接；第三竖直金属片(406)第二端与一第四竖直金属片(408)第一端通过第四水平金属片(407)相连；所述第四竖直金属片(408)下边带向下垂直弯折形成第一连接脚(9)，第一连接脚(9)穿过所述的系统电路板(1)和系统接地层(2)相连，作为端口进行馈电；所述开口向下的“匚”行弯折，由第五竖直金属片(410)、第六水平金属片(411)、第六竖直金属片(412)依次垂直相连，第五竖直金属片(410)与所述第四竖直金属片(408)之间通过一第五水平金属片(409)连接；第六竖直金属片(412...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞嘉睿，周浩淼，宋亿涛，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：新型
国别省市：浙江,33