一种耐高温强韧标识铜基键合丝制造技术

一种耐高温强韧标识铜基键合丝，它涉及键合丝技术领域。它包含铜丝股、银丝股、耐高温层、绝缘胶带、PE膜、颜色条带，所述铜丝股外部缠绕有银丝股，银丝股外部设置有耐高温层，耐高温层外部设置有绝缘胶带，绝缘胶带外部设置有PE膜，PE膜外表面环圆周均匀设置有若干颜色条带；所述铜丝股包含第一铜丝、第二铜丝，第一铜丝与第二铜丝呈螺旋缠绕，第一铜丝与第二铜丝缠绕角度为大于0度且小于90度。采用上述技术方案后，本实用新型专利技术有益效果为：使用价值高，具备耐高温性能，韧性强，使用寿命长，更换周期长，能节约使用成本，用铜丝为基础制作，具备标识作用，能满足使用需求，给封装行业应用带来一定的使用便捷。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温强韧标识铜基键合丝
本技术涉及键合丝
，具体涉及一种耐高温强韧标识铜基键合丝。
技术介绍
键合丝是集成电路中用作连接线的合金丝，又称球焊丝或引线丝。有金基，银基，铜基三类。微量元素为铍、镍、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合丝是封装行业的四大基础材料之一，是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极好的内引线材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件制造过程中必不可少的基础材料之一但是目前市场的键合丝往往使用价值不高，不具备耐高温性能，韧性差，使用寿命短，更换频繁，不能节约使用成本，少用铜丝为基础制作，不具备标识作用，不能满足使用需求，给封装行业应用带来一定的使用不便。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种耐高温强韧标识铜基键合丝，使用价值高，具备耐高温性能，韧性强，使用寿命长，更换周期长，能节约使用成本，用铜丝为基础制作，具备标识作用，能满足使用需求，给封装行业应用带来一定的使用便捷。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案是：它包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐高温强韧标识铜基键合丝，其特征在于：它包含铜丝股(1)、银丝股(2)、耐高温层(3)、绝缘胶带(4)、PE膜(5)、颜色条带(6)，所述铜丝股(1)外部缠绕有银丝股(2)，银丝股(2)外部设置有耐高温层(3)，耐高温层(3)外部设置有绝缘胶带(4)，绝缘胶带(4)外部设置有PE膜(5)，PE膜(5)外表面环圆周均匀设置有若干颜色条带(6)；所述铜丝股(1)包含第一铜丝(11)、第二铜丝(12)，第一铜丝(11)与第二铜丝(12)呈螺旋缠绕，第一铜丝(11)与第二铜丝(12)缠绕角度为大于0度且小于90度；所述银丝股(2)包含第一银丝(21)、第二银丝(22)，第一银丝(21)与第二银...

【技术特征摘要】
1.一种耐高温强韧标识铜基键合丝，其特征在于：它包含铜丝股(1)、银丝股(2)、耐高温层(3)、绝缘胶带(4)、PE膜(5)、颜色条带(6)，所述铜丝股(1)外部缠绕有银丝股(2)，银丝股(2)外部设置有耐高温层(3)，耐高温层(3)外部设置有绝缘胶带(4)，绝缘胶带(4)外部设置有PE膜(5)，PE膜(5)外表面环圆周均匀设置有若干颜色条带(6)；所述铜丝股(1)包含第一铜丝(11)、第二铜丝(12)，第一铜丝(11)与第二铜丝(12)呈螺旋缠绕，第一铜丝(11)与第二铜丝(12)缠绕角度为大于0度且小于90度；所述银丝股(2)包含第一银丝(21)、第二银丝(22)，第一银丝(21)与第二银丝(22)呈螺旋缠绕，第一银丝(21)与第二银丝(22)的呈缠绕角度为大于0度且小于90度；所述耐高温层(3)、绝缘胶带(4)、PE膜(...

【专利技术属性】
技术研发人员：林烽先，张知行，范传勇，周钢，
申请(专利权)人：上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35